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新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移

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2023-10-19 11:44:22104

思科技携手台积公司加速N2工艺下的SoC创新

思科技近日宣布,其数字和定制/模拟设流程已通过台积公司N2工艺威廉希尔官方网站 认证,能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲,其中数字设计流程已实现
2023-10-24 16:42:06475

思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程助力加速射频芯片设计

摘要: 全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。 集成的设计流程提升了开发者的生产率,提高了
2023-10-30 16:13:05106

思科技可互操作工艺设计套件助力开发者快速上手模拟设

计 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程,能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案 新思科技(Synopsys)近日宣布,其模拟设迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品
2023-11-09 10:59:40436

思科技携手合作伙伴开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程

(RF)设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作,持续提供经过验证的解决方案,包括由Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程,帮助共同客户加快创新型人工智能
2023-11-14 10:31:46376

思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖

多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和威廉希尔官方网站 创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要 : 新思科技全新数字与模拟设流程认证针对台积公司N2和N3P工艺提供经验证的功耗、性能和面积(PPA)结果
2023-11-14 14:18:45120

模拟设计中噪声分析的11个误区

电子发烧友网站提供模拟设计中噪声分析的11个误区.pdf》资料免费下载
2023-11-28 10:25:190

思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

 芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作, 能够提升产品性能并加快上市时间 摘要: 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
2024-03-05 10:16:5984

思科技携手英特尔加速Intel 18A工艺下高性能芯片设计

思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
2024-03-05 17:23:44238

思科技与英特尔深化合作加速先进芯片设计

近日,新思科技与英特尔宣布深化合作,共同加速先进芯片设计的步伐。据悉,新思科技的人工智能驱动的数字和模拟设流程已经成功通过英特尔代工的Intel 18A工艺认证,这一突破性的进展标志着双方在芯片设计领域的合作迈上了新台阶。
2024-03-06 10:33:59180

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