耐高温环氧树脂粘合片材
型号:
WA-510
1, 环氧单组分树脂处于半固化状态把它冲压成客户指定使用的尺寸。因此在电子产品,半导体元器件中相较胶水有较大优势,不易渗漏而造成产品缺陷报废。
2,SAW滤波器件,为了传输表面弹性波,需要未填充树脂的中空状态,树脂不能渗入过多,会造成产品不良。
3,产品具备耐高温特性,使用电子设备 元器件粘合优点。