苹果M3芯片和英特尔芯片在多个方面存在显著差异。首先,M3芯片是苹果自家研发的,采用了先进的制程威廉希尔官方网站
和架构设计,使其具有出色的计算性能和多任务处理能力。而英特尔芯片则以其广泛的应用领域和稳定的性能著称。
2024-03-11 18:21:031214 m3芯片相当于英特尔几代cpu 关于m3芯片相当于英特尔几代cpu的问题,实际上并没有一个准确的答案,因为不同的芯片制造商与英特尔的CPU产品线在性能、架构和用途等方面都存在一定的差异,因此很难进行
2024-03-11 18:13:171783 苹果M3芯片的晶体管数量相当可观,相比前代产品有了显著的提升。这款芯片搭载了高达250亿个晶体管,比M2芯片多出50亿个,这样的设计使得M3芯片在性能上有了质的飞跃。
2024-03-11 16:45:37257 苹果M3芯片与英特尔芯片在多个方面存在显著差异。首先,M3芯片是苹果自家研发的,采用了先进的制程威廉希尔官方网站
和架构设计,具有出色的计算性能和多任务处理能力。而英特尔芯片则以其广泛的应用领域和稳定的性能著称。
2024-03-08 16:12:54336 M3芯片的晶体管数量根据不同的版本有所差异。具体来说,标准版的M3芯片拥有250亿个晶体管,这一数量相比前代产品M2有了显著的提升,使得M3芯片在性能上有了更出色的表现。
2024-03-08 15:43:49190 本帖最后由 jf_50240986 于 2024-3-8 22:51 编辑
串接NPN型晶体管的情况。晶体管基极要求注入电流,产生电流的电压必须高于(Vo+Vbe),约为(Vo+1)。若基极
2024-03-06 20:49:11
据悉,18A 制程是英特尔威廉希尔官方网站
引领道路上的关键阶段,虽非直接采用 1.8纳米工艺,英特尔仍自豪宣称其性能与晶体管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139 微软将使用英特尔的18A威廉希尔官方网站
生产芯片 据外媒报道微软公司计划使用英特尔的18A制造威廉希尔官方网站
生产自研芯片。但是目前没有确切的消息表明微软将生产什么芯片,但是业界多估计是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356 双极性晶体管是利用两种离子导电,空穴和自由电子,但是对于一个实际存在的系统,其整体上是呈现电中性的,当其中的电子或者空穴移动形成电流时,与之对应的空穴或者电子为什么不会一起随着移动?
这个问题困扰
2024-02-21 21:39:24
晶体管并联时,当需要非常大的电流时,可以将几个晶体管并联使用。因为存在VBE扩散现象,有必要在每一个晶体管的发射极上串联一个小电阻。电阻R用以保证流过每个晶体管的电流近似相同。电阻值R的选择依据
2024-01-26 23:07:21
英特尔最近宣布,他们已经实现了基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括具有划时代意义的3D封装威廉希尔官方网站
Foveros。
2024-01-26 16:53:24911 英特尔在封装威廉希尔官方网站
方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros威廉希尔官方网站
的产品。这项威廉希尔官方网站
使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片(Chiplets),从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:50231 近日,英特尔(Intel)宣布,其已成功实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括突破性的3D封装威廉希尔官方网站
Foveros。这一威廉希尔官方网站
在新墨西哥州Fab 9工厂中完成升级并投产。
2024-01-26 16:03:15238 众所周知,整个半导体领域正迈进一个同时整合多个‘芯粒’(Chiplets,也被称为‘小芯片’)在同一封装中的多元时代。基于此,英特尔的 Foveros 及新型 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)等高级封装解决方案被誉为能将一万亿个晶体管融于单一封装之内
2024-01-26 09:44:28188 英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装威廉希尔官方网站
Foveros,该威廉希尔官方网站
为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。 这一
2024-01-25 14:24:34118 放大,似于多路比较器的输出,NPN型晶体管多发射极分别接到比较器的输出端,集电极共用一路上拉电阻连接至电源,如果多路比较器有一路导通,则该多发射极晶体管集电极输出导通拉低,电平为低电平。
不知是否是我理解的这样?
2024-01-21 13:47:56
常用的半导体元件还有利用一个PN结构成的具有负阻特性的器件一单结晶体管,请问这个单结晶体管是什么?能够实现负阻特性?
2024-01-21 13:25:27
晶体管在基极和集电极之间并联电容有什么作用?是为了米勒电容吗、?但是米勒电容对三极管的开通有害的时候,为什么还要并联电容?电容不是越并越大,加大了等效米勒电容?
2024-01-19 22:39:57
三极管功率会先上升后下降,因为电压降在下降而电流在上升。功率最大点在中间位置。
3、当基射极电流增大到一定水平,集射极电压降低到不能再降的程度时,晶体管进入饱和,此时无论基射极电流如何增大,集射极电流也
2024-01-18 16:34:45
英特尔在2024年CES上推出首款软件定义汽车SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片。
2024-01-12 11:40:581607 英特尔将发布推出了一系列AI软件定义汽车系统芯片(SDV SoC),在车用芯片市场与高通和英伟达展开竞争。
2024-01-12 11:33:53389 对于一个含有晶体管,场效应管,运放的电路,该如何求解他的输入电阻和输出电阻,举例而言,在含有晶体管的电路射极跟随器中,求解输出电阻时,为什么要考虑基极的电阻和偏置电路的电阻,此时不应该在基极是二极管
2024-01-10 17:17:56
英特尔对此次活动的定位如下: “诚挚邀请您倾听英特尔高层精英、威廉希尔官方网站
专才以及各方合作伙伴深度解读我们的战略布局、卓越工艺威廉希尔官方网站
、尖端封装技巧与生态建设。旨在让您深入理解英特尔的代工厂服务如何助力贵司充分利用英特尔强大的弹性供应实力构筑芯片设计。”
2024-01-05 09:40:29368 12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键威廉希尔官方网站
。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。
2023-12-28 13:58:43258 英特尔宣布将在以色列南部建造价值250亿美元的芯片工厂,
2023-12-27 15:58:54145 帕特·基辛格进一步预测,尽管摩尔定律显著放缓,到2030年英特尔依然可以生产出包含1万亿个晶体管的芯片。这将主要依靠新 RibbonFET晶体管、PowerVIA电源传输、下一代工艺节点以及3D芯片堆叠等威廉希尔官方网站
实现。目前单个封装的最大芯片含有约1000亿个晶体管。
2023-12-26 15:07:37312 摩尔定律概念最早由英特尔联合创始人戈登·摩尔在1970年提出,明确指出芯片晶体管数量每两年翻一番。得益于新节点密度提升及大规模生产芯片的能力。
2023-12-25 14:54:14227 过去五年来,英特尔在先进芯片制造方面一直落后于台积电和三星。现在,为了重新夺回领先地位,该公司正在采取大胆且冒险的举措,在其台式机和笔记本电脑Arrow Lake处理器中引入两项新威廉希尔官方网站
,该处理器将于2024年末推出。英特尔希望凭借新的晶体管威廉希尔官方网站
和首创的电力输送系统超越竞争对手。
2023-12-25 14:50:38317 近五年来,英特尔在高级芯片制造领域落后于台积电和三星。如今,为重新赢得领先地位,英特尔正大胆而冒险地引入两项全新威廉希尔官方网站
,即新型晶体管威廉希尔官方网站
和首创的电源交付系统,这两项威廉希尔官方网站
将被应用在计划于2024年底发布的桌面和笔记本电脑的Arrow Lake处理器中。
2023-12-19 11:58:26278 英特尔是三者中最早演示 CFET 的,早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。这一次,英特尔报告了围绕 CFET 制造的最简单电路(inverter)的多项改进。CMOS inverter 将相同的输入电压发送到堆栈中两个器件的栅极,并产生与输入逻辑相反的输出。
2023-12-19 11:15:56259 在最近的IEDM大会上,英特尔表示,已将 CMOS 硅晶体管与氮化镓 (GaN) 功率晶体管集成,用于高度集成的48V设备。
2023-12-14 09:23:06547 众所周知,晶体管微缩和背面供电是英特尔满足快速增长的算力市场需求的关键所在。虽然面临着困境和挑战,例如成本压力,但英特尔坚定不移地推动着自己的发展计划,使自身在满足此类市场需求时处于领先地位。
2023-12-12 15:00:53219 在IEDM 2023上,英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管,这些开创性的威廉希尔官方网站
进展将继续推进摩尔定律。
2023-12-11 16:31:05342 英特尔在2023年国际电子设备制造大会上宣布,他们已经成功完成了一项名为PowerVia的背面供电威廉希尔官方网站
的开发。这个威廉希尔官方网站
是基于英特尔的最新晶体管研究成果,它实现了互补金属氧化物半导体场效应晶体管
2023-12-11 16:10:42501 英特尔研究院将在NeurIPS 2023大会上展示一系列富有价值、业界领先的AI创新成果。面向广大开发者、研究人员和学界人士,这一AI和计算机视觉领域的全球顶会将于12月10日至16日在美国新奥尔良
2023-12-08 19:15:04334 英特尔研究院将重点展示31项研究成果,它们将推进面向未来的AI创新。 英特尔研究院将在NeurIPS 2023大会上展示一系列富有价值、业界领先的AI创新成果。面向广大开发者、研究人员
2023-12-08 09:17:21379 来至网友的提问:如何选择分立晶体管?
2023-11-24 08:16:54
我在进行AD8138ARM的热仿真,datasheet中只有结到环境的热阻JA的数据,我需要结到外壳的热阻Jc的数据,还有AD8138ARM放大器集成的晶体管数目是多少?
2023-11-21 06:54:43
英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言,芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。
2023-11-14 17:20:35704 移动式英特尔® GME965 和移动式英特尔® GLE960 高速芯片组具备卓越的图形处理功能、高 I/O 带宽、资产管理功能以及领先的存储速度和可靠性,为嵌入式开发人员提供更高灵活性。
2023-11-14 14:44:520 晶体管,作为现代电子设备的基石,其功能和工作原理一直是电子学和半导体物理领域研究的核心。芯片中的每个晶体管都是一个微型开关,负责控制电流的流动。随着威廉希尔官方网站
的不断发展,现代芯片上可能集成了数十亿甚至数百亿的晶体管。本文将探讨晶体管的基本工作原理,从其构造开始,深入解析其操作机制。
2023-10-16 10:09:131239 专业图书47-《新概念模拟电路》t-I晶体管
2023-09-28 08:04:05
晶体管是通常用于放大器或电控开关的半导体器件。晶体管是调节计算机、移动电话和所有其他现代电子电路运行的基本构件。
2023-09-27 10:59:402306 强强联手!英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet(小芯片)处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端威廉希尔官方网站
,分别将使用Intel 3,以及TSMC N3E的Synopsys(新思科
2023-09-22 18:17:02451 英特尔基于Chiplet的处理器,如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake,目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信,但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划,但还没有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432 ”,并称这将重新定义芯片封装的边界,能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案,推动摩尔定律进步。该公司表示,将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。 1971年,英特尔的第一款微处理器拥有2300个晶体管
2023-09-20 08:46:59521 英特尔称该基板材料是一项重大突破,可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题,突破了现有传统基板的限制,让半导体封装晶体管数量极限最大化,同时更省电、更具散热优势,将用于更高速、更先进的数据中心、AI、绘图处理等高端芯片封装。
2023-09-19 17:36:19757 的NMN910 5G SoC 芯片,也被称为麒麟9000。 这款芯片集成了49亿个晶体管,尺寸为 5 纳米,成为了全球首个量产的5nm 5G SoC芯片。这是一个重要的里程碑,它意味着华为已经成为了第一个推出5nm工艺威廉希尔官方网站
的芯片制造商,并且在性能方面达到了全球领先的水平。 首先我们
2023-09-01 16:47:357012 先进封装则被视为延续摩尔定律寿命的重要威廉希尔官方网站
,英特尔(Intel)最新电脑处理器Meteor Lake将在9月发布,采用英特尔最先进3D IC封装威廉希尔官方网站
「Foveros」,透过堆叠的封装方式,增进
2023-08-28 11:08:141860 晶体管和芯片的关系介绍 晶体管和芯片是现代电子威廉希尔官方网站
中最重要的两个概念,二者有密不可分的关系。晶体管是一种半导体材料制造的电子器件,而芯片则是晶体管等电子器件及相关电路的集成体。 一、晶体管 晶体管
2023-08-25 15:29:372440 晶体管和芯片的关系是什么? 晶体管和芯片是相互关联的两个概念,晶体管是芯片的核心组成部分之一。 晶体管是一种能够控制电流的电子器件,由美国贝尔实验室的William Shockley、John
2023-08-25 15:21:051513 英特尔的福尔瑟姆园区被用于固态硬盘(SSD)、图形处理器、软件甚至芯片的开发,甚至芯片开发等多种研究开发。英特尔计划在2021年出售3d nand和ssd事业部门后,将适当的专家转移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:43645 m3芯片相当于英特尔什么水平? M3芯片是一种用于移动设备的处理器芯片,由ARM架构开发,可以用于智能手机、平板电脑和其他移动设备。它最初是由华为公司自主设计并制造的,后来被其他厂商采用。那么,M3
2023-08-16 11:33:316032 安装OpenVINO™工具套件英特尔 Distribution时,出现错误: Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13
晶体管是现代电子设备中至关重要的组件,而芯片则是晶体管的集成。晶体管是一种用于控制电流的电子器件,它是由半导体材料制成的。晶体管的发明和发展对现代科技的进步起到了重要的推动作用。
2023-08-04 09:45:301074 英特尔媒体加速器参考软件是用于数字标志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的参考媒体播放器应用软件,它利用固定功能硬件加速来提高媒体流速、改进工作量平衡和资源利用,以及定制的图形处理股(GPU)管道解决方案。该用户指南将介绍和解释如何为Linux* 使用英特尔媒体加速器参考软件。
2023-08-04 06:34:54
调节电流或电压的设备,充当电子信号的按钮或门。
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晶体管的类型
晶体管由三层半导体器件组成,每层都能够移动电流。半导体是一种以“半热敏”方式导电的材料
2023-08-02 12:26:53
纹理贴图获取2D曲面图像并将其映射到3D多边形上。
本指南涵盖了几种纹理优化,可以帮助您的游戏运行得更流畅、看起来更好。
在本指南的最后,您可以检查您的知识。您将了解有关主题,包括纹理图谱
2023-08-02 06:12:17
该2通道混音器电路基于2n3904晶体管,该晶体管形成2个前置放大器。2通道混音器电路的第一个前置放大器具有高增益,可用于麦克风输入,第二个前置放大器可用于控制音频电平的输入。
这种双通道
2023-08-01 17:19:21
在半导体行业的最初几十年里,新的工艺节点只需缩小晶体管的物理尺寸并将更多晶体管塞到芯片上即可实现性能、功耗和面积增益,这称为经典缩放。集成电路工作得更好,因为电信号在每个晶体管之间传播的距离更短。
2023-07-16 15:47:43413 英特尔表示,它是业内第一个在类似产品的测试芯片上实现背面供电的公司,实现了推动世界进入下一个计算时代所需的性能。PowerVia 将于 2024 年上半年在英特尔 20A 工艺节点上推出,正是英特尔业界领先的背面供电解决方案。它通过将电源路由移动到晶圆的背面,解决了面积缩放中日益严重的互连瓶颈问题。
2023-06-20 15:39:06326 研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。 在英特尔的晶圆厂里,Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的,利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力,如极紫外光刻威廉希尔官方网站
(EUV),以及栅极和接触层加工威廉希尔官方网站
。在硅自旋量子比特中,信息(0/1)被编码
2023-06-17 10:15:03416 将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面,PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。 “ 英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划,并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两大目标而言都是重要里程
2023-06-09 20:10:03193 的关键威廉希尔官方网站
,英特尔将PowerVia威廉希尔官方网站
和RibbonFET晶体管的研发分开进行,以确保PowerVia可以被妥善地用于Intel 20A和In
2023-06-07 16:56:20701 英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电威廉希尔官方网站
,使单元利用率超过90%,同时也在其它维度展现了业界领先的性能。 英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power
2023-06-06 16:22:00314 在比利时安特卫普举行的ITF World 2023上,英特尔威廉希尔官方网站
开发总经理Ann Kelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新进展,最有趣的是英特尔将在未来采用堆叠CFET晶体管。
2023-05-20 10:01:14423 差分放大电路输入共模信号时
为什么说RE对每个晶体管的共模信号有2RE的负反馈效果
这里说的每个晶体管的共模信号是指什么信号 是指输入信号 还是指ie1 ie2 uoc ?
另外为什么是负的反馈
2023-04-25 16:15:31
英特尔和Arm达成了一项合作协议,英特尔代工服务(Intel Foundry Services)和Arm将会进行英国威廉希尔公司网站
协同优化,这意味着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913 西门子S7-200电源怎么看是继电器输出还是晶体管输出呢?
2023-04-18 10:08:03
为什么我在EDA上导入AD中的pcb时,在EDA的3D显示上板子上光秃秃的没有器件?
2023-04-10 19:56:07
我使用 Unity Hub 和 android runtime 开发了一个 3D unity 游戏。我可以在基于 Android 的手机上玩这个游戏,但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像没有具体
2023-04-04 07:42:57
采用晶体管互补对称输出时,两管基极之间有电容相连,为什么?c2有什么用??
2023-03-31 14:02:55
有没有负触发导通正的晶体管呢?哪位大神知道请赐教。谢谢啦!
2023-03-31 11:47:46
芯片上那必然会引起新一轮的威廉希尔官方网站
革命,但是目前光芯片量产使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上,而且光波长至少在1.1um以上,光器件注定不能缩小器件到晶体管那么小。现在比较有前景的方式为光电共封装
2023-03-29 10:48:47
我在设计 PCB 时犯了一个错误,我的一些晶体管在原理图上将集电极和发射极调换了。“正常”方式是有 1:基极,2:发射极,3:集电极,但我需要一个晶体管,1:基极,2:集电极,3:发射极。引脚号与此图像相关:你知道有这种封装的晶体管吗?我知道我可以将它倒置并旋转,但我想知道我是否可以正确使用一个。
2023-03-28 06:37:56
用于英特尔移动CPU的2相高效DC/DC控制器
2023-03-23 08:54:16
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