新竹2010年5月31日电 -- xDSL CPE 晶片组领导厂商诚致科技 (TrendChip Technologies Corp.) 今天发表一系列 IAD(Integrated Access Device) 晶片组及完整解决方案,抢攻下一代网路 (Next Generation Network; NGN) 将传统语音设备全面数位 IP 化所带来的庞大商机。第一款为 TC3182P2V,为实现语音、视频、数据及无线服务的高整合度 IAD 解决方案,它具有高性能 ADSL2+ 和 802.11n 及运营商等级的语音品质;第二款为 TC3182LEV,该方案专为新兴市场之 DSL-ATA (Analog Terminal Adapter) 需求所设计;此系列方案更打破了目前 IAD 产品必须使用较高成本的四层电路板的限制,直接采用两层板的设计,引领 IAD 产品进入高贵不贵的新纪元。
诚致科技在这系列的 IAD 晶片组上皆采用了强大的 MIPS(R) 34Kc 处理核心,并使用两个虚拟处理元件 (VPE) 及多重执行绪 (multi-threading) 系统架构,不仅达到线速 (wired speed) 的优异网路性能外,更能让 IAD 在处于网路流量高负载的情形下,依然维持住语音讯号的高度清晰品质,并确保服务品质 (QoS);同时,此方案搭配业界最普遍且具完整互通性的 RADVision(R) SIP(Session Initiation Protocol),并提供 G.711、 G.723、G.729及 G.722等语音压缩编码格式,满足各种电信规格的需求。
此一系列 IAD (Integrated Access Device) 晶片组解决方案,包括 TC3182P2V 及 TC3182LEV 两款。第一款 TC3182P2V 晶片组及解决方案,完全符合全球电信市场对于高整合型 IAD 的规格需求,主要功能及特色有:
-- 领先业界使用两层电路板的参考设计,有效降低系统成本并缩短进入量产
时程
-- 以 PCIe 介面连接 11n WiFi 晶片组,提供真正11n WiFi 性能,也可以
透过 RGMII 搭载 Wi-Fi 晶片组,提供2.4GHz 和5GHz 双频段来分别传
输数据及视讯,为无线用户提供更强大功能与弹性的 IAD 产品
-- 支持两个 USB 接口,轻易地提供加值型服务,如3G 上网、FTP sever、
居家安全监控等
-- 提供业界最普遍且具完整互通性的 RADVision(R) SIP(Session Initiation
Protocol),满足各种电信规格
-- 利用 PCM (Pulse Code Modulation) 介面提供 VoIP 之 FXS 及 FXO 的功能,
并提供语音相关参数设定介面,利用同一硬体平台来应付各种语音标准
的需求,并提供 G.711、 G.723、G.729及 G.722等语音压缩编码格式。
-- 搭载 Gigabit RGMII 介面,可外接诚致电信等级的网路交换器 TC2205F,
也可以搭载 GbE Switch,让家中电脑间进行档案传输时没有瓶颈
-- 提供 Broadband Forum 所制订完整的远端管理及侦测协定,包括 TR-069、
TR-098、TR-111 及 TR-143
第二款 TC3182LEV 晶片组及解决方案,专为新兴市场之 DSL-ATA 需求所设计,主要功能及特色有:
-- 配合 LQFP 128-pin 封装及两层电路板的参考设计,满足 DSL-ATA 小巧
轻便的外观设计需求
-- 内建一个10/100M Fast Ethernet PHY,符合 IEEE 802.3az 业界标准
(即 Energy Efficient Ethernet; EEE),同时也会自动侦测网路线长度
及未用网路端口来进行功耗管理
-- 提供业界最普遍且具完整互通性的 RADVision(R) SIP (Session Initiation
Protocol),满足各种电信规格
-- 利用 PCM (Pulse Code Modulation) 介面提供 VoIP 之 FXS 及 FXO 的功能,
并提供语音相关参数设定介面,利用同一硬体平台来应付各种语音标准的
需求,并提供 G.711、 G.723、G.729及 G.722等语音压缩编码格式。
-- 提供 Broadband Forum 所制订完整的远端管理及侦测协定,包括 TR-069、
TR-098、TR-111及 TR-143
“全球电信业者持续投入下一代网路的建设,传统语音设备正逐渐数位 IP 化,也驱使终端接取设备朝语音、视频、数据整合的方向发展,目前 IAD 产品已占整体 ADSL CPE 市场的20-25%,我们认为该比重从今年下半年起将会有另一波地成长增加,尤其是中国的电信市场将最为明显,”王博民总经理表示,“中国在三网合一的政策持续发酵下,电信运营商面临有线电视业者抢食宽频市场的压力,因此电信运营商必须加速导入 IAD 产品的速度,以提供 Triple-Play 服务来维持竞争力。诚致所推出这套解决方案,可同时满足高整合型 IAD 及入门级 DSL-ATA 两种市场,让电信系统供应商商以最短时程提供一系列最佳性价比的 IAD 产品。”
王博民也同时表示:“由于 TC3182解决方案相当具有竞争性,并挟着符合 IAD 电信标案规格所设计的优势,因此市场对此产品反应相当热烈,几个电信客户已利用此方案发展一系列的 IAD 新产品,预计于第三季开始出货。”
有关最新 TC3182P2V/LEV IAD 晶片组的解决方案,请洽各地业务代表或参阅网站 http://www.trendchip.com.tw 。
关于诚致科技
诚致科技设立2001年,目前实收资本额为新台币3.68亿元,为一家专注于宽频接取晶片组设计的领导厂商,拥有世界一流的宽频通讯研发、威廉希尔官方网站
支持与销售团队。诚致科技所推出的最佳性价比 ADSL 晶片组及完整的通讯软体已广泛地被世界级电信客户采用,并于2009年创下年出货量大幅成长超过60%的佳绩,市占率已超过25%。
诚致科技与雷凌科技已于2010年3月11日分别召开董事会,于会中通过两个公司的合并案,合并后,雷凌科技为存续公司,唯本合并案仍须于完成相关法律程序后始生效。两家公司的2009年合并营收超过七十三亿台币,在全世界 IC 设计公司排行中,列名前三十名。
诚致推出全球第一个两层板设计的IAD方案,抢占NGN电信市场
- NGN(25398)
- 诚致(6771)
- IAD(9063)
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2023-04-21 15:55:18
PCB热设计之通用的4层PCB覆盖
4.4.3 实验设计9:通用的4层PCB 通过增加两个内部信号层,实验设计6的2层叠加现在将增加到4层。与以前一样,假设这些层主要由许多较薄的信号走线组成,而不是大面积连续铺铜。 模拟的内部
2023-04-21 15:04:26
PCB板上两个LFPAK器件的热性能介绍
PCB板中添加层。PCB顶层铜配置如图14所示。 图14所示。PCB顶层铜配置用于两个器件实验设计。 通过实验设计研究了间距“d”对器件Tj的各种影响PCB层叠。d的值从100mm(最大间隔,安装
2023-04-21 14:55:08
一个4层的PCB板与热散热过孔
4.3.6 实验设计6:一个4层的PCB板与热散热过孔 为了完整性,“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1层铜的几个尺寸,并再次叠层,如图8所示。结果如图13所示。 (1)单层板。 (2
2023-04-21 14:51:37
在一台PC上调试2个板,PEmicro GDB启动失败是为什么?
我有 2 块板 S32K146EVB-Q144,带有 2 个用于 S32 平台的 S32 Design Studio 实例和 2 个 USB 连接,每块板一个。两块板都亮了。第一个 S32DS 实例
2023-04-21 07:09:45
PCB叠层的几种不同变体
两个实验设计的结果一起显示。注意,MOSFET和层4平面之间也没有直接连接,相应的电路拓扑将显示在第89页的图2中。 (1)单层板。 (2)2层板 (3)4层板。 图9:1、2、4层PCB叠层
2023-04-20 17:10:43
at_client_init函数的第一个参数该如何填写?
在使用AT组件之前需要调用at_client_init()函数进行初始化,第一个参数该填什么呢?我看文档中心并未对该问题进行解释。我猜测可能是串口的名称,应该时通过这个函数完成串口的绑定。于是填写了”uart3”,调试运行正常。还请前辈们指点一下。
2023-04-20 14:36:10
两个程序的软件延时部分相同,但两个程序使LED的闪烁间隔时间不同是何原因?
请教 ARM2104 配套《ARM 微控制器基础与实战》上第一个实验的问题. 在 ADS1.2 中编译以下程序后进入 AXD 进行调试成功.程序稍加修改,使 LED1..LED4 同时闪烁,在
2023-04-19 10:09:56
PCB抄板和反抄板的方法
和更正。 步骤4,将两个BMP文件转换为PROTEL文件,并在PROTEL中调用两层。如果PAD和VIA经过两层的位置基本重合,说明前面的步骤做得很好。如果有偏差,请重复执行第三步。所以PCB板复制
2023-04-14 16:39:22
人类第一个传感器是什么?第一个MEMS传感器是?竟然很多人不知道!
世界上第一个现代传感器,人类第一个电信号传感器,第一个温度传感器 在一些介绍传感器历史的内容中,有时候会将指南车、地动仪、日冕仪等等作为最古老的“传感器”,然而这些中国古代的伟大发明,虽然具有一定
2023-04-14 16:34:32836
如何在两个ESP32C6板之间建立一个OpenThread网络?
我希望在两个 ESP32C6 板之间建立一个 OpenThread 网络,非常感谢您提供有关如何实现这一目标的指导。我的目标是配置一块板以使用我提供的预定义网络信息(例如 PAN ID、无线电信
2023-04-13 06:34:15
PCB四层板的中间层能走信号线吗?
PCB四层板中我将中间两层设置成了信号层,能否给点实用的布线的经验???当布完线后该怎么进行敷铜呢?需要在哪层进行敷铜,最好是能说说为啥。如果将中间层设置成电源层和地层,那中间层还能走信号线吗???需要注意些什么???在此谢过。。。。
2023-04-11 17:33:46
介绍PCB单层板和双层板的区别
只有一层铜箔,元器件和导线只能布置在同一侧,电路布线相对简单。而双层板有两层铜箔,元器件和导线可以分布在两侧,电路布线更加复杂。此外,双层板具有更好的电磁屏蔽能力,适用于高频电路,但制造成本较高
2023-04-11 15:08:09
ymodem_ota下载固件丢失第一个字节请问谁遇到过这个问题吗?
00 01 00 4C 7D 5C 56 61 70 70 00 00 BL.....L}\\Vapp..发现RBL少了个R,用winhex查看了源文件,文件上有这个RBL;初步估计是ymodem_ota程序在传输时,丢了第一个字节;请问,谁遇到过这个问题吗?怎么解决?
2023-04-03 14:53:19
FPC柔性线路板叠层结构介绍
覆盖涂层,形成一种只有单层导体的软性电路板。 02.普通双面板 使用双面板敷铜板材料于双面电路完成后,两面分别加上一层保护膜,成为一种具有双层导体的电路板。 03.基板生成单面板 使用两层单面
2023-03-31 15:58:18
PADS设计4板,第一层基板挖一个大矩形槽,露出第二层基板,再在第二层基板挖一个小矩形槽。请问怎么实现?
PADS设计4板,第一层基板挖一个大矩形槽,露出第二层基板,再在第二层基板挖一个小矩形槽,嵌套的。请问怎么实现?
2023-03-24 11:16:33
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