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TC358775XBG

TC358775XBG

厂商：
TOSHIBA(东芝)
封装：
BGA64
描述：
LVDS接口芯片 1.8~3.3V BGA-64

数据手册：

下载TC358775XBG.pdf

数据手册
价格&库存

TC358775XBG 数据手册

TC358775XBG 价格&库存

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TC358775XBG

型号：TC358775XBG
品牌：Toshiba
封装：BGA64
描述：

国内价格
1+21.15960
10+18.20280
30+16.35480
100+13.31720
500+12.46250

库存：1453

TC358775XBG

型号：TC358775XBG
品牌：Toshiba
封装：BGA64
描述：

国内价格
10+7.31810
50+6.83020
100+6.46430
500+6.34240
1000+6.22040
3000+6.09840

库存：5318

TC358775XBG

型号：TC358775XBG
品牌：Toshiba
封装：BGA64
描述：该芯片的主要功能是DSI-to-LVDS桥接，支持高达1600x1200 24位/像素分辨率的单链路LVDS和高达WUXGA (1920x1200 24位/像素)分辨率的双链路LVDS。

国内价格
1+19.78560
10+17.02080
30+15.29280
100+12.45240
500+11.65320

库存：1423

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