完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦，立即完善>
HSMR-C230是侧面发光表面贴装芯片LED。该芯片LED采用1.0 mm x 0.55 mm的小封装尺寸。其小巧的外形允许灵活的电路板设计，LED可以紧密安装，为用户提供最大的小型化优势.0.3毫米的低封装高度使其成为具有有限的头部空间的应用的理想解决方案，例如作为可穿戴设备和小型便携式手持设备。通过使用高效和高亮度的InGaN材料，该产品能够提供高光输出。它与行业标准的自动机器放置和回流焊接兼容。
•带InGaN裸片的LED
•表面贴装设备，高度为0.30毫米
•兼容回流焊接
•在7英寸的8英寸载带上粘贴。直径卷轴
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
长沙市望城经济威廉希尔官方网站 开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
