3.3V升5V、12V3A大电流外置MOS升压芯片
型号:
SP1406
※ 芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司拥有强大的威廉希尔官方网站 研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE威廉希尔官方网站 支持。
产品概述:
SP1406为一款频率可调、外置MOSFET大电流升压芯片,电路PWM输出直接驱动N沟道场效应管驱动升压实现大电流输出,芯片的输入范围为2.5~24V,该控制器采用独特的控制方案,PWM(脉冲宽度调制)的优越性,提供一个高效、较宽电压调节范围的电源。具有较小的静态电流,在重载情况下具有较高的效率,噪声小。采用很小体积的外围元件就可获得满意的输出纹波,这样便于降低电路成本及电路的尺寸。
产品特性:
1. 提供高精确度参考电压源: 0.6V(+/-2%)
2. 输出PWM 信号直接推动NMOS
3. 宽工作电压范围:2.5V-24V
4. 宽工作频率范围:100KHz~1MHz
5. 软开机及短路保护功能
6. 热保护功能 (OTP)
7. SOP-8L封装
我们的优势:
1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE威廉希尔官方网站 支持。
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联系人:钟小姐(销售工程)