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聚焦车规级功率半导体与应用威廉希尔官方网站
创新及发展趋势
21+创新威廉希尔官方网站
与战略报告
15+车规级SiC相关企业产品展示
1场高层闭门会
SiC在新能源汽车上的应用进展远超行业预估，降本增效，提升可靠性，突破制造威廉希尔官方网站
瓶颈，梳理SiC功率模块封装威廉希尔官方网站
路线迫在眉睫。第三届新能源汽车及功率半导体协同创新威廉希尔官方网站
论坛将于7月4-5日在青岛召开（与TMC年会同期同地召开），内容涵盖全球威廉希尔官方网站
发展趋势，功率半导体应用威廉希尔官方网站
创新，SiC功率模块特色封装与可靠性，半导体先进制造四大个版块。
在上述后两个板块，小鹏汽车、英飞凌、赛米控丹佛斯、三菱电机、罗姆半导体、中车时代半导体、天津工业大学、国家新能源汽车威廉希尔官方网站
创新中心、扬州扬杰电子、南京百识电子、瓦克化学、宝士曼半导体将分享他们的创新威廉希尔官方网站
与解决方案。
功率半导体制造与封装演讲先睹为快
SiC功率模块特色封装集粹与可靠性
塑封碳化硅模块在800V电驱系统的应用
•整车高压SiC应用需求
•SiC应用关键威廉希尔官方网站
：封装优化、散热均流、EMC及轴电流等
•塑封模块优化设计提升SiC出流能力、降低SiC用量实现降本
•电控集成设计实现低成本、高密度
•模块、总成、整车验证保证高可靠性设计
•整车应用实绩
▶陈皓，小鹏汽车功率系统总监
提升新能源电驱效率的混合SiC/Si功率器件及斜率控制驱动方案
•业界领先的混合SiC/Si功率模块 HPD Gen2
•混合SiC/Si功率器件驱动方案相比Si IGBT 根据WLTP负载特性能提升2.9%左右里程
•用斜率控制驱动IC根据负载电流来优化开关过程，按照WLTP工况可以降低12%左右的电驱损耗
▶赵振波，英飞凌科技资源（上海）有限公司高级首席工程师
框架式车规半导体模块的封装创新应用
•赛米控丹佛斯塑封模块DCM系列发展现状和规划
•创新的封装威廉希尔官方网站
-双面烧结DSS，芯片直接压接DPD和DC端子叠层设计
•2.5nH超低杂散电感的框架式模块eMpack介绍
▶ 练俊，赛米控丹佛斯高级大客户经理
三菱电机面向汽车主驱的半桥功率模块解决方案
•三菱电机面向汽车主驱的功率模块设计理念和产品阵容
•三菱电机半桥功率模块的封装威廉希尔官方网站
优势
•三菱电机车规SiC芯片的威廉希尔官方网站
优势
▶ 赵利忠，三菱电机机电（上海）有限公司半导体应用威廉希尔官方网站
中心副经理
罗姆先进主驱SiC模块与应用威廉希尔官方网站
创新
•SiC市场预估
•ROHM SiC最新战略
•ROHM TRCDRIVE pack™封装功率模块
•ROHM新型SiC模块关键威廉希尔官方网站
介绍
•ROHM SiC模块与应用
▶ 苏勇锦，罗姆半导体上海有限公司高功率解决方案FAE部高级经理
高效电驱用 SiC 威廉希尔官方网站
和产品发展
•SiC器件在汽车领域应用趋势的深度解析
•CLTC 效率 98.62%
•芯片先进制造及材料威廉希尔官方网站
•封装先进制造及材料威廉希尔官方网站
•中车SiC产业布局
▶ 陈彦，株洲中车半导体有限公司应用威廉希尔官方网站
总监
SiC功率模块封装新型材料及其应用
•烧结银互连威廉希尔官方网站
及其应用效果案例
•烧结铜互连威廉希尔官方网站
研究进展与效果
•高耐温可靠高电压绝缘材料研究进展与效果
▶梅云辉，天津工业大学电气工程学院院长
低Ron,sp 碳化硅平面栅MOSFET 相关威廉希尔官方网站
开发
•创新的栅氧界面态钝化开发工艺将沟道电子迁移率提升至25cm2/Vs，栅氧界面态降至5E11cm-2eV-1
•业内先进的制造设备在芯片规格相同的情况下Gross die 增加15%
•采用Bonding 和激光退火制造工艺，将Wafer 减薄至100um，芯片导通电阻降低 5% 以上
•提高芯片版图的利用率，进一步对单颗芯片成本的优化
▶杨程，扬州扬杰电子科技股份有限公司研发&产品总监
功率模块AQG324测试标准的完善/标准推动工作
•车规级功率模块标准现状
•功率芯片需求调研情况
•车规级功率模块测试方法研究的进展
•标准规划路线图
•通过对车规第三代半导体和特殊封装结构功率模块失效模式与机理、退化特性、研究，形成符合中国产业和应用现状，针对性的车规级功率半导体产品威廉希尔官方网站
标准和试验标准。
▶ 李媛媛，北京国家新能源汽车威廉希尔官方网站
创新中心汽车芯片群总师
功率半导体制造关键威廉希尔官方网站
创新
碳化硅（SiC）外延与芯片制作关键威廉希尔官方网站
•8”SiC外延威廉希尔官方网站
水平跟6”SiC外延同具量产化
•SiC工艺关键能力之晶片减薄，TTV<1.5um
•SiC工艺关键能力之钝化制程
•SiC工艺关键能力之沟槽工艺，最深刻蚀深度为3 µm
•设备改善
▶ 宣融，南京百识电子科技有限公司总经理
有机硅助力车载半导体极致性能
•瓦克有机硅TIM1芯片封装材料突破了高导热率的极限，能更好的优化功率半导体散热瓶颈。
•瓦克有机硅先进车载功率模块封装方案，以业界领先的RTI及耐温等级数据，助力碳化硅及IGBT极致耐热性能。
•基于业内较好的热仿真能力，瓦克联合半导体业界合作客户，共同攻克从材料设计到系统级别的热学瓶颈。
▶胡畅，瓦克化学工业有机硅中国区应用开发经理
车规功率模块银烧结解决方案
•压力烧结，一致性等设备解决方案
•银烧结过程中，烧结品质的管控
•clip烧结的问题分析以及解决方案
•可量产的全烧结的双面模块解决方案
•柔性结构的AMB基板
•boschman的动态压头molding威廉希尔官方网站
▶ 游志，宝士曼半导体设备有限公司高级工程经理
TMC年会相关版块-电驱动演讲概述
采埃孚、星驱科技、纬湃科技、堡敦、法雷奥、麦格纳动力总成、紫光同芯、浩夫尔动力总成、赛玛特、图拉科技、浙江户润密封、艾菲汽车、嘉实多、海克斯康、懿朵信息科技、安施德汽车、恩斯克、舍弗勒、中茂电子、英特模及天津索克将分享以下精彩内容：
*CLTC效率超过92.5%的超紧凑电驱动标杆
*跨动力域与底盘域的十二合一超高集成威廉希尔官方网站
*基于市场和子系统功能分析的理想集成度产品
【空一行】
*模块化高集成的轮毂电驱动系统
*电驱动与底盘深度控制融合与智能化
【空一行】
*主控芯片的深度集成及高性能MCU芯片
*新型谐振DC/DC控制方式-热重构
【空一行】
*高效低成本逆变器及电机、行星轮NVH、同轴功率分流均载、导电油封、高精度电涡流传感器、通过软件及润滑油提升效率、轴承保护、系统级NVH优化等。
【空一行】
*EV双行星排同轴减速器、新型换挡机构
*虚拟开发与测试威廉希尔官方网站
扫码注册 参会&参观
仅参加 功率半导体论坛（¥1800，含餐饮）
*含功率半导体论坛/TMC全体大会/TMC全体欢迎晚宴
TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体制造威廉希尔官方网站 创新
- 功率半导体(42562)
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2019-07-24 07:26:11
浅析化合物半导体威廉希尔官方网站
一、化合物半导体应用前景广阔，市场规模持续扩大 化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
碳化硅基板——三代半导体的领军者
超过40%，其中以碳化硅材料（SiC）为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元
2021-01-12 11:48:45
第三代半导体材料盛行，GaN与SiC如何撬动新型功率器件
(SiC)、氮镓(GaN)为代表的宽禁带功率管过渡。SiC、GaN材料，由于具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点，与刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22
自制半导体制冷小冰箱
到了二十世纪五十年代随着半导体材料的迅猛发展，热电制冷器才逐渐从实验室走向工程实践，在国防、工业、农业、医疗和日常生活等领域获得应用，大到可以做核潜艇的空调，小到可以用来冷却红外线探测器的探头，因此通常又把热电制冷器称为半导体制冷器。
2013-11-29 09:26:38
芯片，集成电路，半导体含义
半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式
2020-02-18 13:23:44
详解：半导体的定义及分类
半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中
2016-11-27 22:34:51
华虹半导体和宏力半导体制造公司完成合并
中国半导体制造行业的两大企业，华虹半导体有限公司(简称“华虹”)和宏力半导体制造公司(简称“宏力”)于29日联合宣布双方已完成了合并交易。
2011-12-30 08:58:50
1959
1959罗姆半导体“全SiC”功率模块开始量产，开关损耗降低85％
日本知名半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都市）推出的“全SiC”功率模块（额定1200V/100A）开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）构
2012-03-23 08:52:571666
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SiC功率半导体产业高峰论坛成功举办
加快第三代半导体威廉希尔官方网站
应用，推动大中小企业融通发展。2022年7月27日，由北京国联万众半导体科技有限公司主办的主题为“SiC功率半导体产业高峰论坛”，通过线上+线下的方式成功举办。本次论坛活动由国家
2022-07-29 09:16:301065
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芯和半导体参加“半导体制造与先进封测论坛”并发表演讲
时间2022年11月2日地点上海国际会议中心，5楼，长江厅 活动简介 芯和半导体受邀于11月2日参加在上海国际会议中心举办的“SEMICON 半导体制造与先进封装论坛”。 2021
2022-11-01 18:49:301468
1468TMC2023-车规级功率半导体论坛剧透丨SiC在NEV中的创新型应用
，电驱动系统引入SiC模块如何进一步降低杂散电感，功率器件与模块可靠性如何提升等。以上话题将在SiC在NEV中的创新型应用版块一一研讨。 第十五届汽车动力系统威廉希尔官方网站
年会（TMC2023）暨第二届车规级功率半导体及应用威廉希尔官方网站
论坛 将于7月13-14日在青岛重磅推
2023-06-27 16:06:52654
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sic功率半导体上市公司 sic功率半导体威廉希尔官方网站 如何实现成果转化
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如何实现成果转化 SIC功率半导体威廉希尔官方网站
的成果转化可以通过以下途径实现： 与现有产业合作：寻找现有的使用SIC功率半导体威廉希尔官方网站
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2023-10-18 16:14:30837
837领先的功率半导体制造商
随着科技的飞速发展，功率半导体已经深入到我们生活的各个领域。从我们日常使用的家电，到环保出行的电动汽车，再到航空航天领域的飞机和宇宙飞船，都离不开功率半导体。下面介绍的就是市场上功率半导体制造商中的领导者。
2023-11-27 14:53:24323
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第三届新能源汽车及功率半导体 协同创新威廉希尔官方网站 论坛将于7月4-5日在青岛召开
21场创新威廉希尔官方网站
报告，15家公司新产品展示，1场高层闭门会 聚焦车规级功率半导体与应用威廉希尔官方网站
创新及发展趋势 第十六届汽车动力系统威廉希尔官方网站
年会（ TMC2024 ） 将于7月4-5日在青岛召开，聚焦电驱动
2024-06-03 11:37:32198
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工商网监
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