PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线的教程资料合集

　　软件安装完成之后就要进行 PCB 板的设计制作了，这里就有一个 PADS 设计流程的问题。常规 PADS 设计流程：设计启动→建库→原理图设计→网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。

　　（1） 设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。

　　（2） 建库。根据器件的手册进行逻辑封装和 PCB 封装的创建。

　　（3） 原理图设计。原理图设计可以通过 PADS Logic 进行，

　　（4） 网表调入。通过生成网络表或 PADS Layout 连接器进行元件和网络表调入。

　　（5） 布局。在 PADS Layout 中通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。

　　（6） 布线。通过 PADS Layout 和 PADS Router 组合进行交互式布线工作。

　　（7） 验证优化。验证 PCB 设计中的开路、短路、DFM 和高速规则。

　　（8） 设计资料输出。在完成 PCB 设计后，利用 CAM 输出光绘、钢网、装配图等生产文件。

　　（9） 加工。输出光绘文件到 PCB 工厂进行 PCB 生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到 STM 工厂进行贴片焊接作业。

　　以上为 PADS 常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个 PCB 板。

　　PCB Decal 为元器件焊接到电路板时所表示的外观和焊点的位置。与 Logic 符号不同的是，PCB Decal 要求尺寸必须准确，其为元器件在电路板中装配的真实体现，创建时需要注意根据 IPC 标准和实际生产需要进行适当的优化。PCB Decal 可以根据元器件的 Datasheet 画出来。 PCB Decal 可以用 PADS Layout 自带的元件封装向导很方便的建立封装，也可以手工创建。下面介绍手工创建封装。