资料介绍
介绍
半导体***为msl3(非−RoHS)和msl4(RoHS)。这分类需要特殊的处理实践回流和手工焊接应用。这些混合运在密封的,干燥的静电袋和/或容器,以防止他们从空气中吸收水分。有关如何处理混合动力车后的信息打开包,参考如何存储,Reflow半导体混合焊信息注释(and8493)。
在半导体上,打开封装后混合料保存在氮气柜或干燥箱中。干燥箱可以从菲舍尔科学(http://www.fishersci.ca–搜索下干燥箱)。
焊接材料
有关如何在半导体上焊接的信息混合动力,指如何存储,Reflow和焊料半导体混合信息(and8493)。手连接的应用程序的非−RoHS混合,半导体使用和合格的焊丝66 / 44 Kester #。提高我们零件的可靠性,他们在ak225或异丙基焊接后清洗酒精。之后,该部分共形涂层密封环境大会。枝晶风险清洁过程不可能有成长跟着。它是由客户寻求一个不干净的过程那不需要任何清洁。我们可以建议尝试药芯焊丝从目的与通量nc254(类似于我们合格,但在焊膏形式和不芯线)或凯斯特# 66 / 275,但我们没有进行任何的可靠性采用Kester量数据。更多的信息关于Kester和目标产品可在其网站上获得:•凯斯特:HTTP:/ / www.kester。COM / EN / index.aspx−我们目的:http://www.aimsolder.com•
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