Intel 硅光子
型号:
Intel 硅光子
Intel 硅光子
Intel®硅光子将硅集成电路和半导体激光两个重要发明结合在一起。与传统电子产品相比,它可以实现更远距离的数据传输。它利用了Intel®大批量硅制造的效率。
特性
为数据中心及其他领域带来创新
以更小外形尺寸和更高速度(从如今100G到未来400G或更高)为未来数据中心带宽增长和下一代5G部署赋能,同时提供新的光学集成平台
消除网络瓶颈(可能导致计算能力无法进一步提升)降低总体拥有成本,并提高数据中心架构的性能,硅光电元件可以
实现高带宽、软件可配置的计算和存储
允许 部署软件定义的基础设施 (SDI),为非聚合数据中心分离硬件和软件资源
加快100Gbps连接
使数据中心能够通过实现经济高效地部署100千兆位/秒解决方案
集成硅光子解决方案,采用Intel混合激光威廉希尔官方网站
,耦合效率大于90%
云服务提供商采用的行业标准产品
高密度光学互连,具有出色的制造能力、规模和成本效率
利用现有行业转向4G和5G RAN前端光纤的发展趋势