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电子发烧友网>今日头条>过氧化氢(双氧水)工艺资料(上)生产工艺原理

过氧化氢(双氧水)工艺资料(上)生产工艺原理

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工业物联网赋能建陶产业数字升级,实现生产工艺实时监控管理

制造业的链路非常长,是集合了原材料上游到加工零部件中游再到最终产品下游的产业链。以建陶产业为例,卫浴五金件需要从采矿到炼钢,从钢铁原材料到各种机械加工,从陶土开采到烧制,涉及一系列严格的生产工艺
2023-04-20 15:45:26244

《炬丰科技-半导体工艺》金属氧化物半导体的制造

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述   CMOS制造工艺流程   设计规则   互补金属氧化
2023-04-20 11:16:00247

干货分享:PCB工艺设计规范(一)

  1. 目的  规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、 EMI 等的威廉希尔官方网站 规范要求,在产品设计过程中构建产品
2023-04-20 10:39:35

走进SMT回流焊工艺:六个步骤助力电子产品生产升级

随着电子产品日益普及,对于电子组件生产的要求也越来越高。SMT(Surface Mount Technology,表面贴装威廉希尔官方网站 )回流焊工艺作为一种高效的电子组件生产工艺,已经广泛应用于各种电子产品的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量,以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤。
2023-04-19 11:06:09827

《炬丰科技-半导体工艺》 HQ2和HF溶液循环处理  

的粗糙度大大增加,这将导致质量文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁差栅氧化层击穿性能。 SC-1清洗后的硅片粗糙度降低,采用双氧水溶液和氢氟酸溶液循环处理,而不是只用hf清洗。 介绍   硅超大规模集成电路威廉希尔官方网站 要求超净硅表面具有特征,即无污染物、无氧化物、
2023-04-19 10:01:00129

怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺

怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15

基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢?

基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢?
2023-04-14 14:42:44

生产工艺】第六道主流程之AOI

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图, 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为: 利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地电阻柜生产工艺

35KV接地电阻柜生产工艺 35KV接地电阻柜是电力系统中常见的一种设备,其生产工艺包括以下几个主要步骤: 设计:根据用户需求、电力系统特点以及相关标准和规范,进行产品设计,确定产品结构、参数、威廉希尔官方网站
2023-04-12 14:21:12252

PCB生产工艺 | 第十一道主流程之成型

的批量订单的需求,才会开模具同步确认模具成型的效果。模具成型快捷,但模具费是一笔不小的费用。锣板的子流程主要有3个。1.做锣带即锣板程序。根据客户原稿及生产资料的要求,制作锣带,制作好后,联机到锣机,在
2023-04-07 16:56:56

华秋PCB生产工艺分享 | 第十一道之成型

的批量订单的需求,才会开模具同步确认模具成型的效果。模具成型快捷,但模具费是一笔不小的费用。锣板的子流程主要有3个。1.做锣带即锣板程序。根据客户原稿及生产资料的要求,制作锣带,制作好后,联机到锣机,在
2023-04-07 16:49:48

PCBA检测威廉希尔官方网站 与工艺标准流程介绍

状防静电材料对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔,将其放在插装完成的PCB板便可以简易地目测插装器件的正确与否。  一、PCBA检测工艺流程  PCBA检测工艺总流程如图所示:  注:各种检测
2023-04-07 14:41:37

SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是红胶?SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。
2023-04-07 08:50:451008

PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?

PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?
2023-04-06 16:12:14

湿式半导体工艺中的案例研究

做法,或者如果含有大量 VOC,则使用中央热氧化器处理废气,这两种方法通常都位于建筑物内或建筑物顶部。然而,随着单晶圆清洗在大规模生产中变得越来越普遍,局部湿式洗涤器具有优势。
2023-04-06 09:26:48408

生产工艺】第五道主流程之图形转移

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为: 利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

什么是划片工艺?划片工艺有哪些?

划片工艺又称切割工艺,是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来,是封装中必不可少的工艺
2023-04-04 16:15:582572

PCB生产工艺 | 第十道主流程之电测

后按小板进行测试,目前常用都是自动测试机,所以效率很高,节省时间。飞针测试的子流程主要有3个。1.做测试资料。根据客户原稿制作生产资料,以避免用生产稿而生产稿与原稿偶有不一致导致的漏测。测试。飞针测试
2023-03-30 18:19:47

生产工艺】第四道主流程之电镀

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第四道主流程为电镀。 电镀的目的为: 适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。 至于其子流程,可以说是非常简单
2023-03-30 09:10:04746

生产工艺】第三道主流程之沉铜

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为: 在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。1.喷锡喷锡又叫热风整平HASL,因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整,所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅,又分为有铅喷锡和无铅喷锡
2023-03-24 16:58:06

浅谈排母的生产工艺流程

排母在我国的发展还是很迅速的,一般体积都是比较小的。 由于排母本身就非常的细小,所以排母的生产要求非常精细,下面康瑞连接器厂家就给大家讲讲制作排母的工艺流程:
2023-03-24 10:38:211019

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