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SN55LVDS31 四路 LVDS 发送器

数据:

描述

SN55LVDS31,SN65LVDS31,SN65LVDS3487和SN65LVDS9638器件是差分线路驱动器,可实现低压差分信号(LVDS)的电气特性。这种信号威廉希尔官方网站 降低了5 V差分标准电平(例如TIA /EIA-422B)的输出电压电平,以降低功耗,提高开关速度,并允许使用3.3 V电源轨进行操作。当启用时,四个电流模式驱动器中的任何一个都会将最小差分输出电压幅度提供247 mV到100Ω负载。

这些设备和信号威廉希尔官方网站 的预期应用是指向 - 点和多点(一个驱动器和多个接收器)通过大约100Ω的受控阻抗介质进行数据传输。传输介质可以是印刷电路板迹线,背板或电缆。数据传输的最终速率和距离取决于介质的衰减特性和与环境耦合的噪声。

SN65LVDS31,SN65LVDS3487和SN65LVDS9638器件的工作温度范围为-40°C至85℃。 SN55LVDS31器件的工作温度范围为-55°C至125°C。

特性

  • 达到或超过ANSI TIA /EIA-644标准的要求
  • 具有典型输出电压的低压差分信号350 mV和100-Ω负载
  • 典型输出电压上升和下降时间为500 ps(400 Mbps)
  • 典型传播延迟时间为1.7 ns
  • 从单3.3 V电源供电
  • 功耗25 mW典型每驱动器200 MHz
  • 驱动器在高阻抗时禁用或使用V CC < /sub> = 0
  • 总线端子ESD保护超过8 kV
  • 低压TTL(LVTTL)逻辑输入电平
  • 引脚与AM26LS31,MC3487兼容,和μA9638
  • 需要冗余的空间和高可靠性应用的冷备件

参数 与其它产品相比 LVDS/M-LVDS/ECL/CML 产品

 
No. of Tx
No. of Rx
Input Signal
Output Signal
Signaling Rate (Mbps)
ESD HBM (kV)
ICC (Max) (mA)
Function
Rating
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
SN55LVDS31 SN65LVDM31 SN65LVDS047 SN65LVDS31 SN65LVDS391 SN75LVDS31
4     4     4     4     4     4    
0     0     0     0     0     0    
LVTTL     LVCMOS     TTL
LVTTL
CMOS    
TTL
CMOS
LVTTL    
LVTTL     LVTTL    
LVDS     LVDM     LVDS     LVDS     LVDS     LVDS    
400     150     400     400     630     155    
8     12     10     8     15     8    
35     40     26     35     26     35    
Driver     Driver     Driver     Driver     Driver     Driver    
Military     Catalog     Catalog     Catalog     Catalog     Catalog    
-55 to 125     -40 to 85     -40 to 85     -40 to 85     -40 to 85     0 to 70    
CDIP
CFP
LCCC    
SOIC     SOIC
TSSOP    
SO
SOIC
TSSOP    
SOIC
TSSOP    
SOIC
TSSOP    
See datasheet (CDIP)
See datasheet (CFP)
20LCCC: 79 mm2: 8.89 x 8.89(LCCC)    
16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC)     16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC)
16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP)    
16SO: 80 mm2: 7.8 x 10.2(SO)
16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC)
16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP)    
16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC)
16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP)    
16SOIC: 59 mm2: 6 x 9.9(SOIC)
16TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5(TSSOP)    

方框图 (1)

威廉希尔官方网站 文档

数据手册(1)
元器件购买 SN55LVDS31 相关库存

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