一、产品描述
1.ADPA7009C-KIT产品特性
该ADPA7009P芯片是一种砷化钡(CAAS),假形态高电子移动晶体管(PUEMT),单片微波集成电路(MMIC),29dbm饱和输出功率(0.5W)分布功率放大器,操作从20千兆赫到54千兆赫。该放大器的增益为19.5db,输出功率为28.5dbb的1db压缩(P1db),典型的输出三阶截取(IP3)35dbz24gz至36gz。该Adpa7009p芯片需要从5V电源电压(V 数据交换 )和功能输入和输出是内部匹配的50吧,便利集成到多芯片模块(MMMS)。所有数据都是用RFIN和RFUT垫通过一个0.076毫米(3毫米)丝带键连接,0.076毫米(3毫米)最小长度。
2.ADPA7009C-KIT威廉希尔官方网站 规格
- Output P1dB: 28.5 dBm typical at 24 GHz to 36 GHz
- P 星期六的 : 29 dBm typical at 24 GHz to 36 GHz
- 收益:19.5分贝,典型值为24千兆赫至36千兆赫
- 投入回报损失:17.5b,24千兆赫至36千兆赫
- 产出回报损失:22.0分贝,典型值为24千兆赫至36千兆赫
- Output IP3: 35 dBm typical at 24 GHz to 36 GHz
- 供电电压:750毫安时为5V
- 匹配输入和输出
- 模具尺寸:2.750毫米x1.845毫米x0.102毫米
二、ADPA7009C-KIT应用领域
- 空间
- 测试仪器
- 卫星通信
三、ADPA7009C-KIT应用电路图
总结
提示：这里对文章进行总结：
例如：以上就是今天要讲的内容，本文仅仅简单介绍了ADPA7009C-KIT产品的使用，我们提供了大量方案产品，欢迎联系，感谢您的关注。
