Q：E-PAD300的导热原理是什么？
A：当E-PAD300两面导热相变化材料达到相变温度（50度以上），就由固态变成粘糊状液态。能够很大的润湿界面，排干净界面内的空气减少界面热阻，将热量传导出来，从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生最低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，大功率LED，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。当设备处于非工作状态时，导热相变化再次变为固态，但是保持界面的100%完全润湿。
Q：E-PAD300与导热垫和导热硅脂的区别是什么？
A：E-PAD300两面的相变材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点，在达到相变温度之前，具有和导热垫片类似的优点，具有良好的弹性和塑性，但当电子器件工作温度升高到熔点以上时，就会发生相变成为液态，从而有效地润湿热界面，具有和导热膏一样的填充能力，能够最大程度地填充界面空隙，可以使两材料界面之间的热阻大幅度下降。此外，相变热界面材料还具有能量缓冲的效果，通过相变过程的热量吸收或释放，额外增加热耗散的路径，有利于余热的传播和扩散，防止温度急剧上升，使器件的工作温度得到缓解，从而延长使用寿命。
Q：E-PAD300的优势是什么？
A：1，易用。客户无需在陶瓷基板上丝印或喷涂导热硅脂。E-PAD300可以实现随拿随用。
2，使用寿命长（10年以上）。
3，低热阻：0.11°C-in2/W 。
