氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉
(AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英砂混合物经过特殊处理后呈现细粉状态。通过软抛光可以获得光滑的抛光表面。
主要用途：
-半导体晶体（硅等）
化合物半导体等精密封装材料
透镜、棱镜、水晶、
光学玻璃等精密包覆材料
金属等包装材料
光罩包装材料
-物理性质和化学成分
以熔融氧化铝为原料
锆英砂混合物
化学名称 AI2O3 + ZrO2
形状棕色，块状颗粒状
