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曾是竞争对手 三星助高通生产Snapdragon芯片

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2023-05-29 11:37:36

XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案

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2023-05-29 11:13:51

美光科技竞争对手

2023-05-29 11:10:41

今日看点丨Arm推出新智能手机威廉希尔官方网站 ;三星电子传迈向开发XR芯片

。联发科是中低端智能手机芯片的供应商,一直在进军高端智能手机芯片市场,该市场一度由竞争对手高通主导。Arm通过出售芯片设计来构建自己的硬件蓝图。近日在Computex大会上,Arm推出了用于视频图像处理和人工智能应用的Immortalis-G720 GPU,以及将成为移动设备大
2023-05-29 10:51:381129

XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案

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2023-05-29 10:09:46

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站场

竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作,将其图形威廉希尔官方网站 带入到手机上,具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功,但三星未来必然会延续这种做法,加深与AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03

如何查看S32G3支持的DDR芯片

S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B 但是我们的开发板使用的是三星芯片(K4FBE3D4HM THCL)。 如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片
2023-05-23 07:15:48

超百款设备支持,Snapdragon Sound骁龙畅听威廉希尔官方网站 让声音更纯粹

作为全球无线科技的领军企业,高通将无线音频、连接等诸多创新威廉希尔官方网站 进行优化组合,打造丰富音频特性的Snapdragon Sound骁龙畅听威廉希尔官方网站 ,目前已有超过100款设备支持Snapdragon Sound骁龙畅听威廉希尔官方网站 ,为我们带来更丰富、更具沉浸感的音频体验。
2023-05-12 15:54:491340

PD诱骗芯片 QC诱骗芯片 PD QC快充取电芯片

1.概述 XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充协议,QC3.0/2.0 快充协议,和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45

MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!

%。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。 【台积电28nm设备订单全部取消!】 4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09

XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联

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2023-04-26 10:22:36

XPD977 65W和65W以内移动电源多协议快充芯片-多功能USB端口控制器

) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快 充协议、VOOC 2.0 快充协议
2023-04-25 11:44:53

深度剖析角变压器的相移

角变压器,初级侧Y连接,次级侧角形连接,如下图所示。极性标记在每个相位上都标明。绕组上的点表示在未接通的端子上同时为正的端子。    侧的相位标记为A,B,C,角洲侧的相位标记为a,b,c
2023-04-20 17:39:25

英特尔将在芯片制造兼容性方面与Arm合作

英特尔曾经在芯片领域拥有最有名头中央处理器(CPU),但长期以来,其威廉希尔官方网站 制造优势一直被竞争对手削弱,例如台积电(TSMC)(2330.TW),该公司是为苹果公司(Apple Inc)等客户制造芯片的全球领导者。
2023-04-17 11:43:101206

PD QC受电端协议芯片-XSP12 带MCU功能

快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取电芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-网络,自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57

三星或创14年最差业绩逆周期扩产打压对手

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电子发烧友网官方发布于 2023-04-06 16:41:07

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