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电子发烧友网>今日头条>FPC软板表面处理工艺及微针模组的性能测试方案

FPC软板表面处理工艺及微针模组的性能测试方案

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FPC软板设计和FR-4有什么不一样?

最近嘉立创新推出了FPC软板工艺,大家平时工作学习过程中肯定经常有用到过FPC软板或者杜邦线进行板与板之间的柔性连接,相信很多人都用过,但不一定自己设计过。那FPC软板设计和普通的FR-4设计究竟有什么不一样呢?软板设计学起来难不难?
2023-04-28 11:37:54957

硬硬的干货,21种表面处理工艺

微弧氧化又称微等离子体氧化,是通过电解液与相应电参数的组合,在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用,生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。
2023-04-25 11:27:59545

模外薄膜装饰威廉希尔官方网站 OMD工艺特点、流程和应用

OMD工艺可以实现各种金属、仿真材料、复杂曲面定位图案、透光、肤感等装饰效果。在汽车、家电、电子3C等领域有较多运用,必将逐步取代传统不环保的表面处理工艺来制作更丰富的表面装饰效果。
2023-04-25 11:22:541588

PCB表面成型的介绍和比较

重要的步骤,因为它直接影响工艺良率,返工数量,现场故障率,测试能力,报废率和成本。关于组装的所有重要考虑因素都必须纳入表面成型的选择中,以确保最终产品的高质量和高性能。   在PCB组装过程中,不同位
2023-04-24 16:07:02

基板表面铜箔剥离测试——复合箔试样制备与测试流程探讨

基板表面铜箔剥离测试的主要目的是评估基板载体箔与铜箔之间的剥离强度。通过这项测试,可以了解基板表面铜箔在不同制造工艺处理方法下的剥离性能,为印制电路板的制造提供科学的依据和指导。
2023-04-24 09:36:23587

PCB印制线路该如何选择表面处理

中做出合适的选择并不容易,电路材料供应商和电路制造商的建议能够帮助我们简化这个选择过程。对于环保而言,大部分工艺都符合RoHS标准。不过,由于电路的工作频率和速率等的不同,不同表面处理工艺会对电路性能产生不同影响。因此,听取材料供应商和电路制造商的建议可以进一步确保PCB电路实现长期使用的性能目标。
2023-04-19 11:53:15

FPC软板人工焊接与自动激光焊锡的比较

FPC排线的焊点小,现在这种焊接工艺被称为精密焊接,传统的焊接方法一般是手工焊接或自动焊锡机,但两者的速度、工艺和质量都与激光焊接工艺有很大的不同。焊接质量的好坏关系到产品的质量。接下来我们来比较一下手工焊接和激光焊接的区别。
2023-04-18 13:54:19739

pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢?

PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染,所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢?
2023-04-14 14:34:15

不同PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景

今天带大家了解PCB板的表面工艺,对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20:141506

表面处理威廉希尔官方网站 、工艺类型和方法(抛光控制系统)

有多种表面精加工威廉希尔官方网站 和方法来精加工零件,每种方法都会产生不同的表面光洁度和平整度。研磨工艺研磨是一种精密操作,基于载体中的研磨料游离磨粒或复合研磨盘基质中的固定磨粒的切割能力。有两种类型的研磨工艺
2023-04-13 14:23:41816

FPC柔性线路板叠层结构介绍

(PI STIffener Film)  补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业。常见的厚度有3 mil到9 mil。  胶(接着剂):厚度依根据自己的需求决定。  离形纸:避免接着剂在压着前
2023-03-31 15:58:18

刚性PCB和柔性FPC的区别详解

  随着电子产品的高速发展,电路板的类型也非常多,包括了硬板、软板、刚挠结合板。硬板就是普通的刚性PCB板,不能弯折,绝大多数的产品都是采用的硬板;软板就是柔性板(FPC),可以一定程度的弯折,一般
2023-03-31 15:47:11

【电测】飞测试的流程有哪些?

如图,第十道主流程为电测。电测的目的:电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等,主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测,将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道
2023-03-31 11:41:43

单层/双面/多层FPC有何区别?

FPC,挠性印制板,也称“软板”。顾名思义,FPC最大的特点是——足够柔软,相比于我们常规的PCB硬板,FPC很薄、可弯曲且灵活,能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,依照空间布局要求任意移动和伸缩
2023-03-29 11:33:191457

软硬结合板设计,过孔到软板区域的间距设计多少合适

结合板,板上FPC有两层,叠层合理,走线有序,疏密有致。想不到哪里有问题。大师兄说,硬板区域打孔距离软板区域太近,小于1mm,生产会出现可靠性问题。赵理工抬头看了眼满树的樱花,又看了下樱花树下的如烟,说了
2023-03-27 15:47:20

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

如图,第九道主流程为表面处理表面处理的目的:顾名思义,是对线路板的表面进行处理,那线路板的表面是指什么呢?处理又是做什么呢?线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分,比如焊盘、孔环、光标点,甚至
2023-03-24 16:59:47732

线路板的表面是什么?处理是做什么呢?

容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:59:21

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应,利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因,种类繁多,目前可见的有:喷锡(分有铅和无铅)、化金(又叫沉金)、抗氧化膜(OSP)、电
2023-03-24 16:58:06

完整的表面处理工艺过程介绍

电镀 是利用电解原理在某些金属或其它材料制件的表面镀上一薄层其它金属或合金的过程。
2023-03-23 12:38:45465

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