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深圳市鑫琅图科技有限公司

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SKY66430-11 多频段多芯片

型号: SKY66430-11

--- 产品参数 ---

  • 零件号 SKY66430-11
  • 描述 用于物联网系统级封装的 LTE
  • 方面 8.8 x 10.8 x 0.95 毫米
  • 包裹 BGA

--- 产品详情 ---

 

 

 

 

 

SKY66430-11 是一款多频段多芯片系统级封装 (SiP),支持蜂窝 LTE-M/NB-IoT(半双工 FDD)平台。SiP 集成了整个射频前端、收发器、电源管理、内存和基带调制解调器,用于在 700 至 2200 MHz 频率范围内运行的 LTE 多频段无线电。此 SiP 符合 3GPP Rel-13 LTE Advanced Pro 规范,包括 VoLTE 支持,并可升级到 3GPP Rel-14。该模块采用 3.1 V 至 4.5 V 单电源供电。它采用 8.8 x 10.8 x 0.95 mm BGA 封装,是可穿戴设备、个人追踪器、警报系统和低功耗物联网设备应用的理想选择。

产品规格

产品详情

零件号

SKY66430-11

制造商

思佳讯解决方案

描述

用于物联网系统级封装的 LTE

一般参数

蜂窝标准

猫 M1

方面

8.8 x 10.8 x 0.95 毫米

界面

UART、I2C、SPI、GPIO

LTE 频段

B1,B12,B13,B17,B18,B19,B2,B20,B25,B26,B3,B4,B5,B66,B8,B85

包裹

BGA

包装类型

表面贴装

地区

全球的

威廉希尔官方网站

LTE-M、窄带物联网

下行数据速率

27.2 至 200 kbps(NB-IoT)、300 kbps(LTE-M)

工作温度

-40 至 85 摄氏度

电源电压

3.1 至 5.5 V

传输功率

23分贝

上行数据速率

62.5 至 170 kbps(NB-IoT)、375 kbps(LTE-M)

笔记

频率:700 至 2200 MHz

 

 

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