Altium Designer中各层的含义是怎样的详细介绍

　　mechanical，机械层

　　keepoutlayer禁止布线层

　　topoverlay顶层丝印层

　　bottomoverlay底层丝印层

　　toppaste，顶层焊盘层

　　bottompaste底层焊盘层

　　topsolder顶层阻焊层

　　bottomsolder底层阻焊层

　　drillguide，过孔引导层

　　drilldrawing过孔钻孔层

　　multilayer多层

　　机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

　　topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

　　1 Signal layer（信号层）

　　信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和30个MidLayer（中间层）。

　　2 Internal plane layer（内部电源/接地层）

　　Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。