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该芯片LED采用行业标准封装设计，易于操作和使用。
HSMH-C170具有广泛使用的2.0 x 1.25 mm
该封装与IR回流焊接工艺兼容。小尺寸和宽视角使这款LED成为背光应用和前面板照明的首选，特别是在空间有限的情况下。
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