英集芯IP5904是一款功能强大的集成充电和MCU的低功耗SOC芯片，专为小型电子设备设计。以下是对该芯片的详细解析：
一、核心特性
1、集成度高
集成了充电管理和MCU功能，极简BOM设计，仅需极少的外围器件即可构建完整的充电与控制系统。
有效减小整体方案的尺寸，为小型电子设备提供高集成度解决方案。
2、充电性能
支持最大620mA的线性充电电流，电流可调节，以20mA为步长进行精细控制。
支持4.20V、4.30V、4.35V和4.4V等多种电池电压。
具备自动再充电功能，可反馈充电状态。
3、MCU功能
兼容8051指令集内核，提供4K Bytes OTP型程序存储器和192 Bytes RAM通用数据存储器。
支持直接寻址、间接寻址等多种寻址方式。
系统时钟可选择低速32KHz或高速16MHz。
提供3个16bit定时器（Timer0、Timer1、Timer2）、2个16bit PWM（复用定时器Timer1、Timer2）和1个8bit PWM。
8bit PWM支持同频率的2组PWM（有互补和死区可调功能）或4个同频率不同占空比的PWM输出。
4、ADC与IO口资源
提供7通道12bit位宽ADC，包括VGP0/VGP1/VGP2/ADC3/VBAT/VIN/IVIN（充电电流）等输入。
支持最多10个普通IO口，其中IO4、IO5、IO6、IO7支持30mA大电流驱动能力。
二、低功耗与保护机制
1、低功耗设计
待机功耗小于5µA，在DeepSleep模式下更是低至2uA。
这种低功耗设计使得设备在待机状态下也能保持长时间的续航能力。
2、多重保护机制
内置多重保护机制，包括输入过压保护、过充保护、整机过温保护以及高达4KV的ESD防护能力。
这些保护机制全方位保障充电过程的安全可靠。
三、封装与供应商信息
封装方式
采用SOP16L封装方式，便于集成和安装。
供应商信息
由深圳市至为芯科技有限公司等专业的IC半导体授权代理分销商提供。
这些供应商拥有专业的威廉希尔官方网站
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服务保障。
综上所述，英集芯IP5904以其卓越的性能和丰富的功能，为小型电子设备市场带来了全新的解决方案。它不仅简化了电路设计，降低了生产成本，还提供了高效、安全、可靠的充电管理和强大的MCU控制能力。
