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AIN陶瓷封装材料

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2023-05-06 10:49:00752

TIM热管理材料碳化硅陶瓷基复合材料研究进展及碳化硅半导体材料产业链简介

关键词:TIM热界面材料;高导热;碳化硅;复合材料;综述摘要:碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性能等特性,广泛应用于航空航天、摩擦制动
2023-05-06 09:44:291639

铜浆在多层陶瓷封装外壳制备威廉希尔官方网站 中的适用性

Au、Ag方阻较低,目前金浆、银浆已成熟应用于LTCC威廉希尔官方网站 ,但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的竞争带来的LTCC类封装外壳价格持续走低,导致LTCC类封装外壳利润越来越低,极大的限制了Au、Ag在陶瓷封装领域的应用及推广。
2023-04-28 15:11:53856

半导体封装新视界:金属、陶瓷与晶圆级封装的特点与应用

随着半导体威廉希尔官方网站 的飞速发展,封装威廉希尔官方网站 也在不断演变,以满足不断提高的性能要求。目前,市场上主要存在三种封装形式:金属封装陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三种封装形式进行详细介绍,并分析各自的优缺点。
2023-04-28 11:28:361864

解读Ⅰ类陶瓷电容器与Ⅱ类陶瓷电容器

陶瓷电容器也称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义,瓷介电容器是一种材料陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同,可分为两种:低频陶瓷电容器(Ⅱ类陶瓷电容器)和高频陶瓷电容器(Ⅰ类陶瓷电容器)。
2023-04-27 10:15:27683

功率半导体器件陶瓷覆铜板用无氧铜带

陶瓷覆铜板是在高温,流动气氛下铜带与陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的复合材料,既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性,又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能,是 IGBT 等功率模块封装的不可或缺的关键材料
2023-04-19 15:31:27985

陶瓷封装优势特点及工艺流程分享

芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装,其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析,甚至提供用户进行试用评价,在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装
2023-04-18 09:25:251659

陶瓷 PCB:其材料、类型、优点和缺点-YUSITE

封装。当应用不需要最高水平的热性能时,这是使用的首选材料。它是目前研究最深入、特征最彻底的先进陶瓷材料之一。氮化铝 (AIN)氮化铝 (AIN) 是一种非氧化物半导体威廉希尔官方网站 级陶瓷材料。该化合物结构为六
2023-04-14 15:20:08

谁才是最有发展前途的封装材料呢?

目前,常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)、碳化硅(SiC)等。那么,谁才是最有发展前途的封装材料呢?
2023-04-13 10:44:04801

五大陶瓷基板材料特性及应用大全

BeO为纤锌矿型结构,单胞为立方晶系。其热传导能力极高,BeO质量分数为99%的BeO陶瓷,室温下其热导率(热导系数)可达310W/(m·K),为同等纯度Al2O3陶瓷热导率的10倍左右。
2023-04-12 10:48:272649

IC封装工艺介绍

Package--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体 。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属封装陶瓷封装、塑料封装
2023-04-10 11:49:293

三环集团:半导体陶瓷部件率先突破威廉希尔官方网站 壁垒,坐拥巨大本土市场

目前核心供应商主要是日本京瓷和三环集团,合计份额达85%。2017年日本厂商NTK推出陶瓷基座市场,释放市场份额;目前日本京瓷逐步发展高端陶瓷封装基座市场,三环集团有机会进一步抢占中低端市场份额。
2023-04-07 10:58:144053

陶瓷线路板不同材料的热膨胀系数对结合力的影响

陶瓷线路板和金属导体之间的热膨胀系数存在差异时,随着温度的升高或下降,两种材料之间会产生热应力。这会对它们之间的结合力造成影响。当温度升高时,热膨胀系数小的陶瓷线路板会缩小,而热膨胀系数大的金属导体
2023-04-07 10:56:351334

​电子封装陶瓷基板

伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展,散热成为影响器件性能与可靠性的关键威廉希尔官方网站 。对于电子器件而言,通常温度每升高 10°C,器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此,选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的威廉希尔官方网站 瓶颈。
2023-03-31 10:48:331518

半导体集成电路封装成型威廉希尔官方网站 及去飞边毛刺、上焊锡流程介绍!

芯片在互连完成之后就到了封装的步骤,即将芯片与引线框架“包装”起来。这种成型威廉希尔官方网站 有金属封装、塑料封装陶瓷封装等,从成本的角度和其他方面综合考虑,塑料封装是最为常用的封装方式,它占据了90%左右的市场。
2023-03-28 09:29:371180

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