10.0 W/m·K高挤出凝胶用导热粉DCN-10K9
型号:
DCN-10K9
哪款复配导热粉体适合制作10.0W/(m·K)导热凝胶、高挤出17g/min
目前,提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用,但即便是高比例填充,也很难达到理想的导热效果,同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增稠问题,影响挤出工艺,或者因水解而在双85测试(即温度循环和湿度循环测试)中长时间无法保持稳定,从而影响其可靠性。至于其它高导热材料,如碳材料和金属材料,它们本身的绝缘性不佳,不能满足电子行业对电学性能的要求。
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为了解决上述问题,关键在于采用高性能导热填料,东超新材的DCN-10K9等导热粉体材料,以建立有效的导热网络。导热粉末主要采用特殊的高导热填料,并辅以自主研发的多元有机化合物进行表面处理。处理过程中,有机团簇被牢固地固定在粉末颗粒表面,增强了填料与基体材料之间的相容性,并减少了复合材料内部的摩擦力。即使在较高的填充比例下,这些导热粉末仍能保持良好的相容性、挤出性能和优异的可靠性,满足行业要求。
以下是DCN-10K9导热粉体材料制备的导热凝胶性能数据(实验数据为东超新材实验室所得,且数据可跟根据需求调整,不代表最终应用数据,仅供参考):