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电子发烧友网>今日头条>关于刷洗清洗过程中的颗粒去除机理的研究报告

关于刷洗清洗过程中的颗粒去除机理的研究报告

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清洗过程在半导体制造过程中,在威廉希尔官方网站 上和经济上都起着重要的作用。超薄晶片表面必须实现无颗粒、无金属杂质、无有机、无水分、无天然氧化物、无表面微粗糙度、无充电、无氢。硅片表面的主要容器可分为颗粒、金属杂质和有机物三类。
2023-03-31 10:56:19314

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940

锂离子电池负极衰减机理研究进展

碳材料,尤其石墨材料,是锂离子电池中应用最广泛的负极材料。 虽然其他负极材料,如合金类材料、硬碳材料等,也在被广泛研究,但研究重点主要集中于活性材料的形貌控制和性能改进,关于其容量衰减的机理分析较少
2023-03-27 10:40:52538

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