--- 产品参数 ---
- 零件号 SKY66430-11
- 描述 用于物联网系统级封装的 LTE
- 方面 8.8 x 10.8 x 0.95 毫米
- 包裹 BGA
--- 产品详情 ---
SKY66430-11 是一款多频段多芯片系统级封装 (SiP),支持蜂窝 LTE-M/NB-IoT(半双工 FDD)平台。SiP 集成了整个射频前端、收发器、电源管理、内存和基带调制解调器,用于在 700 至 2200 MHz 频率范围内运行的 LTE 多频段无线电。此 SiP 符合 3GPP Rel-13 LTE Advanced Pro 规范,包括 VoLTE 支持,并可升级到 3GPP Rel-14。该模块采用 3.1 V 至 4.5 V 单电源供电。它采用 8.8 x 10.8 x 0.95 mm BGA 封装,是可穿戴设备、个人追踪器、警报系统和低功耗物联网设备应用的理想选择。
产品规格
产品详情
零件号
SKY66430-11
制造商
思佳讯解决方案
描述
用于物联网系统级封装的 LTE
一般参数
蜂窝标准
猫 M1
方面
8.8 x 10.8 x 0.95 毫米
界面
UART、I2C、SPI、GPIO
LTE 频段
B1,B12,B13,B17,B18,B19,B2,B20,B25,B26,B3,B4,B5,B66,B8,B85
包裹
BGA
包装类型
表面贴装
地区
全球的
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LTE-M、窄带物联网
下行数据速率
27.2 至 200 kbps(NB-IoT)、300 kbps(LTE-M)
工作温度
-40 至 85 摄氏度
电源电压
3.1 至 5.5 V
传输功率
23分贝
上行数据速率
62.5 至 170 kbps(NB-IoT)、375 kbps(LTE-M)
笔记
频率:700 至 2200 MHz
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