半导体设备用治具的清洗炉（Vacuum Bake Cleaner）
●该设备用于去除附着在 MOCVD 托盘和零部件上的沉积物（GaN、AlN 等）。采用洁净气体的干式清洗法，因此不需要湿法后道处
理， 可减少托盘和零部件的损伤。
●利用洁净气体进行干式清洗，减少对托盘造成的损伤，可有效去除沉积物的同时，相较于其他清洗方法损伤减少。
●无需后道处理工序，无需处理废液可提高生产效率并降低运行成本。
●全自动清洗系统将托盘或零部件放入清洗炉后，只需一次开关操作即可开始清洗。
●可对应外径为 φ800mm 的大型托盘，可同时清洗6个。
●采用箱形腔体，节省空间、节能。
