长安深蓝汽车SL03上面使用的BMS控制板电路分析

今天看下长安深蓝汽车SL03上面使用的BMS控制板，如下图所示。

它的电池包是下图这个样子的，可以看到似乎一共有两个采集板和一个控制板，都布置在电池包的同一端，电芯的采样线束看起来似乎拉得比较长。

换个角度看下PACK后端的图片，看起来也是有一些采样线束从模组引线出来。

下面主要看下这个控制板，正面如下图，其尺寸大概为155mm*120mm*26mm，壳体呈黑色，塑料材质，分为上下两个部分；在其表面贴有铭牌，可以获知这个控制器是由重庆金美汽车电子公司来设计的，给长安供的产品。

这里插个内容，重庆金美汽车电子公司之前不太了解，特地去官网查了一下，它涉及的领域比较多，但基本都是汽车上面的ECU，客户有长安，金康等等。（下图来自金美官网）

他们的BMS产品介绍如下图，看外观正是今天要介绍的产品。

继续前面，将控制板的下壳体拆下来，如下图所示，上下壳体之间为卡扣连接，PCBA的四角留有固定孔，用于与上下壳体结构配合。

然后将PCBA从上壳体中取出，如下图所示：上壳体内部有两个固定柱用于PCBA的安装限位，另外这个板子的连接器在相邻两侧，上壳体对应做了结构特征。

接下来重点看下PCBA，其T面如下图，整个PCBA的尺寸大概为148mm*115mm*15mm，PCB厚度为2mm，4层板，呈绿色，表面处理为镀锡，过孔未开阻焊并做塞孔处理；单板对外有4个连接器，均为贴片封装。

PCBA的B面如下图，主要器件还是集中在T面，两面的器件都有涂覆三防漆，看起来厚度不大；单板器件最小的封装为0402，器件的位号都未显示出来。

整个板子的具体电路分析放到下一篇来写，这里先整体看下：这个控制板集成了高压采样的功能，可以发现左边的这两个连接器用于高压信号输入，以及左边的高压电路区域，高压采样的分压采样电阻都在B面，T面主要是光MOS开关；菊花链使用的是NXP的桥接芯片MC33664，所以外部AFE也是NXP的；MCU选择的是NXP的SPC5744。

（下）

继续学习长安深蓝汽车上使用的BMS控制板；此控制板整个电路的功能模块划分大概如下图：这里只把关键模块做了标注，可以分成高低压两大电路模块，其中高压电路模块中有高压采样功能、绝缘检测功能，至于电流检测功能粗略看没有找到；低压电路模块中的功能也比较通用，像通信、供电、MCU、存储等等，其中供电电路里面包括了好几个电源芯片，这个后面仔细看下。

此控制板T面的关键器件型号罗列如下图：选用的器件主要都是来自于国外主流大厂，其中共有2路CAN，2路冗余的菊花链，菊花链为NXP方案，单片机也来自NXP，但没有搭配NXP的SBC哈。

控制板的B面如下图，这里的芯片不多，同时发现B面也有一路CAN收发器，那么加起来一共有3路CAN。

整个控制板的电气架构大概如下，相信画出来的一定有很多不完整与错误的地方，大家学习领会下其设计理念就好哈，尤其是高压采样电路部分，实际高压模块两个连接器上共有5个信号输入，因为不知道具体定义，所以这里就画的不准确；这个控制板高压采样的特点是在高压端没有放置ADC或者AFE，而是通过低压侧来采集高压信号，高压信号经过电阻分压后连接到低压端的ADC入口，这里使用了很多光MOS开关，下图画时省略了。

接下来看几个单独的地方，先看下电源的拓扑，板上的电源芯片挺多的，大概架构如下图：里面没画出MCU的内核供电，注意里面有给运放供电的负电源。

然后看下这个SBC芯片TCAN4550-Q1，它不是通常意义的SBC，内部集成了CANFD收发器、CANFD控制器，与MCU接口为SPI，但是它对外的供电电源轨比较少。

具体应用电路如下，所以这里使用这个TCAN4550-Q1的原因可能是CANFD功能需求，而此MCU内部不支持CANFD控制器功能，所以需要外置实现。

接着看下高低边驱动芯片，此单板使用了2颗来自英飞凌的L9026，共有8个通道，其中2个固定为HSD，另外6个可以配置成LSD或HSD，如果感兴趣可以找下规格书，这个芯片我没有用过。

最后看下高压采样电路，T面都是光MOS开关，分压电阻在B面，如下图：有两种电阻，一个是1206封装的贴片电阻，还有一种是圆柱类型电阻，这种电阻应该是为了提高抗浪涌能力。

审核编辑：黄飞