电子发烧友网>电子资料下载>可编程逻辑>EDA-教程>PCB设计规则>高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求

1320999 2010-10-07 | rar | 673 | 次下载 | 免费

资料介绍

讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的威廉希尔官方网站发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。

图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板威廉希尔官方网站进步的影响
1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB威廉希尔官方网站及其基板材料威廉希尔官方网站是一个严峻挑战
20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板威廉希尔官方网站发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端威廉希尔官方网站体现得淋漓尽致。
HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。
HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在威廉希尔官方网站上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。