--- 产品参数 ---
- 工作温度 -40℃ ~ 85℃
- 耗散功率 150 mW
--- 产品详情 ---
描述
采用 SO-8 封装供货,HCPL-0721 光电耦合器使用最新的 CMOS 芯片威廉希尔官方网站 极低功耗下的卓越性能,只需 2 个旁路电容即可达到 CMOS 的兼容性。HCPL-0721 的基本构建块为 CMOS LED 驱动芯片、高速 LED 和 CMOS 检测芯片,CMOS 逻辑输入信号控制提供 LED 电流的 LED 驱动芯片,检测器芯片结合集成光二极管、高速跨阻放大器和带有输出驱动的电压比较器。
特性
·兼容 5V CMOS 逻辑
·高速 25MBd
·40ns 最高传播延迟
·20ns 最高传播延迟变化
·最低 10kV/µs 共模抑制 (CMR) 能力
·-40°C 到 85°C工作温度范围
·安全规范认证:
- UL1577 3,750V/1min
- CSA器件允收 Notice#5.
- IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM = 560Vpeak (选择 060)
·选择包括:
- 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
- 300 = 鸥翼型表面贴装
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅
应用
数字现场总线隔离:CC-Link、DeviceNet、Profibus、SDS
交流等离子显示面板电平移位
多路数据传输
计算机外围接口
微处理器系统接口
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