STM32F767ZGT6

物料型号：文档中没有明确指出具体的物料型号，但从上下文中可以推断，文档描述的是STM32F765xx、STM32F767xx、STM32F768Ax、STM32F769xx系列微控制器的某些特性。

器件简介：文档详细描述了STM32系列微控制器的多种电气特性，包括但不限于ADC（模拟/数字转换器）特性、温度传感器特性、参考电压、DAC（数字/模拟转换器）特性、通信接口特性等。

引脚分配：文档中提到了不同的封装类型，如LQFP100、TFBGA100、LQFP144、LQFP176、UFBGA176+25、WLCSP180、LQFP208和TFBGA216，并给出了它们的机械数据和推荐PCB设计规则，但没有提供具体的引脚分配图。

参数特性：文档提供了微控制器在不同工作条件下的电气特性参数，例如ADC的采样率、分辨率、电源电流消耗，DAC的输出电压范围、负载特性，以及不同接口的时钟频率和时序要求。

功能详解：文档中详细解释了微控制器的多种功能，如ADC的采样模式、温度传感器的校准值、内部参考电压的稳定性、DAC的缓冲能力、I2C、SPI、I2S、JTAG/SWD、SAI、USB OTG、以太网、CAN、FMC、QUADSPI、DCMI、LCD-TFT、DFSDM和SDMMC等接口的特性。

应用信息：虽然文档没有直接提供应用案例，但从电气特性的描述中可以推断，这些微控制器适用于需要高精度模拟信号处理、多种通信接口和高性能微控制器的场合。

封装信息：文档提供了多种封装类型的详细信息，包括尺寸、机械数据和推荐PCB设计规则，以帮助设计者在电路板上正确布局和安装这些微控制器。