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博捷芯半导体

专注于精密划片和切割，以及特殊切割加工等领域。

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晶圆划片机

划片机 陆芯半导体
型号： LX3352

--- 产品参数 ---

  • 产品型号 LX3352划片机
  • 加工尺寸 ø305mm/260mm×260mm或定制
  • 最大速度 0.1-600mm/s
  • 定位精度 0.002/5mm、0.003/310mm

--- 产品详情 ---

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