PCBA设计师们在设计线路板的时候,往往会预留工艺边。这么做得到原因大家知道是为什么吗?设计工艺边有什么好处吗?今天给大家讲解一下PCBA为什么要设计工艺边?
2024-03-22 11:45:19219 齿轮制造有滚齿,铣齿,插齿等等各种工艺,但还有一种齿轮是用金属粉末压出来的,也就是粉末冶金工艺。
2024-03-19 11:22:42100 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺威廉希尔官方网站
是将双极型晶体管、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)晶体管威廉希尔官方网站
组合在单个芯片上的高级制造工艺。
2024-03-18 09:47:41170 旋转花键的制造工艺是一门精细的威廉希尔官方网站
,涉及多个步骤和精细的操作,以确保最终产品的质量和性能,下面简单介绍下旋转花键的制造工艺。
2024-03-16 17:39:1780 任务要求:
了解微电子封装中的引线键合工艺,学习金丝引线键合原理,开发引线键合工艺仿真方法,通过数据统计分析和仿真结果,分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口,并给出工艺参数和键合质量之间的关系
2024-03-10 14:14:51
板材厚度和工艺介绍
2024-03-07 14:21:130 常用的焊接方法,虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上,但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。 而同时采用锡膏和红胶,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文将大致介绍红胶工艺的特点和应用场景,为大家在实际生产中的
2024-02-27 18:36:252112 常用的焊接方法,虽然它们的目的都是将电子元件固定在PCB上,但这两种工艺在材料、设备、操作流程和产品应用方面存在明显的区别。
而同时采用锡膏和红胶,也是基于不同元件的焊接特性和固定需求来定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺威廉希尔官方网站
,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工有铅工艺与无铅工艺有什么区别?PCBA加工有铅和无铅工艺的区别。针对电子元器件组装威廉希尔官方网站
,我们通常会遇到一个问题,那就是有关PCBA加工的有铅工艺
2024-02-22 09:38:5290 SMT,即表面贴装威廉希尔官方网站
(Surface Mount Technology),是电子产品制造中常用的一种工艺。它通过将元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)表面,以实现元器件的快速贴装和容量效应的提高
2024-02-01 10:59:59374 服务范围PCB、PCBA、汽车焊接零部件检测标准1、整车厂标准:韩系(含合资)-ES90000系列、⽇系(含合资)-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系(含合资)-VW80000系列、美系(含合资)-GMW3172、吉利汽车系列标准、奇瑞汽车系列标准、一汽汽车系列标准等2、其他行业标准/国标/特殊行业标准等:
2024-01-29 22:37:53
在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺
2024-01-24 09:39:09334 共读好书 李志强 胡玉华 张岩 翟世杰 (中国电子科技集团公司第五十五研究所) 摘要: 选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外
2024-01-17 18:09:11185 CMOS是一个简单的前道工艺,大家能说说具体process吗
2024-01-12 14:55:10
介绍了铜材料的CVD工艺是怎么实现的以及什么情况下会用到铜CVD工艺。
2024-01-07 14:08:52538 今天分享是《三防喷涂工艺缺陷问题案例汇总》 资料。
2023-12-29 10:10:14204 随着半导体产业的飞速发展,晶圆键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。晶圆键合威廉希尔官方网站
是一种将两个或多个晶圆通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的威廉希尔官方网站
,以实现更高性能、更小型化的电子元器件。本文将详细介绍晶圆键合设备的结构、工作原理以及晶圆键合工艺的流程、特点和应用。
2023-12-27 10:56:38377 pcb打样对工艺有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178 浸涂工艺可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一层均匀、连续的涂层。浸涂工艺不适用于组件中有可调电容、微调磁芯、电位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59229 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的威廉希尔官方网站
规范要求,在产品
2023-12-22 19:40:02505 欢迎了解 张浩亮 方杰 徐凝华 (株洲中车时代半导体有限公司 新型功率半导体器件国家重点实验室) 摘要: 主要研究了应用于 IGBT 模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺,依据系列质量表征和评价
2023-12-20 08:41:09418 PCB三防漆喷涂工艺要求 PCB三防漆喷涂工艺是一项非常重要的工艺,用于保护电路板的表面,并提高电路板的抗冲击、防尘、防潮等性能。下面详细介绍PCB三防漆喷涂工艺的要求。 一、喷涂前的准备工作
2023-12-09 14:04:52714 芯片键合(die bonding)工艺,采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板(引线框架或印刷电路板)上。
2023-12-07 10:33:302180 摘要:选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明,该半烧结型银浆的工艺操作性好,烧结后胶层空洞
2023-12-04 08:09:57446 由于工艺边会消耗更多的PCB板材,会增加PCB的整体成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板,可以巧妙地通过拼板方式,将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。
2023-11-30 15:45:45267 [半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541 化学机械研磨工艺操作的基本介绍以及其比单纯物理研磨的优势介绍。
2023-11-29 10:05:09348 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB工艺边有什么用?PCB工艺边的作用、制作方式及设计要求。在PCB生产工艺流程中,有一样比较重要的工艺,那便是工艺边,工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工
2023-11-16 09:18:51477 但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺,比湿法工艺效果要好些,侧壁也垂直很多。
2023-11-14 09:31:29406 与其他众多太阳能电池的生产工艺所有不同,烧结工艺大多情况下是通过物理方式直接降低电池片表面的接触电阻、提高接触稳定性等。然而又与其他生产工艺有所相同,不论是烧结工艺、扩散工艺或是电极制作工艺
2023-11-14 08:33:26318 工作制S1的电机与工作制S3的电机制造工艺与电机结构有什么区别呢?
求指教。
我是想问电机制造过程有什么不同?
2023-11-09 07:46:59
,需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5<金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜;
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
简要介绍无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些?
2023-10-25 13:07:58227 Bumping工艺是一种先进的封装工艺,而Sputter是Bumping工艺的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量,所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。
2023-10-23 11:18:18475 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计预留工艺边有什么用?PCB设计预留工艺边的用途及注意事项。PCB设计预留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住电路板并流过贴片机的,因此太过于靠近
2023-10-23 10:19:13264 各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:33:59
各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-20 10:31:48
磷酸铁锂制备工艺多样,主要分为固相法,液相法这两大主流工艺。固相法是目前最成熟也是应用最广的磷酸铁锂合成方法,液相法工艺难度较大。今天小编给大家介绍几种磷酸铁锂制备工艺方法:
2023-10-20 09:58:141339 溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)6工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点,则被称为凸点下金属层(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212731 安装各种电子元器件,所以这使得SMT组装贴片加工显得尤为重要。
电子产品各式各样,PCB板种类众多,SMT贴片加工也需不同的工艺流程,才能应对各种PCB板的组装,本篇为大家介绍各种PCB板SMT组装工艺
2023-10-17 18:10:08
电子发烧友网站提供《PCBA工艺流程.ppt》资料免费下载
2023-09-27 14:42:0723 上海雷卯电子有Trench工艺和平面工艺MOSFET,为什么有时候推荐平面工艺MOSFET呢,有时候推荐用Trench工艺MOSFET, 上海雷卯EMC小哥简单介绍如下。
2023-09-27 09:27:49934 平面工艺与Trench沟槽工艺MOSFET区别两种结构图如下:由于结构原因,性能区别如下(1)导通电阻Trench工艺MOSFET具有深而窄的沟槽结构,这可以增大
2023-09-27 08:02:48856 在半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03994 电子焊接加工工艺标准PDF
2023-09-21 07:59:15
今天是关于 PCB 阻焊层、PCB 阻焊层制作工艺。
2023-09-19 14:47:392031 螺母加工工艺流程
2023-09-06 17:47:191352 工艺审查是电气互联工艺设计的关键部分,工艺审查就是对电路设计、结构设计的工艺性、规范性、继承性、合理性和生产可行性等相关工艺问题进行分析与评价,并提出意见或建议,最后进行修改与签字。同时可根据在制品的工艺执行具体情况对生产工艺的正确性、合理性和可靠性进行审查。
2023-09-01 12:45:34521 微弧氧化威廉希尔官方网站
工艺流程
主要包含三部分:铝基材料的前处理,微弧氧化,后处理三部分
其工艺流程如下:铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341235 金是无铅的,沉金一般用于金手指、按键板,因为金的电阻小,所以接触性的必须要用到金,如手机的按键板。一般带有BGA的MID板卡都用沉金工艺。
4)镀金
对于经常要插拔的产品要用镀金,镀金有个致命的缺点
2023-08-25 11:28:28
半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221 瑞萨m3芯片和高通8155有什么区别? 瑞萨M3芯片和高通8155是两款不同的芯片,它们各自具有自己的特性和优点。在本文中,我们将会对这两款芯片进行详细的比较和分析。 1.制造工艺 首先从制造工艺
2023-08-15 16:23:121952 在半导体前端工艺第三篇中,我们了解了如何制作“饼干模具”。本期,我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点,在于如何移除不需要的材料,即“刻蚀(Etching)工艺”。
2023-08-10 15:06:10504 PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。通常情况下,PCB上电阻和电容都是通过贴片威廉希尔官方网站
直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中,这种印制电路
2023-08-09 11:09:12545 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的威廉希尔官方网站
规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、威廉希尔官方网站
2023-08-09 09:19:521063 PCB埋阻埋容工艺是一种在PCB板内部埋入电阻和电容的工艺。 通常情况下,PCB上电阻和电容都是通过贴片威廉希尔官方网站
直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工艺则将电阻和电容嵌入到PCB板的内部层中,这种印制电路
2023-08-09 07:35:01443 电子发烧友网报道(文/周凯扬)对于绝大部分晶圆厂来说,都不会去妄想从先进工艺上和中芯国际、三星或英特尔这样的厂商去竞争,因为投资成本之大风险之高均能使其望而却步。但这并不代表他们只能望着成熟工艺
2023-08-09 00:15:001139 这篇文章简要介绍CEA-Leti发布用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构,包括硅光前端工艺 (FEOL)、TSV middle工艺、后端工艺 (BEOL) 和背面工艺。
2023-08-02 10:59:512631 陶瓷基板DPC(Direct Plating Copper)工艺和DBC(Direct Bond Copper)工艺是两种常用的陶瓷基板制作工艺。尽管它们都是用于制作陶瓷基板的方法,但它们之间存在一些重要的区别,导致DPC工艺比DBC工艺更贵。
2023-07-28 10:57:27928 当串口屏遇到AG工艺盖板,会产品什么效果呢?
2023-07-26 15:10:06424 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工工艺材料有哪些?SMT贴片加工工艺材料的种类与作用。SMT贴片加工的品质和生产效率对于PCB电路板而言是非常关键的,SMT贴片加工工艺材料是PCB
2023-07-26 09:21:09527 螺杆支撑座的加工工艺
2023-07-21 17:56:16563 规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。
2023-07-20 14:49:42546 CMP 主要负责对晶圆表面实现平坦化。晶圆制造前道加工环节主要包括7个相互独立的工艺流程:光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化 CMP 则主要用于衔接不同薄膜工艺,其中根据工艺
2023-07-18 11:48:183029 第一种是间歇式刻蚀方法(BOSCH),即多次交替循环刻蚀和淀积工艺,刻蚀工艺使用的是SF6气体,淀积工艺使用的是C4F8气体
2023-07-14 09:54:463213 GaAs工艺中也可以像传统的Si工艺一样集成无源和有源器件,但GaAs在某些方面会比Si工艺有优势,尤其是高频应用。
2023-07-11 10:42:341847 CMOS工艺是在PMOS和NMOS工艺基础上发展起来的。
2023-07-06 14:25:011783 结合 FOWLP 近期威廉希尔官方网站
发展和 应用的现状, 总结了发展趋势; 从 FOWLP 结构的工艺缺陷和失效模式出发, 阐述了 FOWLP 的工艺流程和重点工艺环节。
2023-07-01 17:48:391372 在前几篇文章(点击查看),我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到,为制作巧克力夹心,需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分,然后倒入巧克力糖浆,再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17830 干法电极工艺再获国际车企巨头“力挺”。
2023-06-28 09:55:171027 关于贴片加工制作中的一种工艺,其实在贴片加工中锡膏工艺,锡膏印刷是非常常规的生产工艺,但是最近有朋友反映说,这种工艺经常会有一些质量问题
2023-06-13 10:50:29331 PCBA、SMT加工一般有两种工艺,一种是无铅工艺, 一种是有铅工艺,大家都知道铅对人是有害的,因此无铅工艺符合环保的要求,是大势所趋,历史必然的选择。
2023-06-09 09:55:39707 液冷板生产工艺对比一般的风冷散热器来说更复杂,液冷散热对于工艺上的可靠性要求较高,因而有较强的威廉希尔官方网站
沉淀的厂家才能提供可靠的威廉希尔官方网站
支持。一般的液冷板生产威廉希尔官方网站
工艺有下面几种。
2023-06-08 14:47:333272 覆铜陶瓷基板(Direct Plating Copper, DPC)工艺:是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。
2023-06-06 15:31:51700 原文标题:什么是PCB半孔板工艺? 文章出处:【微信公众号:凡亿PCB】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-06-06 14:05:02929 本讲内容
一、电弧焊工艺常识
二、焊条电弧焊
三、特种焊接工艺方法
四、金属材料的焊接性
五、焊接结构设计
六、连接威廉希尔官方网站
2023-06-02 16:52:380 0402元件改成0201甚至01005除了耐压、精度、贴片工艺 还需要注意哪些细节
2023-05-05 18:29:34
一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的威廉希尔官方网站
水平,否则无法加工或成本过高。
1.1层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00:25
的载流量和允许的工作温度,可参考IPC-D-275第3.5条中的经验曲线确定。
c)焊盘表面处理
注:一般有以下几种:
1)一般采用喷锡铅合金HASL工艺,锡层表面应该平整无露铜。只要确保6
2023-04-25 16:52:12
本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀等工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料(金属)。
2023-04-25 10:38:49986 PCB制程中的COB工艺是什么呢?
2023-04-23 10:46:59
我正在寻找零件号“PCAL6408ABSHP”中有关工艺节点和晶体管数量的信息。NXP 网站上是否有一个位置可以找到 NXP 部件号的此类信息?
2023-04-19 09:27:44
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15
基于PCB的SMT工艺要素包括哪几个方面呢?
2023-04-14 14:42:44
搞定2nm工艺需要至少3方面的突破,一个是威廉希尔官方网站
,一个是资金,一个是市场,在威廉希尔官方网站
上日本是指望跟美国的IBM公司合作,后者前两年就演示过2nm工艺,但IBM的2nm工艺还停留在实验室级别,距离量产要很远。
2023-04-14 10:24:55507 ; 八、组合检测工艺方案 1、每种检测威廉希尔官方网站
都有各自的长处和短处。 选择合适的组合检测方案是对时间-市场,时间-产量以及时间-利润等诸多因素的综合考虑,在产品的不同生产周期要求有不同的检测工艺方案
2023-04-07 14:41:37
芯片将成为使能引擎,需要对新威廉希尔官方网站
、材料和制造工艺进行大量投资,从领先节点到可以以新方式利用的成熟工艺。
2023-04-07 10:37:32325 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是红胶?SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。
2023-04-07 08:50:451007 PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?
2023-04-06 16:12:14
如何解决PCB制造中的HDI工艺内层涨缩对位问题呢?
2023-04-06 15:45:50
划片工艺又称切割工艺,是指用不同的方法將单个芯片从圆片上分离出来,是封装中必不可少的工艺。
2023-04-04 16:15:582568 黑白电视工艺流程
2023-03-31 09:22:150 电机热装配工艺介绍
2023-03-23 15:47:09753
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