hSensor平台可帮助快速验证可穿戴产品的解决方案

Maxim联合硅天下科技推出超小尺寸hSensor平台，帮助快速、简便地验证下一代健康、保健及高端健身可穿戴产品的解决方案。

用传感器搭建定制化电路板是一项非常复杂的工作，因为工程师必须首先在现场试验之前构建定制化硬件和固件以验证设计原理，并搭建原型。因此，工程师通常需要花费大量时间对传感器和现有方案进行评估。Maxim的hSensor平台将所有硬件模块集成在一块PCB，并通过ARM mbed硬件开发套件(HDK)实现易于操作的硬件功能，可将原型开发时间缩短3到6个月。

hSensor平台，即MAXREFDES100#参考设计，包括hSensor电路板、完整的驱动固件、调试板和图形用户界面(GUI)。利用Maxim网站提供的固件源代码，该平台允许设计者装载不同案例的算法，以适应其特定应用。客户可下载固件优化设计、加快评估，大幅缩短上市时间。hSensor平台是当今市场上唯一面向健康、保健及高端健身可穿戴应用的完整、理想开发平台，例如胸带、心电图计、腕带设备、体温计、一次性温度贴、血氧测量、智能称重仪、生物识别等。举个例子，工程师可通过单个CR2032电池供电设计出一种可穿戴贴片，用以持续记录心电图，且使用寿命是目前方案的两倍——可节省超过50%的电量。

hSensor平台包括以下产品：

·  MAX30003：超低功耗、单通道集成生物电动势interwetten与威廉的赔率体系 前端

·  MAX30101：高灵敏度脉搏血氧仪和心率传感器

·  MAX30205：业界唯一的临床体温传感器

·  MAX32620：超低功耗ARM® Cortex®-M4F微控制器，实现可穿戴设备优化

·  MAX14720：业界静态电流最小的电源管理集成电路(PMIC)

·  附加产品：惯性传感器(3轴加速度计、6轴加速度计/陀螺仪)、大气压传感器、闪存及低功耗蓝牙无线通信

快速验证设计原理：采用全功能硬件和固件，可缩短长达6个月的设计时间。快速上市：在已有的硬件和固件基础上进行设计，快速完成硬件设计。 支持ARM mbed：高效评估、快速用于原型设计，mbed环境的高度整合，无需对软件工具进行维护，提供广泛的开源软件库。

完整的解决方案：紧凑、超小尺寸(25.4mm x 30.5mm)的一站式解决方案提供用户所需的各种功能。无需访问多项资源，单个纽扣电池供电，允许通过蓝牙低功耗监测数据，将数据存储在闪存中或通过USB读取。

“随着MaximhSensor平台的推出，我们可以将非常复杂的测量过程变得简单和流畅，”toSense首席科学官MattBanet表示，“它提供了一个易于使用的开发套件，可以成功地应用在我们自己的硬件平台中。”“Maxim致力于可穿戴设备市场，hSensor平台便是一项有力的证明。”Maxim Integrated工业和医疗保健产品部执行总监Andrew Baker表示，“随着新应用方案的不断涌现，我们将进一步扩展平台，以支持特定的应用场景。”

“设计者从零开始制作定制电路板的过程是非常繁琐的，Maxim的这款新平台能够将他们从中解放出来，”Databeans公司研发主管Susie Inouye表示，“此类威廉希尔官方网站 是推动成本下降的关键因素，将吸引更多的消费者，尤其是对于需求仍然受制于价格的健身应用市场。”

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