合新通信拥有业界领先的TO-CAN 自动化封装生产线，月产能200万只，激光器和接收器类型涵盖EML, DML, FP, VCSEL, PD, PIN-TIA, APD-TIA, Super-TIA, 速率从2.5G/10G/25G/100G, NRZ 和PAM4。在封装尺寸上采用不同类型的TO Header管座TO56, TO38, TO46, TO33以适应SFP/XFP/SFP+/QSFP+/SFP-DD/QSFP28/QSFP-DD等不同光器件和光模块的封装尺寸需求。产品经过严格的GR326/468可靠性测试, 满足各类光纤通信，数据中心互联，3D传感，工业传感，激光雷达等应用。
--- 产品参数 ---
- 155M~100G -40°C~+85°C
--- 产品详情 ---
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