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深圳市三佛科技

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SP6672F硅动力12V200mA非隔离AC-DC芯片

型号: SP6672F

--- 产品参数 ---

  • 品牌 硅动力SI-POWER
  • 型号 SP6672F
  • 封装 SOP7

--- 产品详情 ---

深圳市三佛科技有限公司供应SP6672F硅动力12V200mA非隔离AC-DC芯片,原装现货

 

SP6672F是一款高性能、高精度、低成本的非隔离型恒压控制芯片,适用于离线式小功率应用场合,外围电路简单,输出电压可通过FB电阻调整。SP6672F内置500V高压启动与自供电模块,实现系统快速启动、超低待机、自供电功能。SP6672F内置高压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力,在全电压输入范围内都能得到稳定的高精度输出电压。内置软驱动可以有效提高 EMI 性能。PRT引脚可实现输入线电压的过压保护。
SP6672F内置多种保护,包括输入线电压过压保护(Line OVP)、逐周期限流保护(OCP)、过载保护(OLP)、欠压保护(UVLO)、过温保护(OTP)等。

 

SP6672F功能
集成500V高压功率MOSFET
输出电压可通过FB电阻调节
支持交流全电压85~265Vac输入
内置高压启动和自供电电路
适用于Buck、Buck-Boost等多种架构
集成软启动电路
优异的负载调整率和工作效率
内置欠压、过压、过流、过温、 短路等保护功能
封装形式:SOP-7。

 

SP6672F应用
小家电
智能家居
非隔离辅助电源


售后服务:公司免费提供样品,并提供产品运用的威廉希尔官方网站 支持。
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SP6672F硅动力12V200mA非隔离AC-DC芯片产品供应

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