E-PAD170两面的相变材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点，在达到相变温度之前，具有和导热垫片类似的优点，具有良好的弹性和塑性，但当电子器件工作温度升高到熔点以上时，就会发生相变成为液态，从而有效地润湿热界面，具有和导热膏一样的填充能力，能够最大程度地填充界面空隙，可以使两材料界面之间的热阻大幅度下降
--- 产品参数 ---
- 导热率 >170w/m.k
--- 数据手册 ---
--- 产品详情 ---
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