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CADENCE SIP DIGITAL ARCHITECT
System-in-package (SiP) implementation poses new hurdles for system architects
and designers. Increasing the number of IC die not only introduces more overall
complexity, but these die sharing the same power grid within a package substrate
also makes power delivery more complex. To address these and other challenges,
Cadence
SiP Digital Architect provides a unique environment to explore, define,
and optimize system connectivity and functionality between ICs, SiP substrates,
and target printed circuit board (PCB) systems.
System-in-package (SiP) implementation poses new hurdles for system architects
and designers. Increasing the number of IC die not only introduces more overall
complexity, but these die sharing the same power grid within a package substrate
also makes power delivery more complex. To address these and other challenges,
Cadence
SiP Digital Architect provides a unique environment to explore, define,
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