为了满足全球客户对微波和射频印刷电路板日益增长的需求，我们在过去几年中增加了投资，已成为世界一流的高频层压板 PCB 制造商。
RF 和微波 PCB 的定义是它们包含承载 RF 或微波信号的组件。这些信号的频率从 50MHz 到 2 GHz 以上不等，这些频率决定了 RF 和微波 PCB 与其他 PCB 类型之间的组件差异。
这些应用通常需要具有特殊电气、热、机械或其他性能特征的层压板，这些性能特征要超过传统标准 FR-4 材料。凭借我们在 PTFE 基微波层压板方面的多年经验，我们了解大多数应用的高可靠性和严格的公差要求。
有一种特定的 RF 和微波 PCB 组合，将 FR-4 和 PTFE 或其他材料组合在同一个堆叠中，称为混合 PCB。您可以了解有关这些混合设计以及我们在这些高科技 PCB 方面的独特能力的更多信息。
我们的经验使我们能够为客户提供我们所投资的这些产品的电路板生产方面最全面的服务。
除了成为 PCB 制造行业的领导者之外，这不仅使我们能够使用 3 轴、4 轴和 5 轴 CNC 设备在内部加工公差极高的 PCB 特征，还使我们能够加工铝和其他金属以粘合到 PCB 上，而 PCB 通常是 RF 和微波 PCB 的关键部分。大多数 PCB 制造商必须外包这一关键功能，并依靠第三方供应商来保证质量和交付。我们投入大量资金来完善设备，以便为我们提供最大的灵活性和对大多数所需流程的控制力。
PCB 材料库存
考虑到每种 RF PCB 应用的所有不同功能，我们与 Rogers、Arlon、Nelco 和 Taconic 等主要材料供应商建立了合作伙伴关系，仅举几例。虽然许多材料非常专业，但我们的仓库中确实有大量来自 Rogers（4003 和 4350 系列）和 Arlon 的产品库存。考虑到库存成本高昂，没有多少公司愿意这样做，以便能够快速做出反应。
由于信号的敏感性以及应用中热传递管理的挑战，用高频层压板制造的高科技电路板可能难以设计。与标准 PCB 中使用的标准 FR-4 材料相比，最佳高频 PCB 材料的导热率较低。
RF 和微波信号对噪声非常敏感，阻抗公差比传统数字电路板严格得多。利用接地平面图并在阻抗控制走线上使用较大的弯曲半径可以帮助设计以最高效的方式运行。
由于电路的波长与频率和材料有关，具有较高介电常数 (Dk) 值的 PCB 材料可使 PCB 尺寸更小，因为微型电路设计可用于特定阻抗和频率范围。通常，高 Dk 层压板（Dk 为 6 或更高）与低成本 FR-4 材料相结合，以创建混合多层设计。
了解热膨胀系数 (CTE)、介电常数、热系数、介电常数温度系数 (TCDk)、耗散因数 (Df)，甚至相对介电常数和可用 PCB 材料的损耗角正切等项目，将有助于 RF PCB 设计师创建超出预期的稳健设计。
我们使用的一些不同类型的 RF PCB 材料包括：
陶瓷填充 PTFE 复合材料，具有出色的电气和机械稳定性。Rogers RO3000 系列电路材料具有一致的机械性能，无论所选的介电常数 (Dk) 如何，这允许使用不同介电常数材料的多层电路板设计，而不会遇到翘曲或可靠性问题。Taconic RF 系列产品具有低耗散因数和高导热性，因此不会像其基于碳氢化合物的竞争对手那样氧化、变黄或出现介电常数和耗散因数的向上漂移。
超低损耗、高耐热、无卤素的 Megtron 6电路板材料。MEGTRON 6 具有高玻璃化转变温度 (Tg) 和低膨胀率，是碳氢化合物树脂基 MEGTRON 6 的理想选择，非常适合高密度互连 (HDI) 和高速（3 GHz 以上）结构。
玻璃纤维编织增强型 PTFE 层压板采用非常轻质的玻璃纤维编织而成，尺寸稳定性比短切纤维增强型 PTFE 复合材料更高。Taconic TL 系列产品等材料具有较低的耗散系数，非常适合设计为 77 GHz 的雷达应用以及其他毫米波频率的天线。
碳氢化合物陶瓷层压板用于微波和毫米波频率设计，因为这种低损耗材料比传统的 PTFE 材料更易于在电路制造中使用，并且具有简化的特性。Rogers RO4000 系列产品的 DK 值范围很广（2.55-6.15），导热率高于平均水平（0.6-0.8）。
填充 PTFE（随机玻璃或陶瓷）复合层压板（例如 Rogers RT/duroid® 高频电路材料）具有低电损耗、低吸湿性和低释气特性，是太空应用的首选。
热固性微波层压板结合了低介电常数 (Dk) 热系数、与铜匹配的热膨胀系数和出色的机械可靠性。Rogers TMM 材料是高频层压板，非常适合高可靠性带状线和微带应用。
