该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。
该处理器提供高达400 MHz的性能，最低功耗小于100 mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法，提供卓越的电源管理和性能。
此款Blackfin处理器集成了许多业界较领先的系统外设、大容量片内存储器和高速外部存储器接口，在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理，堪称新一代应用的优选平台。 这些应用涵盖众多市场领域，从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。
- Blackfin+内核，工作频率最高可达400 MHz
- 每个周期支持双16位或单32位MAC
- 16位复杂MAC和许多其他指令集增强功能
- 指令集兼容之前的Blackfin产品 - 片内存储器
- 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校验位保护功能（64KB指令、64KB数据、8KB暂存区）
- 512KB片内L2 SRAM，具有ECC保护功能 - L3接口提供与DDR2或LPDDR SDRAM器件（频率最高可达200 MHz）的16位接口
- 主要外设包括
USB2.0 HS OTG
2x CAN2.0B
ePPI视频I/O
- 2x SPORT（带I2S）
- 2x四通道SPI / 1x双通道SPI（带主机模式选项）
- I2C
- 2xUART
- SD/SDIO/MMC（8位）
- 四通道、12位、1MSPS ADC - 安全和一次性可编程存储器
- 加密硬件加速器，提供快速安全引导/IP保护
memDMA加密/解密，提供快速运行时安全 - 低成本封装
- 184引脚CSP_BGA封装（12 mm × 12mm × 0.8mm间距），符合RoHS标准 - 系统功耗低，在400 MHz、TJUNCTION为25℃时小于100 mW（小于0.25 mW/MHz）
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