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BGA返修焊台威廉希尔官方网站 迎来了高速发展契机——智诚精展

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2023-04-25 18:13:15

如何解决BGA返修设备使用过程中出现的问题?-智诚精展

一、检查BGA设备返修前后的状态 1.检查BGA设备返修前后的状态,确保设备的状态没有发生变化,以防止出现不必要的故障。 2.检查BGA设备的电源线是否完好,是否有断路或短路现象,是否有接触不良
2023-04-25 17:17:54728

如何检验BGA返修设备的质量?-智诚精展

一、检查物料质量 检查BGA返修设备的物料质量是确保设备质量的重要步骤。一般来说,物料质量应通过检测来确认,以确保其符合要求的性能和可靠性。比如,可以检查PCB板的尺寸和表面质量,检查芯片的质量
2023-04-24 17:07:58398

PCB设计中过孔的设计规范

盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路
2023-04-17 17:37:39

深入解析BGA封装:如何实现高性能电子设备的关键威廉希尔官方网站

随着电子行业的不断发展,对集成电路(IC)封装威廉希尔官方网站 的要求也越来越高。球栅阵列(BGA,Ball Grid Array)封装威廉希尔官方网站 作为一种高密度、高性能的封装方式,得到了广泛的应用。本文将对BGA封装的技巧及工艺原理进行深入解析。
2023-04-17 15:34:43853

BGA封装是什么?BGA封装威廉希尔官方网站 特点有哪些?

泛的应用和发展,有望推动计算机和移动设备等领域的威廉希尔官方网站 进步和创新。  BGA封装威廉希尔官方网站 的普及也为电子产品的设计、制造和应用带来了便利。同时,也为电子产品的可靠性、稳定性和性能提升带来了很大的帮助。因此,BGA
2023-04-11 15:52:37

【经验分享】你想知道的BGA焊接问题都在这里

此类 封装威廉希尔官方网站 ,采用BGA威廉希尔官方网站 封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。 BGA封装焊盘走线设计 1 BGA焊盘间走线 设计时,当BGA焊盘 间距小于10mil ,两个BGA焊盘中间 不可走线 ,因为走线的线宽间距都超出生产的工
2023-04-11 10:35:05733

携多款产品亮相“深圳先进制造业集群”,华秋积极探索发展机遇

4月7日,在深圳市工业和信息化局指导下,由深圳先进威廉希尔官方网站 研究院作为总促进机构的深圳市新一代信息通信产业集群于第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)期间举办 “深圳先进制造业集群”。本次先进
2023-04-07 16:44:02

威廉希尔官方网站 资讯 I 哪些原因会导致 BGA 串扰?

中,集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列(ballgridarray,即BGA)封装的发展,这些芯片变得更加可靠、稳健,使用起来也更加方便。BGA封装的尺寸和厚度都很
2023-04-07 16:10:37322

PCBA加工电路板返修注意事项

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA电路板返修需要注意什么?PCBA加工电路板返修注意事项。PCBA加工有时会有需要返修的电路板,电路板返修是PCBA加工的一项重要制程,返修保障着产品的质量
2023-04-06 09:42:161022

PCB盘设计中SMD和NSMD的区别

立碑现象个人建议,软板设计都用SMD盘设计,硬板设计小零件(尺寸小于0402的零件)用SMD设计,其他用NSMD设计,因为NSMD设计相对简单些。BGA用混装,功能PIN用SMD设计,固定PIN用
2023-03-31 16:01:45

什么是PCB阻?PCB电路板为什么要做阻

,如果铜皮上IC盘无阻桥,开窗上锡了会导致IC盘相连,等同于两个IC盘连成一个盘。虽然铜面上的盘是一个网络,不会造成短路,但是焊接的元器件散热性能不好,返修时也不方便拆卸。  PCB阻
2023-03-31 15:13:51

求分享PN7160 BGABGA封装的阶梯模型

大家好,我正在寻找 PN7160 BGABGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗?
2023-03-31 08:16:22

高速DAP仿真器

高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20

【避坑总结】BGA焊接问题解析

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2023-03-28 13:05:04983

IKW75N60H3

沟道高速IGBT及场阻威廉希尔官方网站
2023-03-28 12:56:28

芯片胶BGA固定胶在控制板芯片上的应用,解决虚焊问题

随着电子工业的飞速发展,人们对电子产品的性能要求越来越强,而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求,IC芯片的特征尺寸要求越来越小,BGA高密度封装威廉希尔官方网站 应运而生。BGA芯片的封装,通常要用
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华秋干货铺 | BGA焊接问题解析

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2023-03-25 06:55:04592

BGA封装焊盘走线设计及制作工艺,你都知道吗

BGA是一种芯片封装的类型,英文(BallGridArray)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装威廉希尔官方网站
2023-03-24 14:05:582380

BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

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2023-03-24 11:58:06

BGA焊接问题解析,华秋一文带你读懂

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2023-03-24 11:52:581248

DFM设计干货:BGA焊接问题解析

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2023-03-24 11:52:33

威廉希尔官方网站 BGA封装盘的走线设计

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