WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
如果怀疑晶振不起振造成电路板上电不良,该如何进一步判定是晶振本身的不良呢?这一步的判定非常关键,因为若为晶振不振,就可以排除晶振与电路板不匹配造成电路板上电不良发生的假定。晶发电子以下介绍针对晶振
2024-03-06 17:22:17
线路板行业的上下游竞争格局:谁是行业的领导者和后来者?
2024-03-01 10:54:39198 至2030年,英特尔将力争跻身全球第二大代工厂,同时致力于成为一家柔性的代工企业,以应对地缘政治及战争等引发的供应风险。
2024-02-27 11:41:18107 英特尔宣布全新制程威廉希尔官方网站
路线图、客户及生态伙伴合作,以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。 新闻亮点: •英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在威廉希尔官方网站
2024-02-26 15:41:45146 英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),在威廉希尔官方网站
、韧性和可持续性方面均处于领先地位。
2024-02-25 10:38:39221 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
两个对讲机中继台的天线架在一起会互相干扰吗? 两个对讲机中继台的天线架架在一起,有可能会互相干扰。干扰主要包括电磁互相干扰和物理上的干扰。 首先,电磁互相干扰可能发生在两个天线架之间。对讲机中继
2024-02-01 16:57:08227 正弦波和方波晶振能否互相替代? 正弦波和方波晶振是两种不同的波形形态,在某些情况下可以互相替代,但也存在一些区别和限制。下面是对正弦波和方波晶振进行详细的比较和分析,以帮助你理解它们之间的关系
2024-01-31 09:11:44199 ad5522,四个通道能做成地互相隔离的吗?现在有个应用是给产品供电,然后测量产品的另外两个管脚测量电阻,这两个管脚都不能接地,需要像万用表那样浮地测量。这样就要求ad5522四个通道的地互相隔离,箱四节电池一样,可以吗?
2024-01-11 06:08:04
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感威廉希尔官方网站
、光干涉双向扫描威廉希尔官方网站
,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射威廉希尔官方网站
测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
自去年下半年以来,全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额,各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。
2024-01-05 17:03:50511 WD4000半导体量检测设备采用高精度光谱共焦传感威廉希尔官方网站
、光干涉双向扫描威廉希尔官方网站
,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面
2024-01-03 10:02:59
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描威廉希尔官方网站
,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描威廉希尔官方网站
,完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
目前,高通和英伟达的高端芯片主要依赖于台积电进行代工。然而,对于这些芯片巨头公司来说,多元化的晶圆代工是一项战略要务,以降低对特定供应商的依赖性。
2023-12-13 15:16:37341 我在使用AD7768的过程中,clk_sel拉高,使用外部晶振或者LVDS,使用LVDS的时候采样正常,但是用无源晶振的时候晶振无法起振,是不是除了clk_sel拉高之外还需要什么设置才会使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
近期市场传出为缓解产能利用率下滑,多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 设计时,AD2S1210的时钟输入采用8.192MHZ的有源晶振,选择晶振时对有源晶振的功率有什么要求???一个有源晶振能不能给两个AD2S1210芯片提供时钟输入???感谢!
2023-12-07 07:07:43
韩国晶圆代工厂商同样也受到影响,近期韩媒报道,一些本土设计厂商已经开始要求晶圆代工厂商降价,有代工厂已经收到降价通知。
2023-12-06 17:36:45464 晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
高通的下一代旗舰处理器骁龙8 Gen 4仍然将由台积电独家代工,而不是之前传闻的台积电和三星的双代工模式。
2023-12-01 16:55:15702 据介绍,消费性客户投片需求低,而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大,例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器(MCU)等芯片库存水位仍保持较高水平,且部分产品已经转投 12 英寸,让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 多了,这样我想有个问题就是,在正常采集时,这几个通道间会不会有互相串扰的问题。谢谢。
另外我想知道互相串扰产生原因,如果能成放大器内部解释更好
2023-11-21 08:15:40
当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代,由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截,导致许多大客户都投向台积电怀抱。
2023-11-20 17:06:15680 内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程威廉希尔官方网站
在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟,因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程威廉希尔官方网站
相当。
2023-11-17 16:37:29330 在电子测量领域,互相关威廉希尔官方网站
指的是分离不相关( No-Correlation)的信号,留下有“理想的”相关性的(Ideal Perfect Correlation)信号,在宽带解调应用中,射频工程师
2023-11-15 07:40:03217 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感威廉希尔官方网站
、光干涉双向扫描威廉希尔官方网站
,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
外部晶振断电内部晶振是不是迅速起电
2023-11-03 08:02:15
我们曾经研究过如何让Python和Go互相调度,当时发现,将Go语言写的模块打包成动态链接库,就能在Python中进行调度: 优劣互补! Python+Go结合开发的探讨 Go的优势很明显
2023-11-02 11:24:15215 两个串口,波特率相同,停止位不同。比如A串口停止位为1,B串口停止位2,互相通讯会出现什么后果?
2023-11-02 07:19:16
从某些方面来看,网线和光纤可以在一定程度上互相替代。例如,光纤宽带是将电信号中的数据直接转换成光信号进行通信,而网线则通过传输电信号来传递数据。在传输速率和带宽方面,光纤通常比网线快,因为光纤不受
2023-10-25 10:42:16344 两个51单片机互相通信时硬件怎么接
2023-10-25 08:07:19
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射威廉希尔官方网站
测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射威廉希尔官方网站
测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
51和arduino,stm32的代码能互相转换吗?
2023-10-18 06:15:09
2.4TFT屏幕上怎么画实心圆?
2023-10-16 09:12:27
两个stm32的网口可以互相通信吗?
2023-10-15 09:53:03
stm32有内部晶振,为什么还要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振连接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
求教:stm32f103战舰 :怎么做四路的ad采集还不会互相干扰??
2023-09-26 07:58:37
晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认识晶圆代工的流程。
2023-09-21 09:56:25553 CAN接口与485接口如何实现互相转换? CAN总线和RS-485总线都是工业级数据传输总线,它们在不同的工业自动化控制应用中被广泛应用。但是在一些特定的应用场景下,需要将CAN接口与RS-485
2023-09-14 17:52:512857 PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
2023开年到现在,全球晶圆代工业不见了过去3年的光辉,走入了低谷,整体表现萎靡不振,特别是上半年,霸主台积电的营收同样下滑明显,三星电子则更加惨淡。
2023-08-15 10:20:08625 8月7日,华虹半导体正式在科创板挂牌上市,科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。
2023-08-07 15:19:47784 前段时间,台积电晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单也在推特上曝光。从图片上可以看到台积电近年来的价格走势,整体价格也基本在IC设计业者提到的范围区间,不过,因为两张图片相同产品的报价也有差异,价格也仅做参考。
2023-07-18 13:01:13487 以成熟制程为主的晶圆代工厂,企业给予大客户的降价空间幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55459 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体威廉希尔官方网站
的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
拥有先进制程路线图的三星晶圆代工,将进一步履行对客户的承诺并巩固市场地位 今日,三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51363 买的新唐开发板上有给Lora模块,但是就一个开发板,如果我买给其他的Lora模块能互相通信吗
2023-06-26 08:16:05
晶圆代工是芯片制造极为重要的一环,有着高资本壁垒和威廉希尔官方网站
壁垒,庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步,越来越高的工艺和威廉希尔官方网站
成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应,先进的代工厂不断追寻更先进的芯片
2023-06-21 17:08:121703 台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了 芯片界扛把子超级代工大厂台积电的消息一直被业界关注,台积电明年或将上调代工报价,怕是明年芯片价格要上涨了啊。还不赶快备货?备货可来保障正品
2023-06-05 18:43:123598 我有一块STM32U575的板子,没焊外部高速晶振,本来上面标着16兆晶振,四个脚的,我在淘宝上买了一些32M的晶振。
淘宝上写着匹配晶振8pF,我忘买了,搞了两个4.7pF的晶振,用STM32CubeMX生成代码,就是让一个灯闪。
可是灯一直不闪。我想会不会是匹配晶振的原因。请高手指教,谢谢!
2023-06-02 16:42:20
Gelsinger希望进入代工业务的原因显而易见。这是一个庞大且不断增长的市场,目前由TSMC主导。根据Persistence Market Research的数据,到2030年,代工业务的价值可能超过2000亿美元。
2023-05-11 16:28:26693 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49
,成立于1987年,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年,台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器,工作频率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒,触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
在深圳这个遍地都是PCBA代工代料的电子加工厂的地方,寻找一个合适的PCBA代工代料厂成了诸多中小企业的一个难点痛点,常常是找到哪一家价格合适就行,或者没有很好的资源,毫无头绪
2023-04-11 16:49:16733 晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点:测量范围-100…0~1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL:923029061我如何使用这些来派生一个唯一的 32 位 UID。(其他制造商芯片的经验是,出厂值通常包括批号和/或晶圆序列号+晶圆上的位置,和/或 ROM 编程日期戳,和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
科技公司竞相争夺人工智能主导地位 据《纽约时报》报道,科技巨头们正在竞相争夺成为全球人工智能领域的主导者。这场争夺的背后是巨额投资和高科技人才的竞争。谷歌、亚马逊、微软等大型科技公司正在投入大量资金来开发人工智能威廉希尔官方网站
,并在
2023-03-28 03:05:051742
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