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生产工艺
a) 清洗：采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架，并烘干。
b) 装架：led 管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片） 安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架相应的焊盘上， 随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED管芯上，以作电流注入的引线。LED 直接安 装在 PCB 上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光 TOP-LED 需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶，对固化后胶体 形状有严格要求， 这直接关系到背光源成品的出光亮度。 这道工序还将承担点荧光粉 （白光 LED） 的任务。
e)焊接： 如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的 LED， 则在装配工艺之前， 需要将 LED 焊接到 PCB 板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
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