我们知道SMT贴片厂都能做后焊插件,后焊插件的话一般会用到波峰焊,近年来SMT加工厂用选择性波峰焊的也越来越多了,选择性波峰焊有什么优点吗?
2024-03-21 11:04:2862 的通孔中,然后通过波峰焊等方式形成连接。 在连接器安装效率上,由于采用自动化设备进行贴装和焊接,表面贴装通常具有较高的安装效率,能够实现高速、高精度的生产。而通孔焊接虽然也可以实现自动化,但插件过程相对复杂,生产效率相对较
2024-03-19 17:51:22126 在pcba加工生产中,我们会经常碰到后焊物料较多的情况,这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工,那么波峰焊操作需要注意哪些事项?
2024-03-15 10:54:31199 是这样的,我日夜精心设计的作品,却在波峰焊后出现了 虚焊现象 ,孔内爬锡高度严重不足,根本无法满足IPC的二级标准。大家都知道,IPC二级标准对于焊接的要求是非常严格的,焊锡必须垂直填充至少75%,且
2024-03-13 11:39:20
和稳定性。
7、卸板
将焊接好的PCB从波峰焊机的载具中取出,进行后续的检验和测试。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接过程中,当PCB板接触到焊料波峰表面时,氧化皮会破裂并被焊料波推开,PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一种焊接工艺,通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波,将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰,从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用,将焊料槽液面上的焊料形成波峰,然后将PCB置放在传送
2024-03-05 17:56:341158 两个焊盘之间,然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后,通过波峰焊时,只需将表面贴装面过波峰,无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装威廉希尔官方网站
中的一种焊接工艺,主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊加工发生焊料飞溅的原因有哪些?产生焊料飞溅的原因及应对方法。PCBA波峰焊是一种常用的电子制造工艺。在该过程中,由于高温而导致的焊膏飞溅
2024-02-18 09:53:14143 介绍三种SMT焊接工艺:回流焊、波峰焊、通孔回流焊 第一部分:回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工艺之一。它是通过加热到高温并在恒温的环境下将焊锡融化并联接组件到印刷电路板(PCB)上的一种
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA波峰焊有哪些工艺难点?PCBA波峰焊接工艺问题解决方。在电子制造过程中,PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 选择性波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接威廉希尔官方网站
,它具有许多独特的优点和一些不足之处。本文将详细介绍选择性波峰焊的优缺点,帮助读者全面了解该威廉希尔官方网站
的特点及适用范围。 选择性波峰焊的优点之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06185 的质量,接下来深圳SMT加工厂家为大家介绍SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。 SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素 1、助焊剂的涂敷 THT波峰焊中,由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直
2024-01-10 09:23:25133 电子元器件的焊接方法有多种,常见的包括手工焊接、表面贴装焊接和波峰焊接。
2024-01-05 18:14:19561 在PCBA生产中,如果遇到后焊料比较多,那么这时候就需要选择波峰焊来加工了,在操作波峰焊的时候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 在PCBA加工过程中,除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外,还需要进行手工焊接才能完成产品的生产。在进行PCBA手工焊接时应注意的事项。
2023-12-22 09:35:29190 波峰焊与回流焊焊接方式的区别 波峰焊和回流焊是常见的电子组装工艺中的两种焊接方式。虽然两种焊接方式都是在电子产品制造中使用的,但它们的原理、应用和焊接结果有所不同。下面将详细介绍波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊威廉希尔官方网站
作为电子制造领域中的一种重要焊接方法,广泛应用于印刷电路板(PCB)的组装过程中。它通过将焊接部位浸入熔融的焊料波峰中,实现电子元器件与PCB板之间的可靠连接。本文将对波峰焊威廉希尔官方网站
的原理、应用及行业标准进行详细阐述,为初学者提供有益的参考。
2023-12-20 11:42:12555 波峰焊(Wave Soldering)是一种常见的PCB焊接威廉希尔官方网站
,通过将电子元器件和电路板(在电路板的焊接区域预先涂抹助焊剂)放置在熔化的焊锡波上,实现焊接连接。
2023-12-20 10:02:46224 高度,形成锡波,在锡波上方放置需要焊接的元件,使得焊锡液体能够湿润和涂覆元件焊点表面,形成焊接接头的过程。在这个过程中,焊锡液体会涂覆在元件焊点表面,达到润湿并填充焊缝的效果,从而形成焊接接头。 PCBA加工波峰焊连锡的原因可能包括以下
2023-12-15 09:31:43252 欢迎了解 高强(中车青岛四方车辆研究所有限公司) 摘要: 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的难题,在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在,通孔填充不良会降低焊点机械强度,影响导电性能,填充不良
2023-12-14 16:59:55273 氧化,不可能长期保持它本身的性质,因此需要对铜进行其他处理方式来避免氧化,同时维持可焊接性。
我们看到PCB板焊盘上不同的颜色,其实就是不同表面处理工艺的呈现,主要有以下的分类。
沉银板
沉银是将银
2023-12-12 13:35:04
本文介绍了三种SMT(Surface Mount Technology,表面贴装威廉希尔官方网站
)焊接工艺,包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 可焊性和耐焊接热试验目的:确定晶振能否经受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端头过程中所产生的热效应考验。
2023-11-16 10:09:27285 PCB板预热温度过低、板面不洁净、焊料不纯、助焊剂不良、元件引脚偏长、焊接角度过大、元件密度大时焊盘形状设计不良或排插及IC类元器件的焊接方向错误、PCB板变形等都可能导致桥连现象的发生。
2023-11-14 10:46:00254 洁净空调是一种专门用于洁净环境的空调系统,主要应用于医院、实验室、工厂等需要高洁净度环境的场所,也可以用于机房、图书馆等需要低灰尘、低湿度的环境。相比普通空调,洁净空调具有更高的空气净化能力,实现
2023-11-13 17:30:03218 有铅无铅温度不同,一般有八个温度区,从进到出温度不同,温度敏感器件单独焊接,
2023-10-30 09:01:47
透锡率要求:波峰焊点的透锡率一般要达到75%以上,也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%,透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸收,如
2023-10-26 16:47:02777 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
2023-10-20 15:18:46255 面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:31:48
分享pcb波峰焊的相关内容 关于PCB波峰焊的用途和优势,捷多邦小编进行了整理: 用途: ①.PCB波峰焊广泛应用于大批量生产中,特别适用于通过自动化设备进行高速生产。 ②.它适用于多层PCB和具有复杂布线的电路板,可以有效地焊接表面贴装元件和插入式
2023-10-19 10:10:53213 随着现代半导体制造业的不断发展,对PFA管的要求也在不断提高。其中,洁净度和透明度是对于PFA管最重要的要求之一。本文将从以下几个方面进行详细介绍: 首先,半导体制造业对PFA管的洁净度要求非常
2023-10-13 15:01:48151 分享助焊剂相关知识,波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 助焊剂通常用于 PCB 组装行业,其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战,例如组装后工艺中部件的腐蚀。
2023-10-11 14:53:48185 型高效过滤器风口送风的矢流(对角流),可以保证洁净室空气品质,同时用大面积非单向流替代大面积单向流以利节省初投资和运行费。
这类洁净室(区)的洁净度等级1-9级,其中1-5级,气流流型为单向流或混合
2023-09-26 08:55:44
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接,不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:58:03
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接,不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 15:56:23
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接,不论是波峰焊还是手工
2023-09-22 08:09:17391 由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接,不论是波峰焊还是手工
2023-09-21 18:10:04278 由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接,不论是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。 关于混装电路板的焊接,不论是波峰焊还是手工
2023-09-19 18:52:281235
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化,但还是有部分插件元件存在各种因素的制约,无法转化成贴片元件,所以混装电路板会一直存在。
关于混装电路板的焊接,不论是波峰焊还是
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊竖插至 PCB 板上,有 3 个可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部单极子天线。
2023-09-18 08:57:15
的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的焊接设备。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似
2023-09-13 08:52:45
线无需过大(功耗极低)− 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚(焊接后),目的在于:− 减少从 PCB 到传感器的解耦应力− 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀(焊接
2023-09-13 07:42:21
SMT表面组装件的安装与焊接主要采用自动化安装与焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自动焊接方法)进行安装与焊接。表面组装件的安装与焊接主要分为两类基本的工艺方法,分别为焊锡膏/再流焊工艺和贴片胶/波峰焊工艺。
2023-09-11 10:21:47397 波峰焊的基本原理相当简单。在将元件放置在 PCB 上,并将其引线插入通过 PCB 钻孔或冲孔的孔(“通孔”)中后,将组件放置在传送带上。传送带将组件移动通过液态焊料罐(通常称为“罐”)。
2023-08-25 12:37:47914 付:大佬们又遇到波峰焊后t面ic出现锡珠的情况吗?锡珠可移动,没有与ic引脚形成焊接状态
2023-08-25 11:21:07852 满足客户检测的需求了。以DIP产线波峰焊炉后检测为例,缺陷种类多,形态复杂,传统算法主要是通过对锡点的反射光的颜色进行判断,进而判断其是否存在品质不良。这种情况下
2023-08-18 09:33:321243 在波峰焊生产过程中,吹孔是比较常见的不良现象,即从焊点表面肉眼可见较大的空洞,在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33:21790 工序: 丝印锡膏(顶面)=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》滴(印)胶(底面)=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29213 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工波峰焊接对BGA有什么的影响?SMT贴片加工波峰焊接对正面BGA的影响。SMT贴片加工厂家为了避免电路板正面出现BGA焊点问题,在锡/铅波峰焊接
2023-08-11 10:24:57239 在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(PTH)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接威廉希尔官方网站
。
2023-08-10 10:00:31583 选择性波峰焊和波峰焊是pcba贴片加工中常用的焊接方法之一。然而,这些方法中的每一种都有自己的优点和缺点。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能产品的设计中普遍存在回流焊接与波峰焊接并存的现象,这也是smt贴片加工中对混装工艺要求的一个出发点。在smt贴片厂家中都是两种工艺都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接威廉希尔官方网站
,它具有焊接质量可靠,焊点外观光亮,饱满,焊接一致性好,操作简便,节省能源,降低工人劳动强度等特点。
2023-07-11 16:04:06801 的预热,以防PCB突然进入焊接区而损坏PCB和连接器→当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、连接器引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了回流焊。
2023-07-10 09:54:34672 波峰焊的推荐焊接条件
2023-06-28 19:12:520 PCB板为什么要做表面处理?
由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效性,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:35:01
波峰焊机的生产流程在所有PCBA制造的阶段中是一个十分关键的一个环节,甚至于说假如这一步没有做好,所有前面所有的努力都白费力气了
2023-06-25 11:23:20208 PCB板为什么要做表面处理?
由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效性,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 11:17:44
PCB板为什么要做表面处理?
由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效性,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行表面处理。
常见的表面
2023-06-25 10:37:54
过期
采购的PCB板和元器件,由于库存期太长,受库房环境影响,如温度、湿度差或有腐蚀性气体等,导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高,导致焊锡料与母材表面加速氧化,而
2023-06-16 14:01:50
过期
采购的PCB板和元器件,由于库存期太长,受库房环境影响,如温度、湿度差或有腐蚀性气体等,导致焊接时出现虚焊等现象。
5
波峰焊设备因素
波峰焊接炉里的温度过高,导致焊锡料与母材表面加速氧化,而
2023-06-16 11:58:13
PCBA波峰焊期间,焊料飞溅可能会发生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26314 今天是关于 PCB 焊接问题、波峰焊缺陷及预防措施。
2023-06-06 09:17:541734 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中决定波峰焊的因素有哪些?影响波峰焊的三个因素。显然,任何形式的PCBA加工焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料,并且不会导致问题(短路、焊球、尖峰等)。这是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 波峰焊,是一种重要的电子组件焊接威廉希尔官方网站
,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 波峰焊助焊剂是电子装配PCBA处理中使用的主要电子辅助材料。其质量直接决定了后续产品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 波峰焊的推荐焊接条件
2023-05-11 18:49:391 焊锡膏,然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一下被焊贴片元件看有无松动,无松动即表示焊接
2023-05-06 11:58:45
印制电路板(PCB)广泛应用于电子工业中,电子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自动焊接两类。波峰焊作为当下重要的自动焊接威廉希尔官方网站
之一,其因焊点可承受较大机械应力,装配简单,成本低廉等优点广泛应用于非便携式电子产品的制作工艺中,如家电、大功率电源。
2023-05-05 07:34:00787 SMT自动化表面组装威廉希尔官方网站
是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面,通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的焊接威廉希尔官方网站
。其特点是在印制电路板上可以不打孔,所有的焊接点都处于同一平面上。
2023-04-29 17:39:53643 面,较轻的布放在B面。
b)关于混装板(IV)混装板B面(即焊接面)采用波峰焊进行焊接,在此面所布元件种类、位向、间距一定要符合10.3条的规定。
三、元件布局
3.1A面上元件的布局
2023-04-25 17:15:18
的表面上,以完成组装。
•SMT威廉希尔官方网站
根据焊接方法和组装方法,SMT威廉希尔官方网站
可以分为不同的类型。
1)。根据焊接方法,SMT威廉希尔官方网站
可分为两类:回流焊和波峰焊。
2)。根据装配方法,SMT威廉希尔官方网站
2023-04-24 16:31:26
区域,这将保护镍直至焊接过程。金的厚度需要满足一定的公差,以确保镍保持其可焊性。
ENIG和ENEPIG分别有其优点和缺点。例如,ENIG具有平坦的表面,简单的工艺机制和耐高温性,而ENEPIG具有
2023-04-24 16:07:02
。 • 回流焊台 该站主要由回流焊炉组成。SMD的焊接是使贴装元件的PCB通过回流焊炉,设置焊接参数,实现元件焊接。回流焊炉主要包括红外线加热和热风加热。 • 波峰焊工艺 在波峰焊过程中,熔化的焊料通过
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)进行回流焊;波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
3mm 范围内尽量不布置 SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图5: 5.4.7过波峰焊的表面贴器件的 stand off 符合规范要求 过波峰焊的表面贴器件的 stand off 应
2023-04-20 10:48:42
当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于
2023-04-20 10:39:35
预热温度。SMA波峰焊中,预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度,而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是:使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。
2023-04-18 11:25:57460 和强度比回流焊要高,电子元器件的热传导率也更好,能够有效降低焊接后的空洞率,减少有氧化。【选择性波峰焊】适合精密度PCB板,焊接良率高,品质性好,运行成本低本质区别:[1]焊接状态的不同,回流焊是通过设备
2023-04-15 17:35:41
,可以用短边传送; f) 波峰焊能够承受的 PCB 焊接面尺寸,老线体:最大宽度 305mm,最大可焊接面 295mm;新线体:最大宽度 450mm,最大可焊接面 440mm; g) 线体承受PCB
2023-04-14 16:17:59
,插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网: 根据零件的大小和类型来开孔,在元件的两个焊盘中间,利用点胶的方式,把红胶通过钢网点到PCB板子上,然后将元件与PCB粘稳后,插上插件元件统一过波峰焊,红胶钢网
2023-04-14 11:13:03
,插件元件则人工插件过波峰焊。红胶钢网: 根据零件的大小和类型来开孔,在元件的两个焊盘中间,利用点胶的方式,把红胶通过钢网点到PCB板子上,然后将元件与PCB粘稳后,插上插件元件统一过波峰焊,红胶钢网
2023-04-14 10:47:11
在电子元器件贴片中,经常会用到回流焊,波峰焊等焊接威廉希尔官方网站
。 那么回流焊具体是怎样的呢? 回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间
2023-04-13 17:10:36
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
波峰焊接(Wave Soldering)是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺,适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板(PCB)通过预热区后,送入焊锡波峰区,使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
PCB板过波峰焊时,板子上元件引脚岀现连焊是什么原因?怎样在波峰焊过程中解决?
2023-04-06 17:20:27
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
。 较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。 1.2 PCB平整度控制 波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊,真空回流焊,选择性波峰焊都是什么,波峰焊主要应用于DIP加工中,回流焊应用于SMT贴片中
2023-04-01 14:18:164605 还需要焊接电子元器件,就需要有部分的铜层裸露方便焊接元件,这部分铜层就是焊盘。前文提到铜层裸露容易发生氧化反应,因此焊盘也需要有保护层,防止被氧化;因此出现了焊盘的喷镀,也就是我们常说的PCB表面处理
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工艺是指装插插件元件的PCBA装载在治具上,经传送带依次通过锡炉(波峰焊机)的助焊剂喷雾系统,预热段和锡槽,与锡槽里的锡液接触完成焊接,再经冷却系统完成整个波峰焊的工艺。锡槽里涌动的锡液形成一道道类似波浪的形状,故称为“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293
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