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电子发烧友网>今日头条>热缩电缆封帽生产工艺流程及其特性的介绍

热缩电缆封帽生产工艺流程及其特性的介绍

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2023-05-06 15:17:292404

半导体设备生产工艺流程科普!

第九步退火,离子注入后也会产生一些晶格缺陷,退火是将离子注入后的半导体放在一定温度下进行加热,使得注入的粒子扩散,恢复晶体结构,修复缺陷,激活所需要的电学特性
2023-04-28 09:32:542020

PCB生产工艺 | 第十三道主流程之包装

如图,第十三道主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一道了,目的:显而易见,把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了,但也是有流程的,如下:1.点数。即核对上工序来料的数量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

锂离子电池的制造工艺流程

锂电池的生产工艺比较复杂,主要生产工艺流程主要涵盖电极制作的搅拌涂布阶段(前段)、电芯合成的卷绕注液阶段(中段),以及化成封装的包装检测阶段(后段),价值量(采购金额)占比约为(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

从半导体原材料到抛光晶片的基本工艺流程

 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程,接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034

生产工艺】第六道主流程之AOI

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图, 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为: 利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地电阻柜生产工艺

35KV接地电阻柜生产工艺 35KV接地电阻柜是电力系统中常见的一种设备,其生产工艺包括以下几个主要步骤: 设计:根据用户需求、电力系统特点以及相关标准和规范,进行产品设计,确定产品结构、参数、威廉希尔官方网站
2023-04-12 14:21:12252

PCB生产工艺 | 第十一道主流程之成型

如图,第十一道主流程为成型。成型的目的:顾名思义,成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求,做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型,当然FPC还有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56

华秋PCB生产工艺分享 | 第十一道之成型

如图,第十一道主流程为成型。成型的目的:顾名思义,成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求,做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型,当然FPC还有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:49:48

PCBA检测威廉希尔官方网站 与工艺标准流程介绍

状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔,将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。  一、PCBA检测工艺流程  PCBA检测工艺流程如图所示:  注:各种检测
2023-04-07 14:41:37

如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨对位问题呢?

如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨对位问题呢?
2023-04-06 15:45:50

生产工艺】第五道主流程之图形转移

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为: 利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

机器人焊接工艺流程

机器人焊接工艺流程是指将两个或多个金属件通过高温熔化并冷却固化形成一个整体的过程,其具体步骤包括准备工作、组装工作、焊接工作、后处理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

电视工艺文件

黑白电视工艺流程
2023-03-31 09:22:150

PCB生产工艺 | 第十道主流程之电测

如图,第十道主流程为电测。电测的目的:电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等,主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测,将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道
2023-03-30 18:19:47

生产工艺】第四道主流程之电镀

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第四道主流程为电镀。 电镀的目的为: 适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。 至于其子流程,可以说是非常简单
2023-03-30 09:10:04746

生产工艺】第三道主流程之沉铜

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为: 在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。1.喷锡喷锡又叫热风整平HASL,因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整,所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅,又分为有铅喷锡和无铅喷锡
2023-03-24 16:58:06

浅谈排母的生产工艺流程

排母在我国的发展还是很迅速的,一般体积都是比较小的。 由于排母本身就非常的细小,所以排母的生产要求非常精细,下面康瑞连接器厂家就给大家讲讲制作排母的工艺流程
2023-03-24 10:38:211019

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