日本地震震断产业链接构

　　3月11日，发生在日本东北地区的9级强震，摧毁关东以东到东北地区包括岩手、宫城、福岛等六县，拓墣产业研究所认为，此次地震将造成全球芯片产业供应链大缺口，主因在于日本为上游材料暨关键元器件的主要供应国，一旦遇及不可抗力因素，短期难以寻得替代供货商，因而引发全球芯片产业供应链余震不断。

　　拓墣产业研究所副所长杨胜帆分析，依严重性程度分级来看，日本311大地震对快速成长的智能手机关键元器件HDI板的影响最大，其次为面板产业、太阳能、晶圆代工以及NB用电池芯。值得持续关注的是，电力问题成为芯片产业发展最大隐忧，目前采取的限电措施，将减少正常供电量的6-10%，若现有电力全数转移到工业用电，造成工厂电力中断或停工，对产能的冲击幅度可高达20%，届时也将严重影响2011年全球芯片产值。

　　拓墣预期，在未发生更大事故的情况下，中期(6个月内)地震影响将逐渐减小，主要大厂将可找到替代来源，而日本业者除因限电减少之产能外，预期能顺利恢复生产。长期则因全球专业化分工过度明显，预计未来在限电及地震不可预期因素下，着重全球化布局来分散风险，将会成为日本厂商及全球品牌大厂布局策略的首要考量。

　　日本311地震对芯片产业冲击程度与影响力分析

　　停工断电，高端材料缺货冲击大

　　日本311地震影响所及首当其冲者为智能型手机关键元器件-上游材料铜箔基板。拓墣认为，耗电量大的高端软板制造厂受到电力中断和停工影响最为严峻，而日本又是全球PCB高端材料如铜箔基板主要供应国，不只地震所造成的产线损失，若电力设施短期内无法恢复，而厂商库存用尽后无法及时寻得替代货源，影响时间和程度将大幅度攀升。此外，太阳能产业也感受到强震威力，主因在于位于重灾地区的太阳能上游材料厂商产生供货隐忧，如多晶硅生产大厂M-Setek至今复工日期仍不明，同样生产多晶硅材料之Mitsubishi Materials在震灾区的厂房，因机器设备受损停工所致，预料太阳能产业供应链缺口短期内将无法避免。

　　在半导体产业方面，受到东北地区大停电和关东以东地区的交通影响，全球高端半导体制程首要硅晶圆供货商信越半导体停工，也将导致硅晶圆出现供货吃紧现象，预料将造成全球半导体业出现抢料效应，***晶圆代工业也将受影响。电池芯的缺货也将冲击NB产业，日本主要电池厂之一的SONY，位于福岛县的电池芯厂因地震之故停工，造成电池芯近期可能产生供应吃紧现象，因而对电池芯报价有推升效果，也让下游模块厂新普、顺达、加百裕等厂商有机会向NB品牌客户反应价格调升，预料受影响的NB大厂为Sony及联想，若限电问题持续未解，NB出货势必对整体芯片产业供应链造成负面冲击。

　　除了电池芯之外，内存是另一项可能受到冲击的元器件。虽然尔必达与东芝的内存产线都位于几乎未受影响的关西地区，但部分上游材料供货商在东北地区的厂房受到海啸波及，造成短期内无法恢复供应，也会使内存价格止跌;面板产业部分，由于Sharp、日立与NEC位于东北地区生产线停工，预料面板短期内价格可能止跌，但长期须观察其电力及上游原材料何时可稳定供货。

　　日本311大地震影响较大区域之产业与公司

　　需求冲击小，2011下半年看好

　　目前日本市场对3C产品需求，约占全球市场规模12~15%，根据1995年阪神大地震的历史资料，推估预期消费者将减少电子产品支出10~15%，转而投注在民生必需品上。然而全球3C产品在未发生地震前，2011年第一季欧美市场需求已明显减弱，而中国市场如TV，年成长率低于10%，现加上日本市场状况不佳，2011年上半全球电子业可能面临代工抽单或销售不佳现象发生;以1995年阪神大地震事件为例，需要约半年的时间重振电子业体质，由此推估，这次日本311地震，预计在2011年9月将开始出现复苏迹象，届时全球电子业正好走向假期旺季，因此拓墣预期2011年第四季将比去年同期成长10%以上。

　　观察本次强震造成元器件供应短缺的隐忧与***的产业连动性，除了可能发生的转单效应之外，拓墣指出，目前***虽有能力承接日本产能移转订单，短期内对产业的影响应不会太大，但后续的影响程度仍要视震灾所导致的电力与交通运输恢复时间而定。其次，2010年全球电子业景气复苏力道迟缓，2011年迄今表现也未见起色，在长期供给大于需求的情况下，日本311大地震造成的断链效应或许可减缓市场供需失衡问题，将供给量收敛到适当的水平位置。