富士通IIC china将展出业界首款多模收发器和移动设备系统

上海，2011年2月21日 –富士通半导体（上海）有限公司宣布参加将于2月24至26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011)，向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套产品和解决方案。在汽车电子和MCU领域，富士通半导体再展创新产品，继续展示其在这两个领域的领先地位，而针对无线移动通讯领域推出的业界首款商用多模收发器和移动设备系统解决方案将首次在IIC-China展会上亮相，丰富的产品线再次展现富士通半导体领先的威廉希尔官方网站 实力。富士通半导体的展位号是2H11。
    富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威先生表示：“富士通半导体已经深耕中国市场多年，秉承坚持创新和追求卓越的理念，我们始终与时俱进，不断开发出符合本地需求的各领域产品和解决方案。作为中国最具影响力的半导体行业盛事之一，IIC-China为富士通半导体提供了与行业人士进行交流和分享的宝贵机会，使我们能够为中国乃至全球不断扩大的市场提供越来越广泛的IC解决方案。”
    针对汽车电子领域，富士通半导体将重点展出MB9G711车用32位MP3微控制器、MB91590系列系统控制器和FlexRay-CAN 网关解决方案。MB9G711车用32位MP3微控制器内内置MP3/ WMA/AAC/OGG解码功能和内部音频数模转换器，使用强大的ARM946内核，工作频率最高可达166MHz，集成USB、SD/MMC卡和NAND接口，可应用于低成本汽车新一代多媒体数字音响系统，并能实现最高性价比，从而能够满足现今消费者对车用音响的高质量要求；此外，富士通半导体还针对MB9G711提供相应的系列参考软件方案，以方便客户能更快速地开发低成本的汽车音响系统。富士通半导体最新推出的应用于汽车仪表板和中控台的MB91590系列系统控制器搭载了GDC图形画线功能、内部图形RAM、PAL/NTSCinterwetten与威廉的赔率体系 视频输入接口和3路CAN总线接口，可实现高性能的图形仪表控制功能，而富士通半导体的FlexRay-CAN 网关解决方案内含三种32位微控制器MB91F465X、MB91F467M和MB91F467B，可以使现有的汽车通讯布线结构得到优化。
    在消费电子方面，富士通半导体将重点展示包括MB95560、MB95430和MB95410在内的最新8FX微控制器和富士通半导体新一代32位通用微控制器FM3产品系列。其中的MB95F430半桥电磁炉解决方案集成了电磁炉所必需的运算放大器和多个电压比较器、AD转换器以及FRT和OCT模块，能够驱动半桥双IGBT，适用从600W到5000W的功率，是目前最精简的半桥电磁炉解决方案；另外展示MB95410系列电表方案，集成了电表所需的3路UART和4/8COM LCD显示控制器、AD转换器以及60k Flash ROM，符合主流电表规约需求；而富士通半导体最新推出的FM3产品系列一经面市就赢得了市场的高度认可，该系列沿袭了通过配置原始内核的产品发展起来的闪存威廉希尔官方网站 和周边功能，通过配置最适合嵌入市场的“CortexTM-M3内核”，可为客户应用提供更强性能的微控制器，并能为应用提供更高的附加价值，可用于大型家电、办公自动化设备、数码影音、医疗设备、安全设备、FA、工业市场等领域。
    随着在电讯行业的长期耕耘和不断的产品更新，富士通半导体逐步完善并推出了针对无线移动通讯设备的完整半导体芯片产品的系统解决方案，产品涵盖射频收发器、图像信号处理芯片、电源管理与混合信号芯片、微控制器、安全管理芯片、存储器芯片等。在本次展会上，富士通半导体将首次展出针对无线通讯领域的移动设备系统解决方案。该方案包括可以节省3G和LTE的TX和RX级间SAW滤波器和低噪声放大器的MB86L10A射频收发器、具有小型化设计和高效率优势的电源管理IC、业界首款支持6MHz工作频率的超小型降压升压DC/DC转换器、Milbeaut® 移动图像信号处理器以及具有业界领先的低功率水平和紧凑尺寸的H.264视频处理IC。其中的MB86L10A射频收发器是业界第一款商用支持多模、多频的射频收发器，适用于面向全球规范的无线传输频段。该收发器采用开放式MIPI标准的数字式接口（DigRF），同时可以根据软件API接口来设定频段。采用紧凑的射频模块方式使手机制造商能够减少元件数量和电路板空间，并降低产品成本。
    此外，富士通半导体还将针对电源管理领域展示用于大尺寸LCD液晶面板的电源管理IC解决方案和适合移动应用的电源管理芯片，以及应用于PC外围设备存储领域的USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C311系列。MB86C311系列芯片基于富士通半导体之前推出的MB86C301（业界首款支持USB3.0规范和超速USB的高速数据传输芯片）开发完成，实现了主机和外部SATA存储设备（如HDD、SSD、蓝光驱动）之间安全、可靠、超速的连接，能为客户提供稳健的解决方案。此外，富士通半导体还将展示最新推出的适用于要求严苛的RAID结构储存产品（HDD和SSD）的MB86E501，必能为客户带来新的速度体验。