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创作活动
GM71C4403E-80

GM71C4403E-80

  • 厂商:

    LG(乐金电子)

  • 封装:

  • 描述:

    GM71C4403E-80 - 1,048,576 Words x Bit Organization - LG Semicon Co.,Ltd.

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
GM71C4403E-80 数据手册
GM71C4403E-80
物料型号: - GM71C4403E/ELJ-60 - GM71C4403E/ELJ-70 - GM71C4403E/ELJ-80 - GM71C4403ET/ELT-60

器件简介: GM71C4403E/EL是新一代动态RAM,组织为1,048,576字 x 4位。利用先进的CMOS工艺威廉希尔官方网站 ,实现了更高的密度、更高的性能和多种功能。提供扩展数据输出(EDO)模式作为高速访问模式。多路复用地址输入允许GM71C4403E/EL封装在标准的300mil 20引脚塑料SOJ中。封装尺寸提供高系统位密度,并且与广泛可用的自动化测试和插入设备兼容。

引脚分配: - A0-A9:地址输入/刷新地址输入 - I/O1-I/O4:数据输入/数据输出 - RAS:行地址选通 - CAS:列地址选通 - WE:读/写使能 - OE:输出使能 - Vcc:电源(+5V) - Vss:地

参数特性: - 组织:1,048,576字 x 4位 - 扩展数据输出模式能力 - 单电源供电(5V±10%) - 快速访问时间和周期时间

功能详解: - 单电源供电 - 快速访问时间和周期时间 - 低功耗活动:440/385/358mW(最大值)待机:5.5mW(CMOS水平:最大值)0.55mW(L版) - 仅RAS刷新,CAS前RAS刷新,隐藏刷新能力 - 所有输入和输出TL兼容 - 1024刷新周期/16ms - 1024刷新周期/128ms(L版) - 电池备份操作(L版)

应用信息: 该芯片适用于需要高密度、高性能动态存储的系统,如计算机内存、高速缓存存储等。

封装信息: - 300 Mil, 20 (26) Pin Plastic SOJ - 300 Mil, 20 (26) Pin Plastic TSOP II (Reverse Type)
GM71C4403E-80 价格&库存

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