深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司,可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BGA焊盘设计的基本要求。 BGA
2024-03-03 17:01:30245 比同行发展快一些,同时也使得我们获得了更多的行业话语权和影响力,对接到优质的客户。同时,我们的产品利润也因此而高一些,萨科微半导体威廉希尔官方网站
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2024-01-31 09:14:52
BGA(Ball grid array,球栅阵列或焊球阵列),它是一种高密度表面装配封装威廉希尔官方网站
,在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。
2023-12-18 11:19:52822 以来迅速发展的新型微电子封装威廉希尔官方网站
,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项威廉希尔官方网站
。介绍它们的发展状况和威廉希尔官方网站
特点。同时,叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
哪些原因会导致 BGA 串扰?
2023-11-27 16:05:13155 “新威廉希尔官方网站
加速迭代,新应用跨界融合”,围绕世界科技信息威廉希尔官方网站
发展,11月22-23日,新一代信息威廉希尔官方网站
创新发展论坛及“工程师嘉年华暨高科技成果展”在新一代产业园召开。随着电子信息产业的稳步增长及数字化经济
2023-11-24 16:50:33
20世纪90年代,随着电子威廉希尔官方网站
的不断发展,IC集成度也在不断提高,集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时,为了满足电子产品向小型化、精密化方向发展
2023-11-09 17:57:00288 威廉希尔官方网站
迎来新的突破,以此为契机,中国LED产业开启了从无到有、从小到大,从弱到强的极不平凡的艰难征程。
2023-11-08 14:08:26619 也同样可以欣然奉陪哈,不过可能付出的设计代价可能是更高等级的板材,更高成本的工艺能力等等。。。
开场白有点长哈,大家都有点等不及了,正题来啦!Chris最近正在研究高速信号之间在BGA扇出这个
2023-11-07 10:24:46
随着芯片集成度的越来越高,芯片的引脚也越来越多,器件的封装也在不断地发生变化,从DIP至OSOP,从SOP到PQFP,从PQFP到BGA。TMS320C6000系列器件采用BGA封装,在电路应用方面,BGA封装具有高成功率、低返修率、高可靠性的特点,应用越来越广泛,但由于BGA封装属于球栅阵列贴片封装
2023-11-06 15:21:31197 家用美容仪,因为使用起来够方便、够简单,所以获得了消费者的青睐。当下,家用美容仪在朝着精准、高效、安全、舒适、智能的趋势发展,风口来临,吸引了不少玩家入场。毫无疑问,这类个护产品所必备的配件——充电器芯片,也必然迎来新的契机。今天主推的就是深圳银联宝科技充电器芯片U6117!
2023-11-03 15:57:55312 Ball Grid Array(BGA)封装威廉希尔官方网站
代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06748 引起BGA焊盘可焊性不良的原因:
1.绿油开窗比BGA焊盘小
2. BGA焊盘过小
3. 白字上BGA焊盘
4. BGA焊盘盲孔未填平
5. 内层埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 亮相,为全球客户打造沉浸式视觉盛宴,展位现场人潮涌动,盛况空前。
土耳其Sign Istanbul广告展作为欧亚地区规模最大、影响力最强的广告威廉希尔官方网站
及户外设备展览会,此次展会总面积为20000平方米
2023-09-25 15:11:52
BGA和CSP封装威廉希尔官方网站
详解
2023-09-20 09:20:14951 电子发烧友网站提供《一种减少1mm间距的BGA下铜线之间的串扰的威廉希尔官方网站
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2023-09-14 10:12:380 一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前,确保所有设备,包括BGA返修台、焊球、焊剂等,都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装,以避免任何可能的问题。 二、温度控制 BGA焊接的关键之一是对温度的精确
2023-09-12 11:12:10314 ,才能够确保设备的正常运行,避免因为设备问题导致的返修失败。此外,工具的选择也很重要,例如焊锡膏、热风枪等,都可能影响到BGA返修的结果。 二、威廉希尔官方网站
人员的专业技能 BGA返修是一项威廉希尔官方网站
密集的工作,需要工程师具有专业的技能和丰富
2023-09-11 15:43:39230 等。这些因素共同影响着返修工作的成功率。 二、光学威廉希尔官方网站
的优势 然而,光学BGA返修台有一些独特的优势,可以提高返修的成功率。例如,光学系统可以提供清晰的焊点视图,帮助操作员精准定位,减少操作误差。此外,先进的温度控制系统可
2023-09-07 16:09:24262 BGA(Ball Grid Array)返修台,即球栅阵列焊接返修工作站,是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装威廉希尔官方网站
广泛应用于电子设备,如计算机、手机、游戏机等,因此,其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 一、精确的温度控制 BGA返修台拥有精确的温度控制功能,能够根据不同的焊接需求进行温度设定,这确保了在整个返修过程中,温度始终处于合适的范围内。相比之下,热风枪的温度控制往往不够精确,可能会导致焊接
2023-09-04 14:12:30361 在电子设备制造和维修领域,对于高密度、微小且复杂的BGA(Ball Grid Array)芯片的修复,BGA芯片返修台是一个不可或缺的工具。它提供了一个精确、高效的平台,使得专业人员可以在控制良好
2023-09-01 10:54:04469 BGA返修台是一种专门用于修复BGA (Ball Grid Array) 芯片的设备。BGA芯片是一种表面安装的电子设备,广泛应用于各种电子产品中,如电脑、手机、游戏机等。 BGA芯片的特点 BGA
2023-08-28 13:58:33435 ”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块带来行业创新展示及高峰论坛,共探全球产业动态及未来威廉希尔官方网站
趋势。8月24日下午,飞凌嵌入式项目总监王工将在“工业控制与电机驱动解决方案态分论坛”上发表《飞凌嵌入式
2023-08-24 15:37:40
紧跟前沿威廉希尔官方网站
应用及市场发展热点,elexcon2023聚焦三大展示板块:“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”,吸引了500+家全球优质品牌厂商齐聚现场
2023-08-24 11:49:00
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA板返修要求都有哪些?PCBA板返修要求。PCBA板返修是PCBA加工中的一个很重要的环节,一旦处理不好,会导致PCBA板报废,影响良率。那么,PCBA板返修要求都有哪些?接下来深圳PCBA加工厂家为大家介绍下。
2023-08-23 10:59:55401 BGA老化座中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢?
•紧凑型设计,提高老化测试板容量
2023-08-22 13:32:03
全自动大型BGA返修站是一种针对电子制造业中BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装元件进行返修的专业设备。这种设备利用先进的微电子威廉希尔官方网站
,为BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精确的控制
2023-08-18 14:28:54232 BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)是一种常见的集成电路封装方式。全电脑控制BGA返修站是一种高精度、高效率的设备,专门用于BGA封装的集成电路的拆装和返修。 功能 全电脑控制BGA
2023-08-17 14:22:46254 BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备,专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介绍一款简易型BGA返修台的特点和威廉希尔官方网站
2023-08-14 15:04:55332 科技的爆热随之而来的是就是芯片市场备受关注,随着大模型需要的算力增加,那关于IA威廉希尔官方网站
的芯片就迎来了重要的商机。NVIDIA是一家人工智能计算公司,专门打造面向计算机、消费电子和移动终端,能够改变整个行业的创新产品。这家公司一直专注于AI市场,研发了不少高端前沿的产品。
2023-08-09 14:56:47427 在创建连接 BGA 引脚的过孔时,电源层中的间隙孔为穿过 PCB 钻出的孔留出了空间。用于构建 PCB 的 PCB 制造工艺决定了间隙孔的尺寸。多层PCB(图2中的AF)的参数决定了其间隙孔。
2023-08-09 14:14:07230 BGA (Ball Grid Array) 封装威廉希尔官方网站
在现代电子设备中得到了广泛的应用,但是这种设备的维修和修复需要专门的设备和精细的操作。BGA返修台就是为此而设计的一款设备。它具有高精度定位,精确
2023-08-03 13:42:08364 带来了一定的维修挑战。全自动落地式BGA返修台,以其高精度、高效率的修复能力,成为了工业制造中解决这些挑战的重要工具。 全自动落地式BGA返修台:功能特性 全自动落地式BGA返修台是一款专门为BGA封装设计的高精度修复设备。它配备了先进的光学对准系统,可以精确地
2023-08-02 14:47:31677 BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装威廉希尔官方网站
,高密度表面装配封装威廉希尔官方网站
。在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案,由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装威廉希尔官方网站
,材料多为陶瓷。
2023-08-01 09:24:501330 据了解现在很多3c电子工厂,电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片/BGA电子元件,其中电路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充胶的返修也是个重要环节.底部填充胶的返修工艺步骤:1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 对于任何规模的数据中心,服务器的返修和维护都是必不可少的一部分。特别是在中小型企业中,能够有效、准确、并且易于操作的返修设备至关重要。WDS-750返修站,就是一款设计精良,功能强大的中小型返修
2023-07-28 15:51:33233 BGA封装威廉希尔官方网站
介绍
2023-07-25 09:39:20708 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工怎样做好BGA返修?BGA焊接返修实验操作要点。PCBA加工中有时会出现一些BGA焊接不良的问题,如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将
2023-07-25 09:25:02369 在当今的电子制造业中,光学对位BGA返修台已经成为必不可少的工具。这种设备不仅能提高生产效率,还能在返修过程中确保产品质量。这就是为什么越来越多的企业选择使用光学对位BGA返修台。 光学对位BGA
2023-07-20 15:15:24263 全电脑控制的BGA返修站是一种高级电子制造设备,专门用于重新连接或更换BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一种表面贴装威廉希尔官方网站
,广泛应用于电子产品中,如电脑、手机、平板电脑等高
2023-07-19 17:50:37272 消耗大量的人力和时间,而且成功率并不高。然而,随着威廉希尔官方网站
的发展,光学对位BGA返修台的出现改变了这一切。这种设备可以自动化完成许多复杂的任务,从而大大提高了生产效率和产品质量。 光学对位BGA返修台的出现,无疑为电子制造业
2023-07-18 16:02:17189 再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。
2023-07-18 10:00:43250 BGA返修台在以下应用场景中具有重要价值: 1. 电子制造与组装:在电子制造和组装过程中,可能会出现BGA封装焊接不良、元件损坏或者装配错误等问题。BGA返修台可以用于对这些问题进行迅速、精确的返修
2023-07-11 14:32:46238 BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装威廉希尔官方网站
,其焊点
2023-07-10 15:30:331067 产品灵活性:BGA返修设备的灵活性非常重要,它可以适应企业不同的需求,根据实际情况调整参数,使BGA能够更好的返工,减少维修费用。 2. 威廉希尔官方网站
支持:在选购BGA返修设备时,要考虑到厂家是否提供良好的威廉希尔官方网站
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2023-07-06 14:48:45241 光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备,它能够保证焊接的精度和可靠性,而如何实现高精度焊接则是一个热门话题。本文就光学BGA返修台如何实现高精度焊接作一详细说明,主要包括: 1. 设备精度
2023-07-05 11:39:05304 台能够快速、准确地定位BGA焊盘,提高返修效率? 光学BGA返修台采用了高精度定位威廉希尔官方网站
,利用视觉系统对BGA焊盘进行扫描,可以在几秒钟内定位准确,大大提高了返修效率。 2. 光学BGA返修台能够更好地满足客户的复杂要求? 光学BGA返修台采用了高精度的组件,
2023-06-29 11:23:41291 陷。这就需要进行返修操作以确保设备的完整性和性能。在众多的返修工艺中,BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)的返修工艺尤为复杂,因为它涉及到微小的焊接点
2023-06-28 09:48:57574 表面贴装威廉希尔官方网站
(Surface Mount Technology,简称SMT)是现代电子设备中广泛应用的一种电子组装威廉希尔官方网站
。在使用SMT制作电子设备的过程中,由于各种原因,可能会出现需要进行返修的情况,比如元器件损坏、元器件错误贴装等问题。那么,SMT加工返修中一般都会怎么更换元器件呢?
2023-06-27 10:17:27330 光学BGA返修台在微电子领域的应用现在越来越普遍,它可以替代传统的电子BGA返修台,从而更有效地解决微电子行业中的维修问题。本文将从六个方面来阐述光学BGA返修台在微电子领域的应用情况:原理、特点
2023-06-21 11:55:05280 BGA拆焊台是一种用于进行BGA拆焊的专业设备,它的性能和可靠性至关重要,因此在选购BGA拆焊台时,必须注意以下几点: 一、BGA拆焊台的性能参数 1. 烤箱:BGA拆焊台烤箱的性能参数是否满足要求
2023-06-20 14:01:03253 要点,帮助掌握拆焊威廉希尔官方网站
,并确保拆焊过程的正常进行。 BGA拆焊台应具备完善的热拆焊功能,其开发商应提供全方位的热拆焊解决方案。 操作者应根据拆焊台指定的操作步骤,熟练运用拆焊台,以确保操作的顺利进行。 BGA拆焊台的操作者应注意元件的
2023-06-19 16:01:11310 BGA返修设备在高端电子产品制造中具有重要作用,这一点毋庸置疑。它们可以帮助电子制造商在短时间内提高产品质量,并减少生产成本。本文将详细分析BGA返修设备在高端电子产品制造中的重要作用,包括: 1.
2023-06-15 13:50:39247 。我们来了解一下BGA。BGA是球形引脚矩阵的缩写,是一种高密度、高性能的封装威廉希尔官方网站
。它采用倒装焊威廉希尔官方网站
,即将焊球倒装在芯片的顶部,使得引脚之间距离缩小,从而提高了焊接密
2023-06-14 09:11:18850 的时间,提高工作效率。 二、操作可靠:全自动返修台的操作稳定可靠,它采用了高精度的控制威廉希尔官方网站
,能够保证操作过程稳定,不会出现意外情况,让操作者更加安心。 三、操作效率高:全自动返修台的操作速度快,它能够达到每分
2023-06-13 14:21:34255 2023年以来,持续的政策支持、原材料降本,为光伏行业企业尤其是一体化组件和非硅环节企业进一步的扩产、投产带来了重大契机。同时,遵循制造业发展逻辑的光伏产业,提质降本之路也迎来了众多的威廉希尔官方网站
2023-06-12 16:47:52287 BGA返修设备在可穿戴设备william hill官网
十分广泛,它们是维修可穿戴设备的关键设备,为维修提供必要的威廉希尔官方网站
支持。本文将从BGA返修设备的类型、使用方法、特性、应用以及选择BGA返修设备的注意事项等方面详细介绍
2023-06-12 16:29:54249 损耗,低粗糙度棕化药水在高速板加工中应用越来越广泛。
华秋作为目前线上出色的 PCB 快板打样及中小批量生产商,有10多年成熟的制程经验和行业数据,我们也向行业威廉希尔官方网站
发展看齐,不断提升自身工艺水平,高
2023-06-09 14:08:34
BGA返修台在实际操作中,应谨慎操作,注意事项非常重要,以下就来详细介绍BGA返修台在实际操作中的注意事项。
2023-06-07 13:47:21424 BGA返修设备是一种用于BGA返修的专业设备,它能够有效地帮助用户解决电子元件表面的故障。本文将从安全、设备、操作、温控、保养和环境六个角度,分别介绍BGA返修设备的使用注意事项。 一、安全 1.
2023-06-06 14:40:07427 BGA返修过程中,如何确保芯片的可靠性和稳定性?BGA返修过程中,如何确保芯片的可靠性和稳定性是一个重要的问题,一旦出现芯片质量问题,将会产生费用和时间上的损失,因此,如何正确处理这个问题,对于提高
2023-06-05 18:06:45559 由于其精巧的外观设计、超低的噪声、出色的干发效果,高速吹风筒在近年来,备受人们的青睐,高速吹风筒也成为了传统吹风机替代的一个大趋势。
相较于传统吹风机,高速风筒带来了那些革命性的威廉希尔官方网站
呢?下面我们就其利天下威廉希尔官方网站
开发的高速风筒方案给大家分享一下;
2023-06-03 09:37:581555 BGA区域之后,引出布线可以散开走线,加大线和线之间的距离,以便于减少高速信号直接的串扰。
注意电源和GND平面被切断
BGA芯片一般电源和GND网络焊盘引脚都位于BGA中间部分,电源和GND的网络
2023-06-02 13:51:07
操作BGA返修台时,为确保人身安全和设备安全,需要遵循以下常见的安全预防措施: 1. 操作前准备:在操作BGA返修台之前,请仔细阅读设备的用户手册,了解设备的功能、操作方法和安全注意事项。如果有
2023-05-30 15:42:08281 封装威廉希尔官方网站
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封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。
BGA封装焊盘走线设计
1、BGA焊盘间走线
设计时,当BGA焊
2023-05-17 10:48:32
当BGA焊盘间距小于10mil,两个BGA焊盘中间不可走线,因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力,除非减小BGA焊盘,在制作生产稿时保证其间距足够,但当焊盘被削成异形后,可能导致焊接位置不准确。
2023-05-11 11:45:541174 云台能搭载光学镜头、巡检机器人、声波器、雷达、天线等多种设备的,集重载、高速、高精、可靠等优势于一身,按载重可分为轻载云台、中载云台、重载云台,济南祥
2023-05-09 17:14:13
一、更高的工作效率 BGA返修设备具有更高的工作效率,与传统的拆装式设备相比,具有更快的返修速度,使生产效率大大提升,更快地完成返修任务,从而满足客户的要求。此外,该设备还具有自动化操作功能,将相
2023-05-05 18:21:48332 的原材料,确保设备的组装、装配使用的零部件均来自质量可靠的厂家; 4.了解设备的威廉希尔官方网站
参数,确保设备具有较高的性能,能够满足使用需求。 二、维修服务 1.询问BGA返修设备厂商的维修服务的范围及服务内容,确保设备的维修服务能够满足使用需求; 2.了解
2023-05-04 18:05:27294 一、从供应商的角度来看: 从供应商的角度来说,BGA返修设备的配件可以单独购买。供应商可以提供各种类型的BGA返修设备的配件,例如BGA返修主机、BGA返修油压机、BGA返修工具、BGA返修零件
2023-04-28 16:43:31282 一、正确操作保障 BGA返修设备损坏主要是由于操作不当造成的,因此正确操作是非常重要的,一定要遵循正确的操作流程,以避免出现意外情况。正确操作保障了设备的安全性,也可以有效防止设备的损坏。 二、选择
2023-04-27 15:04:49254 的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为 1.2:1。此项威廉希尔官方网站
就是芯片级封装(CSP)或称之为精细间距 BGA(FBGA)。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装(WS-CSP
2023-04-25 18:13:15
一、检查BGA设备返修前后的状态 1.检查BGA设备返修前后的状态,确保设备的状态没有发生变化,以防止出现不必要的故障。 2.检查BGA设备的电源线是否完好,是否有断路或短路现象,是否有接触不良
2023-04-25 17:17:54728 一、检查物料质量 检查BGA返修设备的物料质量是确保设备质量的重要步骤。一般来说,物料质量应通过检测来确认,以确保其符合要求的性能和可靠性。比如,可以检查PCB板的尺寸和表面质量,检查芯片的质量
2023-04-24 17:07:58398 的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路
2023-04-17 17:37:39
随着电子行业的不断发展,对集成电路(IC)封装威廉希尔官方网站
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作为一种高密度、高性能的封装方式,得到了广泛的应用。本文将对BGA封装的技巧及工艺原理进行深入解析。
2023-04-17 15:34:43853 泛的应用和发展,有望推动计算机和移动设备等领域的威廉希尔官方网站
进步和创新。 BGA封装威廉希尔官方网站
的普及也为电子产品的设计、制造和应用带来了便利。同时,也为电子产品的可靠性、稳定性和性能提升带来了很大的帮助。因此,BGA
2023-04-11 15:52:37
此类 封装威廉希尔官方网站
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封装的内存,可以使其在体积不变的情况下,容量提高2-3倍,BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。 BGA封装焊盘走线设计 1 BGA焊盘间走线 设计时,当BGA焊盘 间距小于10mil ,两个BGA焊盘中间 不可走线 ,因为走线的线宽间距都超出生产的工
2023-04-11 10:35:05733 4月7日,在深圳市工业和信息化局指导下,由深圳先进威廉希尔官方网站
研究院作为总促进机构的深圳市新一代信息通信产业集群于第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)期间举办 “深圳先进制造业集群展”。本次先进
2023-04-07 16:44:02
中,集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列(ballgridarray,即BGA)封装的发展,这些芯片变得更加可靠、稳健,使用起来也更加方便。BGA封装的尺寸和厚度都很
2023-04-07 16:10:37322 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA电路板返修需要注意什么?PCBA加工电路板返修注意事项。PCBA加工有时会有需要返修的电路板,电路板返修是PCBA加工的一项重要制程,返修保障着产品的质量
2023-04-06 09:42:161022 立碑现象个人建议,软板设计都用SMD焊盘设计,硬板设计小零件(尺寸小于0402的零件)用SMD设计,其他用NSMD设计,因为NSMD设计相对简单些。BGA用混装,功能PIN用SMD设计,固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
,如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥,开窗上锡了会导致IC焊盘相连,等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。虽然铜面上的焊盘是一个网络,不会造成短路,但是焊接的元器件散热性能不好,返修时也不方便拆卸。 PCB阻焊层
2023-03-31 15:13:51
大家好,我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗?
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随着电子工业的飞速发展,人们对电子产品的性能要求越来越强,而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求,IC芯片的特征尺寸要求越来越小,BGA高密度封装威廉希尔官方网站
应运而生。BGA芯片的封装,通常要用
2023-03-27 17:14:11982 此类 封装威廉希尔官方网站
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2023-03-25 06:55:04592 BGA是一种芯片封装的类型,英文(BallGridArray)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装威廉希尔官方网站
2023-03-24 14:05:582380 封装威廉希尔官方网站
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2023-03-24 11:58:06
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2023-03-24 11:52:581248 封装威廉希尔官方网站
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2023-03-24 11:52:33
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2023-03-24 11:51:19
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