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电子发烧友网>今日头条>MAGTREX® 555 高阻抗层压板Rogers

MAGTREX® 555 高阻抗层压板Rogers

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什么是阻抗?影响阻抗的因素有哪些?

问什么是阻抗?答在具有电阻、电感和电容的电路里,对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。问什么是阻抗匹配?答阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间达到一种适合的搭配。阻抗匹配主要有两点作用,调整负载
2023-04-28 11:36:098373

555制作的声控延时电路

在电工日常工作中,经常会碰到555时基电路,也会尝试用555设计一些小电路,这里分享一个基于555制作的声控延时电路,实现用声音控制延时通断,一起来了解下。
2023-04-27 16:39:191527

555定时器的仿真测试

有关555定时器的小知识,如何对555定时器进行仿真测试,可以采用电子仿真软件MultisimV11.0来搭建仿真电路测试,以下是555定时器的完整测试过程,一起来了解下。
2023-04-27 16:26:402439

太阳诱电叠层压电致动器的优势

触觉感应功能运用了多种多样的致动器。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振致动器等电磁式致动器,“力反馈”则在上述电磁式致动器的基础上另外使用了叠层压电致动器。进一步发展至”触感”方面后, 驱动频带宽、响应速度快的叠层压电致动器则将变得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543

KB板材说明

覆铜箔无卤环氧纸芯玻璃布复合基层压板 特点 无卤板材有利于环境保护 优良的冲孔性,最佳冲孔温度为35℃~60℃ 良好的耐热性和耐湿性 弓曲率、扭曲率小且稳定
2023-04-17 09:58:040

i.MXRT1062 LPSPI SDO阻抗状态,有没有办法在运行时手动更改端口的输出阻抗

我目前正在开发一个项目,将 i.MXRT1062 作为外围设备使用其 LPSPI 端口。在这个项目中至关重要的是,i.MX 板上的 SDO 引脚在不向控制器写入数据时具有输出阻抗。我们尝试在
2023-04-14 06:12:12

555定时器及应用介绍

555定时器及应用介绍
2023-04-12 09:14:571056

RO3010™层压板Rogers

Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质,提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™层压板具有良好的机械性能和相对稳定的电气性能,同时具有很高
2023-04-07 11:17:39161

高频pcb板材料罗杰斯RT/duroid® 层压板系列

罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料,设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料,形成一种低密度轻质材料,可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356

LMC555CM

LMC555 - 555 TIMER WITH LOW POWE
2023-04-06 17:27:38

LM555CM

LM555 HIGHLY STABLE 555 TIMER
2023-04-06 17:27:34

基板在PCBA加工过程中最常见的三大问题

产生的,吸收的挥发物被镀层掩盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。  解决办法:  尽量消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关,它能促使金属化孔断裂。通过与层压板
2023-04-06 15:43:44

LM555CMX--NOPB

LM555 HIGHLY STABLE 555 TIMER
2023-04-06 12:01:06

(Polyimide)聚酰亚胺玻纤布覆铜箔板 耐高温 介电稳定 损耗小

TB—73  覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板   性能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。用途:用于航天·航空·军工·电力·井下石油开采·电子电工
2023-04-04 10:24:41

高频板ROGERS Ro4000系列层压板介绍

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005

高频板ROGERS Ro4000系列层压板简介

低于传统微波层压板。材料达到 UL 94 V-0 阻燃等级,适用于有源器件和功率射频设计。特性Dk 3.48 +/- 0.05,Df 0.0037@10GHz,Z 轴热膨胀系数 32 ppm/°C
2023-04-03 10:51:13

D-500-0255-555-2

D-500-0255-555-2
2023-03-30 17:29:51

555-2401F

555-2401F
2023-03-29 22:42:45

555-2007F

555-2007F
2023-03-29 22:00:11

DM10191-H555-4F

DM10191-H555-4F
2023-03-29 21:55:52

555-2009F

555-2009F
2023-03-29 21:43:51

覆铜板 (CCL) 材料的拉伸测试及其测试流程介绍

随着电子元件的广泛应用,层压板已成为机械支撑电子元件并将它们电气互连的基本材料之一。在印刷电路板(PCB)制造过程中,覆铜板作为导电和物理性能的基材,具有尺寸稳定性、冲压质量、剥离强度、弯曲强度、耐热性等优良性能。
2023-03-29 09:07:55933

555-2301F

555-2301F
2023-03-28 14:52:44

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