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1、MCU引爆2018涨价新行情；

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3、台积电Q4产能利用率攀至105%，10nm仍未达经济规模；

4、3Q17全球蜂窝物联网连接量年增41% 大陆电信厂商占据46%市场；

5、NVMe将推动新一代固态存储器发展；

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1、MCU引爆2018涨价新行情；

车用电子芯片龙头恩智浦开出今年全球微控制器芯片调涨第一枪，市场预期可能缺货一整年，后市有机会带动相关台股上下游供应链，迎来一波涨价题材。

台股反映产品报价调涨的行情持续，半导体“MCU(微控制器芯片)”及全球汽车电子芯片龙头大厂NXP(恩智浦)，宣布第一季开始，旗下产品线皆调涨报价，恰好搭上台股近期火热到不行的“涨价题材”热潮，预料有望带动MCU相关台厂未来股价表现，成功复制前几波如：矽晶圆、存储器、原物料、MOSFET、被动元件等类股，因反映产品报价调涨而走出亮眼涨升波段。

MCU涨价大厂鸣枪起跑  今年恐将缺货一整年

NXP宣布将自第一季开始调涨旗下多个产品线全线报价，其中，MCU调涨6％，数位网路芯片上涨5％，安全移动支付、车载微控制器应用芯片以及智慧天线解决方案等将调涨10％。此次由NXP所开出今年MUC芯片涨价第一枪，已等同预告第一季相关供应链元件涨价潮将延续下去。

内建“A/D转换、资料处理器、存储器、面板显示、USB、DMA”等电路模组的“整合型MCU”单一芯片，于终端市场应用面向可说是五花八门，自硬体体积最小的儿童玩具，至微波炉、烤箱、电磁炉、泡茶机等消费性家电产品，或是大型自动化设备、工业机器人，乃至于PC周边、各式行动装置、汽车电子元件及模组等应用领域，皆需内建MCU，以控制装置、设备相关运作、显示功能，同时进一步运算、处理、串连、传输资料，兼具类比、数位芯片特色。

另一方面，由于全球物联网应用已遍地开花，电子产品亦持续加速智慧化升级脚步，同时亦须支援联网应用功能，使得先前电子装置厂所习惯采用之八位元MCU，已陆续全面转向至以三十二位元平台MCU芯片为主。也因此，于市场需求突然出现亮眼井喷现象下，造成全球MCU市场供不应求、厂商交(货)期不断延长热市。

自去(2017)年以来，全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月，日本MCU厂更罕见拉长达九个月。由市场半导体情报资料看来，去年全球电子产品制造业营运大多相当红火，连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景，带动IC芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长，矽晶圆厂产能满载下，2018年全球MCU市场，恐将一整年持续面临供应短缺局面。

伴随全球“物联网”、“车用电子”应用正加快普及速度，电子装置零组件中不可或缺的MCU(微控制器)，预估未来四年内，有望受惠全球物联网装置将持续增长达五百亿个的基本面利多，出货量大幅成长，如此一来，等同后市可因此基于产业、产值持续成长基础，挹注关连企业厂商成长力道，也将有助MCU相关供应链厂后市营运、获利不断成长，股价也将有机会走出长线涨升波段。

全球车用MCU市场规模

产业基本面利多加持 台厂供应链可望受惠

根据Park Associates预测指出，2020年时，全美国拥有宽频网路家庭将会购买多达近五五百万个智慧家庭装置。此外，根据GMSA研究报告，2020年时，平均每一户连网家庭中，将拥有多达五十个左右的连网、物联网装置。

根据Strategy Analytics研究，全球物联网(The Internet of Things，IoT)应用热潮将持续高速发展，预估至2020年时，“智慧家庭”将成为全球物联网应用成长大潮关键因素之一。统计截至去年底，全球已有多达二百亿个物联网互连装置部署、应用，预估未来四年内将再新增一百亿个。

同时，企业IoT应用发展一直是市场规模大幅成长的关键因素之一；而2020年及以后，智慧家庭将成为驱动、连接IoT装置成长主要动力，预估全球连网(结)总数将大幅成长达五百亿个。而2021年全球智慧家庭装置连网数量，将超过智慧型手机的全球物联网装置市占率。全球物联网装置量于2017年预估将成长17％；目前，全球企业IoT占整体IoT互联总数量52％。