莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越
2011-09-09 15:44:492095 MachXO3-9400器件为低成本可编程逻辑提供9400个查找表(LUT),并具有432KB嵌入式Block RAM。另外它还提供分布式RAM、锁相环 (PLL)、高级配置支持,并支持用户闪存
2017-09-26 09:38:408510 2012年5月2日恩智浦半导体NXP发布了全新SOT1226钻石封装,它是世界上最小的通用逻辑封装,具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装,体积比此
2012-05-03 09:14:46976 功耗FPGA,具有PCIe®先进互连、更多的逻辑和存储资源以及更强大的安全性。这些全新的低功耗器件结合了莱迪思行
2023-04-21 13:42:42668 封装为DBV。如图,1号脚应该是NC,2号脚电源15V,3号和5号脚应该是有逻辑关系,其中3为输入,5为输出,4号脚GND器件上丝印为FYS4,。请教各位老师,这是什么器件,或者应该是类似什么器件,该从哪里找?感觉没有15V供电的
2017-12-25 11:49:15
可程式恒温恒湿机又名环境试验箱,试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。环仪科技在这里为大家介绍怎样
2013-08-01 17:49:01
自己的时钟。每个信号都是子LVDS,最高可达500Mbps。为了将该传感器连接到并行总线ISP,它已经实现了参考设计,以将MN34041或MN34081串行数据转换为并行格式。可以使用MachXO2或Lattice XP2-5非易失性FPGA为Panasonic区域传感器到并行桥接提供高效且经济的解决方案
2020-04-29 06:02:19
48V直接降压到3.3V的DC/DC转换器IC”为题,发布了“Part 1:能从48V直接降压到3.3V吗?”和“Part 2:简化48V混合动力系统的电源,降低损耗”两篇报道。在本文中将介绍正式发布
2018-12-05 10:11:30
哪位大神能给我下TPS630701的器件封装,谢谢。
2017-02-23 12:24:17
allegro做的元器件封装生成.dra .psm,怎么没有.TXT呢?导入第三方网表封装必须有.TXT。请问如何生成?
2015-05-09 17:26:07
描述莱迪思HX4K FPGA 突破这款 FPGA 分线板旨在记录如何开始 FPGA 编程,从硬件设计文件到加载比特流。为了尝试将其作为一个项目进行访问,该板的一个设计目标是使其能够仅使用烙铁进行手工
2022-08-23 07:21:04
。莱迪思是低功耗可编程逻辑器件的领导者,而SiFive是商业硅解决方案和RISC-V处理器IP的主要供应商。端点和边缘对智能处理的需求不断增长,导致面向消费者,汽车和工业物联网的新型AI / ML
2020-07-27 17:57:36
中国上海——2023年3月3日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,为开放式无线接入网(ORAN)的部署提供灵活
2023-03-03 16:52:10
DigiPCBA 解决元器件库封装 有没有直接可以搜索元器件封装怎么单个导入
2021-03-18 10:17:32
PLL、专用时钟沿和I/O gearing逻辑解决了高速串行传感器接口。最后,莱迪思半导体(Lattice)的 XP2提供了具有成本效益的8×8mm面积。此外,由于其非易失的特性,LatticeXP2系列
2011-05-24 14:17:00
IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同,下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法,查找TPS54531的Datasheet,它的封装信息如图2-21所示
2020-09-07 17:42:08
KIT DEVELOPMENT MACHXO2 PICO
2023-03-30 11:49:35
KIT DEVELOPMENT MACHXO2 PICO
2023-03-30 11:49:24
BOARD MACHXO2 IMAGE INTERFACE
2023-03-29 22:50:33
BOARD MACHXO2 SENSOR EXTENDER
2023-03-30 12:04:42
MATLAB 程式设计与应用 &
2009-09-22 16:22:12
PADA新建元器件封装在2D线修改后怎么保存不了,检查几遍没有发现哪里有问题啊,保存按钮都是灰色的,文件另存里面也都是灰色的,怎么回事啊,求赐教
2016-05-14 21:36:50
440万个逻辑单元。Virtex VU440 UltraScale器件的推出, 让赛灵思在器件密度方面的优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,容量超过了所有其他任何可编程器件。 2. 赛灵思实现
2013-12-17 11:18:00
国产有哪些FPGA入门?莱迪思半导体?高云半导体?
2023-12-05 16:05:38
将新唐提供的sample程式 Smpl_VCOM_USB2UART 下载到 Nutiny-EVB(NUC120VE3DN)上,装置管理员可正常侦测到Nuvoton Virture Com Port
2023-08-24 06:25:38
子市场价格指数 协办单位: 华强电子网华强PCB 活动主题:《跟爱因迪生学电子元器件》威廉希尔官方网站
交流会费用说明:免费集合地点:深圳市华强路口华强集团(老华强)2号楼7楼指数发布大厅(乘坐观光电梯至7楼即可)(地铁一号
2012-03-21 12:07:51
GUI图形界面构建和渲染,内置2D硬件加速,可以使我们的图形界面刷新和切换极其的流畅。3.思想准备所谓思想准备就是迪文屏的开发设计过程,理解了这个思想帮助我们在后面的开发过程中能够更好的试用迪文屏
2022-04-08 14:23:48
技巧, 结束读取就发出下一个读取前导指令, 然后暂停sck, 得到一半地址后打开sck送地址. 开发板验证通过后可能制作能装入原机器的小板, 可能选machxo2或者gw1n-LV1, 都有qfn封装.较远目标是能够逐个取代主板上的邦定芯片, 实现时钟级别模拟.然后金远见早就停止开发
2021-05-12 17:59:03
,FPGA能否在以便携产品为主体的消费电子领域占到一席之地呢?对于这个问题,莱迪思半导体公司给出了肯定的答案。
2019-09-03 07:55:28
用cadence画元器件封装,在已有元器件封装基础上如何修改封装的实体范围?
2015-09-28 17:07:45
,加速产品上市进程,大大降低风险 美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2015年3月2日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出三款可免费下载
2019-06-17 05:00:07
传统的程式设计是怎样的?变通算法是什么?
2021-04-21 06:42:25
最近,迪文屏的C编译器发布,二次开发更加方便!注:开发者在进行产品开发时,简单通用的功能可以直接用指令或者DGUS软件实现。而面临复杂的逻辑时就涉及二次开发,之前迪文屏仅支持汇编,而此次C编译器
2018-10-25 10:21:08
可编程逻辑器件到底是干什么用的呢,简单的说,就是通过重新写程序,重新注入到这个器件中达到实现其它的功能。最常见的当属电脑了。电脑本身除了加法,减法和简单的逻辑运算四种。比如要是想实现一个功能让电脑
2014-04-15 10:02:54
的处理器,优化了性能和成本通过不同的电压和各种接口,如SPI、I2C、SDIO、PCI和LPC之间的桥接,最大化组件选择的灵活性莱迪思FPGALCMXO2-640HC-4TG100C可编程逻辑器件FPGA
2019-09-20 15:13:30
本帖最后由 蓉毛毛 于 2016-9-22 09:45 编辑
求助:请问四轴可程式控制器(4 Axis PLC)是否可连接树莓派呢?我想要利用树莓派传给四轴PLC一个讯号,让四轴PLC启动,请问是否可行呢?如果可行的话该怎么用〜?
2016-09-08 21:24:06
又不足以提供全面的动态保护和恢复。莱迪思此次所推出的全面、真正并行、纳秒级响应的安全方案可完美解决以上痛点,提供动态信任。 安全问题贯穿了设备整个生命周期,每一环节都至关重要,尤其固件正逐渐成为常见
2020-09-07 17:16:48
、VSYNC和DATA ENABLE(DE),一共有21位。然后,这些位串行传输到LVDS差分通道。 莱迪思半导体(Lattice)提供了一个非常有效的参考设计,同时支持LatticeXP2
2019-06-05 05:00:17
I2C 通道替代其中一个 I2S 接口。”理想的解决方案是采用低成本的现场可编程门阵列(FPGA),如莱迪思半导体的 iCE40 UltraPlus™器件( 图 3)。图 3. FPGA 价格较低且非常
2020-10-22 11:30:53
S 接口。”理想的解决方案是采用低成本的现场可编程门阵列(FPGA),如莱迪思半导体的 iCE40UltraPlus™器件(图 3)。图 3.FPGA 价格较低且非常灵活使用 FPGA 实现单线聚合功能
2020-10-23 09:16:56
I2C 通道替代其中一个 I2S 接口。”理想的解决方案是采用低成本的现场可编程门阵列(FPGA),如莱迪思半导体的 iCE40 UltraPlus™器件( 图 3)。图 3. FPGA 价格较低且非常
2021-05-25 14:36:00
根据新的NIST SP 800 193标准、在硬件上使用基于FPGA的可信根器件来实现平台硬件保护和恢复(PFR), 可让服务器固件免受网络攻击,保护性能更上一层楼。莱迪思全新PFR开发工具套件能够简单快速实现基于FPGA的PFR解决方案。
2019-10-08 09:31:04
的问答中所讲分立器件创建的方法将A部分做好,注意的是,我们1脚输出shape选择Dot,表示取非的意思如图2-18所示: orcad逻辑门电路封装库的创建方法 图2-18 建立A部分示意图
2020-09-07 17:40:36
本文以升压ZVT-PWM变换器为例,用集成芯片MC34152和CMOS逻辑器件设计了一种可满足以上要求的软开关变换器驱动电路。
2021-04-22 06:45:34
MIPI DSI发送桥参考设计。 DSI(显示串行接口)发送参考设计是一种完整的HDL设计,可以使MachXO2,MachXO3或ECP3 FPGA驱动DSI接收设备。在该设计中,DSI发送接收
2020-04-30 07:58:35
嵌入式系统C程式设计资料
2012-08-17 15:39:17
。通过其标准的I2C总线串行数位接口,能够很容易获取“接近信号”和“光线强度”,而不需要外部控制器进行复杂的计算和程式设计。 核心特性: 封装类型:表面贴装 尺寸(长x宽x高,单位:mm
2018-11-02 15:18:06
工程师每天会面对大量的逻辑器件,但是最终为系统选择一款“好用又不贵”的器件可真不是一件容易的事儿。这也是一项很耗时的任务:仔细检查使用说明书和数据表,向现场工程师询问部件的运行情况,在设计中使用了
2018-09-05 16:07:31
{:soso_e118:}怎么找器件的封装
2012-11-26 17:12:11
现在我需要一个逻辑门器件,与门和或门。要求是在输入时间为100ns的脉冲信号(可调),两个输入,一个输出。然后通过这个逻辑门器件之后可以用示波器检测到。。。新人也不懂 啊,需要什么型号的器件呢?
2018-09-17 16:01:36
求cadence元器件封装库,可付费,分类明确,越全面越好
2021-04-29 15:36:00
物理封装元件和逻辑元件的关系怎么区分,最好举例说明一下 ,谢谢!
2012-10-12 10:31:00
汽车后市场备份相机或集成在大屏幕电视顶部的相机,图像传感器需要与ISP分离。因此,它创建了Sensor Extender参考设计。 Sensor Extender解决方案使用两个MachXO2超低密度FPGA,一个位于图像传感器旁边,另一个位于ISP之前。单根双绞线CAT5E / 6电缆连接两者
2020-04-28 09:39:57
本人手中有款LATTICE(莱迪思)100脚的贴片IC ,不知道其型号,底部印着AW44E开头的,请那位高手指点一下是什么型号
2014-09-01 23:48:46
的可扩展处理平台(EPP), 赛灵思在今年3月发布了基于Zynq -7000新系列的首批器件。 采用28 nm制造工艺, Zynq-7000嵌入式处理平台系列的每款产品均采用带有NEON及双精度浮点引擎
2019-05-16 10:44:42
。此外,FPGA通常有很宽的温度范围,并有很长的产品生命周期。 针对ECP2M和ECP3器件系列,莱迪思(Lattice)半导体公司最近推出了DVI/HDMI接口的参考设计。莱迪思半导体公司
2019-06-06 05:00:34
汽车客户通过现有的车载以太网传输高分辨率高质量的视频。随着车载数字内容和控制系统向高清、无线通信和千兆位数据速度发展,对最新、最智能的安全系统的需求只会有增无减。莱迪思的器件专注于小尺寸、大批量的应用,是提供灵活互连解决方案的理想选择,可满足汽车系统的质量、生命周期和性能需求。
2023-02-21 13:40:29
`时代的发展衍生出了很多新的产品,近几年流行于各大高级商务酒店、咖啡厅、西餐厅里的LED灯丝灯,在LED灯丝的点胶工艺上也是要求极高的。深圳市阿莱思斯科技有限公司从事全自动点胶机的研发生产已有10年
2018-07-14 10:09:47
FPGA MACHXO3 系列 4300 单元 65nm 威廉希尔官方网站
1.2V 汽车 121Pin CSBGAMachXO3 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 100 94208 4320
2022-08-03 09:58:14
MATLAB程式设计与应用:1-1、基本运算与函数 在MATLAB下进行基本数学运算,只需将运算式直接打入提示号(>>)之後,并按入Enter键即可。例如: >>(5*2+1.3-0.8)*10/25&nb
2009-09-23 08:12:3336 华仪6710线性可程式交流电源输出容量 : 500VA - 4KVA采用新型的线性 (Linear) 放大线路设计,低噪声、高稳定性使用先进的高密度电源威廉希尔官方网站
设计,1KVA 容量高度只有 2
2023-03-06 17:51:16
:±0.5℃温度均匀度:±2℃升温速率:>3℃/min降温速率:>1℃/min快可达5℃/min湿度波动度:±3﹪R.H湿度均匀度:±2.5﹪R.H-40℃可程式恒
2023-08-18 11:18:58
-60℃可程式恒温恒湿试验箱 壹叁伍 叁捌肆陆 玖零柒陆 又叫恒温恒湿箱,主要是针对电子,电池,LED,化工,塑胶等产品,进行温湿度测试的试验仪器。-60℃可程式恒温恒湿试验箱
2023-08-18 13:47:48
-70℃可程式恒温恒湿试验箱用途:-70℃可程式恒温恒湿试验箱又名环境试验机,可以准确地模拟低温、高温、高温高湿、低温低湿等复杂的自然状环境,适用于电子、电器、电池、塑胶、食品、纸品、车辆、金属
2023-08-21 15:13:32
艾思荔生产的可程式循环温度高低温试验箱 采用独特的平衡调温调湿方式,可获得安全、精确的温湿度环境。具有稳定、平衡的加热加湿性能,可进行高精度、高温度的温湿度控制。装备高精度智能化的温度
2023-10-20 10:00:22
本文介绍了MachXO PLD系列的主要特性,MachXO PLD控制开发套件主要特性以及MachXO LCMXO2280C控制评估板方框图,电路图和材料清单(BOM)。
MachXO PLD是Lattice 公司的非易失的可以无
2010-08-16 16:56:561507 针对低密度PLD设计人员对单个器件低成本、低功耗和高系统集成的需求,莱迪思半导体(Lattice)日前推出新的MachXO2 PLD系列。与MachXO
2010-12-01 08:51:451058 莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一
2011-04-11 09:26:492574 系统环境简介 MYSQL管理设定 PHP程式设计 实作范例
2011-04-18 22:42:1463 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO™ PLD(可编程逻辑器件)自量产起已经发运了超过7千5百万片。
2011-12-09 08:54:01663 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布发布四个新的参考设计,适用于低成本、低功耗的MachXO2™系列可编程逻辑器件(PLD)。新的参考设计简化并增强了MachXO2器件中特有的嵌入式功
2012-06-05 09:16:54880 电子发烧友网讯 :莱迪思(lattice)半导体公司近日宣布,推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件。该套件适用于低成本的复杂系统控制和视频接口设计的样机开发。新加入了MachXO2-4000
2012-10-24 15:10:093158 电子发烧友网讯 :就在两个月前,莱迪思刚庆祝了第5000万片MachXO PLD的成功发运,并宣布MachXO有望成为有史以来最畅销的产品。在此成功的基础上,目前莱迪思已推出了第二代MachXO2系列
2012-10-24 15:45:391532 莱迪思半导体公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制开发套件,适用于低成本的复杂系统控制和视讯界面设计的原型开发。新加入了MachXO2-4000HC组件,包括4,320个可程式设计逻辑的查
2012-10-30 08:53:251769 莱迪思(Lattice)将于2013年1月在消费电子展上展示专为移动应用创新而设计的FPGA(Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA)解决方案。
2012-12-04 13:43:16981 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为其先进的超低功率CMOS 逻辑器件系列新增多款采用了八引脚DFN1210无铅微型封装的74AUP2G双门逻辑器件。
2015-03-04 14:04:24882 美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年5月13日 —莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领导者,今日宣布推出MachXO3LF™器件,该器件是MachXO
2015-05-13 16:28:47897 美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年4月19日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布公司屡获殊荣的MachXO3™ FPGA产品系列迎来了新成员MachXO3L-9400和MachXO3LF-9400,并且该器件有多种封装选项。
2016-04-21 09:15:24750 三菱PLC(可编程逻辑控制器)编程实例项目例程:水处理程式
2016-12-10 13:20:184 任何逻辑设计者都会告诉你,离散逻辑运行良好,但决不是真正的理想解决方案。除非你需要的是一个单一的门或逆变器,建立逻辑功能从离散的逻辑芯片可以采取许多设备,电路板空间和电源。
2017-06-24 09:35:0012 新成员,可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择,适用于对散热要求严苛的环境,为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源,为服务器和存储应用提供更多I/O。
2018-01-22 16:44:14973 有些逻辑器件系列已经供应市场多年,其中最老的产品进入市场早已超过30年。“逻辑器件演进概览”部分为逻辑器件用户提供了一种从旧威廉希尔官方网站
逐步过渡到新威廉希尔官方网站
的直观指导。
2018-05-08 16:22:1516 看看利用MachXO迷你开发工具套件来设计MachXO可编程逻辑器件是多么容易。 MachXO器件是针对低密度应用最通用的、非易失的可编程逻辑器件。
2018-06-15 13:14:004151 设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界领先地位,致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。
2018-09-06 16:06:001157 关键词:1200ZE , Lattice , MachXO2 , PLD Lattice公司的MachXO2系列是非易失性的无限制重新配置的可编程逻辑器件(PLD),具有低容量PLD,低成本,低功耗
2019-02-11 09:45:01919 关键词:Lattice , LCMXO2280 , MachXO , Mini评估开发方案 Lattice公司的MachXO系于是非易失可无限次配置的可编程逻辑器件(PLD),具有256到2280
2019-02-18 16:39:01716 使用者对类内部定义的属性(对象的成员变量)的直接操作会导致数据的错误、混乱或安全性问题。在面向对象程式设计方法中,封装(英语:Encapsulation)是指一种将抽象性函式接口的实现细节部份包装、隐藏起来的方法。
2019-10-15 10:14:431955 Lattice公司的MachXO2系列是高度可配置的串行逻辑器件(PLD),具有低误差,具有和高系统集成等特性。和MachXO PLD尺寸,MachXO2系列逻辑密度增加了3倍,嵌入存储增加了10
2020-01-16 09:11:005086 微型逻辑器件封装的尺寸只有传统SO封装的1/15,在空间受限的移动应用中大幅缩小了占位面积,现在也可用于汽车应用。
2023-02-10 10:02:58623 作为专门提供分立器件的全球供应商,安世半导体一直致力于推动当今各类逻辑封装器件的发展。我们的创新过程由设计师领导,专注于打造节能而紧凑的系统。随着器件一代代不断发展,安世半导体开发的逻辑器件解决方案
2023-02-10 10:03:29367 LabVIEW 程式設計與實習 太空科學研究所 2018 年 7 月 3 日 12 大綱 LabVIEW 簡介 操作環境與基本操作 -Front Panel 人機介面 -Block Diagram
2023-03-14 14:54:440 莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列
2023-04-23 14:22:15184 控制与安全,是莱迪思(Lattice)MachXO系列FPGA最鲜明的“标签”。从侧重于控制功能的MachXO/MachXO2/MachXO3,到行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备
2023-05-12 09:45:04719
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